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241218国海证券-散热行业报告:端侧AI进程加速,驱动散热材料量价双升
研究报告内容摘要 人工合成石墨散热膜、热管、均热板等为代表的新型导热材料方案将成为市场主流的散热解决方案。散热性能的高低决定了电子产品运行的稳定性及可靠性,手机终端、平板电脑等轻薄型消费电子一般采用被动散热。随着以AI智能手机、汽车电子、5G基站为代表的新领域散热需求的增加,以及热管、均温板工艺技术的进步,热管、均温板的应用领域不断拓展,目前人工合成石墨散热膜、热管、均热板等为主流散热解决方案。 …...- 0
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开源证券-机械设备行业深度报告:钻石散热,高算力时代的终极方案,打开AI潜力的钥匙20241208
研究报告内容摘要 钻石:“终极”半导体材料,“六边形战士” 随着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP(热设计功耗)上升,芯片热流密度变得越来越高,散热革命成为AI、HPC时代最大挑战。当芯片表面温度达到70-80℃时,温度每增加1℃,芯片可靠性就会下降10%;设备故障超过55%与过热直接相关。 金刚石是已知热导率最高的材料,热导率达硅(Si)13倍、碳化硅(Sic)4倍,铜和银4-5倍,并具有…...- 0
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方正证券-中小盘新能源汽车专题二:新能源热管理系统,大爆发的前夜,细分领域龙头崛起-180507
20180510--方正证券-中小盘新能源汽车专题二:新能源热管理系统,大爆发的前夜,细分领域龙头崛起-180507...- 0
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国金证券-信息技术产业行业研究:AI+散热,站上新风口
研究报告内容摘要 投资逻辑 AI带动算力芯片、IDC机柜功率密度升高,液冷降低能耗压力,满足数据中心建设需求。随着AI模型训练推理等应用增加,多样化算力协同成常态,英伟达H100功率达700-800W,单IT机柜主流功率密度将从6-8KW/柜提高到12-15KW/柜,超算、智算中心功率密度将提升至30kW以上。后摩尔定律时代AI芯片性能和功耗(含热设计功耗)同步大幅提升,风冷芯片级散…...- 12
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华金证券-通信行业深度分析:5G带动“散热”火,国内厂商迎机遇
20200410--华金证券-通信行业深度分析:5G带动“散热”火,国内厂商迎机遇-200408.pdf-股票研究报告|免费报告...- 0
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中泰证券-通信行业:算力时代散热革命,AI液冷拐点已至
研究报告内容摘要 算力器件功耗提升+能耗管控趋严驱动液冷需求增长。芯片TDP(热设计功耗) 350W通常被认为是风冷和液冷分水岭,AI算力高需求加速芯片迭代,性能升级的同时功耗显著增长,同时带动数据中心单机柜功率增加,传统散热范围受限。 英伟达在GTC2024上发布的B200芯片满负荷运行时热输出功率高达1200W,DGXB2008卡服务器功耗接近15kw,同时推出GB200 NVL72液冷机架系…...- 0
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国元证券-新能源汽车热管理行业深度研究报告-旧曲倚新声,热管理市场的价值飞跃-190902
20190903--国元证券-新能源汽车热管理行业深度研究报告-旧曲倚新声,热管理市场的价值飞跃-190902...- 0
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东北证券-汽车行业周报第21期:珍惜买入银轮股份,新能源热管理重塑格局并具备估值弹性-180527
20180607--东北证券-汽车行业周报第21期:珍惜买入银轮股份,新能源热管理重塑格局并具备估值弹性-180527...- 0
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上海证券-计算机行业:《电信运营商液冷技术白皮书》发布, 数据中心基础设施再发展
研究报告内容摘要 主要观点 事件描述 6月5日,在第31届中国国际信息通信展览会“算力创新发展高峰论坛”上,中国移动、中国电信、中国联通三家基础电信运营企业共同面向业界发布了《电信运营商液冷技术白皮书》,介绍了目前液冷技术发展和挑战,对未来愿景和技术路线做了展望。白皮书中明确提到,2025年以后,50%以上的项目将规模化应用液冷技术。 分析与判断 相较于风冷,液冷在高功率密度场景下有投资成本优势,…...- 13
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华泰证券-电子元器件行业-TMT一周谈之电子:苹果链强势依旧,关注散热新机遇
20200705--华泰证券-电子元器件行业-TMT一周谈之电子:苹果链强势依旧,关注散热新机遇-200705.pdf-股票研究报告|免费报告...- 0
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民生证券-热泵行业深度报告:景气度与成长性兼具,把握热泵行业投资机会
研究报告内容摘要 热泵作为未来供暖替代方案的核心原因是经济&环保两大优势。与空调一致,热泵是一种利用逆卡诺循环原理,用少量电能驱动把空气中的低品位热能吸收压缩升温后加以利用的一种高效集热并转移热量的节能技术产品。 经济优势来自于其超高的能量转化效率,化石燃料、电能直接加热的转换效率的理论最高值为100%,而根据现行国标,热泵的能量转换效率均在300%以上,一级能效要求基本在400%-600…...- 8
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