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石墨烯基板系列
芯片散热新材料---石墨烯基板 由传统陶瓷及铝挤逐渐过度成石墨基板散热,从温升效果,成本,加工工艺等方面都带来较大改善。促使产业升级。 产品优势: 重量轻:同尺寸,比铝轻30%,比铜轻80%。 耐温性:-40°~ 550° 高导热:平面250~500W/Mk,优于金属 均匀性:460W/MK的X-Y轴导热性,可以把热能从点热源快速地均匀扩散到较大的散热表面,从而提高有效…- 0
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