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盛恩-AF100无硅导热垫片 1.0 W/m-k
产品名称：AF100无硅导热垫片 1.0 W/m-k 颜色：白色 厚度：0.25 ~ 5.0mm 密度：1.6g/cm 3 适用温度：-40 ~ 120℃ 无硅导热垫片是特殊树脂为基材的非硅导热材料，这种材料无硅氧烷挥发，无硅油析出，不会造成电路故障，又称为无渗油无污染导热垫片，适用于硅敏感的应用，比传统有硅材料有更低的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性质 应用范围：具有很好的拉伸强度和耐磨性，…- 0
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盛恩-AG560-30无硅导热膏 3.0W/m-k
产品名称：AG560-30无硅导热膏 3.0W/m-k 颜色：白色 粘度25℃：250K cps 密度：2.4g/cm 3 适用温度：-45~130℃ 无硅导热膏是一种导热界面材料的非硅膏状化合物，不易变干；它可以把热能从发热设备引导至散热片和底盘上。该产品在导热金属氧化物被填充的情况下依然能够绝缘导热，无硅导热膏有低渗透性，良好的耐温性和低流动性的特点，无硅烷小分子挥发，不会产生碳化硅引起电路不…- 0
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厂家供应导热吸波材料
吸波材料，指能吸收或者大幅减弱其表面接收到的电磁波能量，从而减少电磁波的干扰的一类材料。 功能与应用： 抑制电磁波干扰，改善天线方向图，提高雷达测向测距准确性； 防止微波器件及设备的电磁干扰、电磁波辐射及波形整形； 微波暗室、电磁兼容室、吸收负载、衰减器、雷达波RCS 减缩 常用于：光通信，雷达、5G等- 0
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SINWAN/信湾轴流S254RAN-11-2(TBF)(7)
SINWAN/信湾轴流S254RAN-11-2(TBF)(7)风扇PQ曲线,S254RAN-11-2(TBF)(7)风扇规格书下载- 0
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HSF-30 各向异性导热垫片
HSF-30 各向异性导热垫片 鸿富诚HFS-30是一款具有良好导热性能，较低热阻的高效能导热垫片，可以有效填充发热端与冷却端的空气间隙，实现发热部件到散热部件之间的高效热传 递，大幅度降低界面热阻。与此同时，该高效能散热片还可以在较低的应力条件下 使用，避免安装应力对芯片、PCB等零部件的损坏。产品极具工艺性和使用性，可 以用于光电模块，网通等需要高效热传递的设备。 【长宽尺寸】 …- 0
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