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诺丰-导热硅脂5.0W/m.k
5.0W/m.k导热硅脂 导热系数：5.0W/m.k 热阻抗：<0.004℃-in2/W 耐温范围：-40-200℃ 符合欧盟ROHS、REACH指令要求 可替代同类型导热硅脂 产品介绍 诺丰电子5.0W/m.k导热硅脂是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成导热型有机硅脂状复合物。其具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理想的介…...- 0
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麦瑞斯-DC200系列 导热界面材料
DC200系列是一种高性能低熔点导热界面材料。在温度50℃，其开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触接口上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。室温下呈可弯曲固态，无需增强材料即可单独使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。DC200系列在温度130℃下持续1000小时，或经历-40℃到200℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。 …...- 0
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兆信-非硅导热垫片
非硅导热垫片 非硅导热垫片是无硅氧烷分子析出的导热垫片，是针对硅油敏感场合开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热片材，传统有硅导热垫片受热、受压后都会有硅油成份渗出，为了解决硅油析出污染使用场景下的需求，针对不同应用场合开发了多个型号，可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频振动冲击等多种应用场合。 应用领域汽车电子 (ECU’s) •移动及通讯设…...- 0
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单组份环氧胶 UB-3820
单组份环氧胶 单组分、低温固化 产品型号 UB-3820 产品分类 环氧树脂 应用领域 1、电脑及手持设备:CCD/CMOC模组组装粘接 。 2 、LED及照明设备：背光源透镜的粘接固定。 产品特性 1、无需混合，易使用。 2、节能，设备损坏小。 包装规格 50ML/1L...- 0
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盛恩-SG560-25导热硅脂 2.5W/m-k
产品名称：SG560-25导热硅脂 2.5W/m-k 颜色：灰色 粘度25℃：220K cps 密度：2.40g/cm 3 适用温度：-45~200℃ 导热硅脂是以硅树脂基体的高性能导热材料，常被用于性能要求较高的CPU,GPU等芯片组件中。其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。其导热系数可达1.0-5.0W/MK,产品在正常储存条件下，不会发干发发硬，触变性好，…...- 0
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优邦科技-单组份RTV UB-510W
单组份RTV 单组份体系、可在-50~200℃温度条件下使用、快速定位 产品型号 UB-510W 产品分类 有机硅 应用领域 LED及照明设备：T8灯管内灯条的粘接 产品特性 1、简单，方便操作。 2、耐冷热性能良好。 3、满足高产能的要求。 包装规格 300ML/2600ml...- 0
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兆信-导热硅脂
CH系导热硅脂是呈膏状的高效导热产品，用于填充发热器件与散热器之间的间隙，充分润湿接触表面，形成超低热阻的热传导通道。 导热硅脂具有良好的导热性能，导热系数可以达到1.0-6.0 W/mK. 同时具有很好的流动性，可以在标准的点胶设备上进行点胶操作，具有极高的操作便利性和效率。 应用领域芯片和散热器电源和半导体内存模块微处理器/图形处理器平板显示器和消费电子产…...- 0
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佳日丰-导热硅胶垫片（PM500）
产品简介 导热硅胶垫片（PM500） 将高导热性能与顺应性完美结合，专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作，能够填充缝隙，提升发热部位与散热部位的热传递能力。这些柔软的界面材料可以最小的压力与配合表面贴合，从而对配合部件产生很小或不会产生应力。 导热硅胶垫片（PM500）性能及特点：1.高导热性能、导热系数5.2W/m-k2. 产品性能稳定、低阻热、有效的提高热能传递速度3.产品硬度低…...- 0
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汉华-高性能合成石墨系列产品
高性能合成石墨系列产品 高性能的合成石墨可以填充在cell和cell之间，由于石墨的高导热性，可以很快的把热量均匀的做热扩散，以及热传导，同时辅助与相应的散热模组，以达到热传导和热扩散的目的，而且性价比很高。...- 0
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