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盛恩-AF500G无硅导热垫片 3.5 W/m-k
产品名称：AF500G无硅导热垫片 3.5 W/m-k 颜色：白色 厚度：0.5 ~ 5.0mm 密度：3.0g/cm 3 适用温度：-40 ~ 120℃ 无硅导热垫片是特殊树脂为基材的非硅导热材料，这种材料无硅氧烷挥发，无硅油析出，不会造成电路故障，又称为无渗油无污染导热垫片，适用于硅敏感的应用，比传统有硅材料有更低的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性质 应用范围：具有很好的拉伸强度和耐磨性，…...- 0
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乔伟-高性能导热硅胶垫片
THERM-A-GAP高性能导热硅胶垫片 THERM-A-GAP-97X产品为高性能导热垫片，是针对一些最严峻的热管理挑战而专门设计的。这些产品为填充有非导电氮化硼的硅橡胶。 97X材料可在中等应用压力下弥散分布于不平整表面，厚度范围为0.25mm(0.010in)至5.10mm(0.200in)。 G974带有可提高其机械抗扯性的附加玻璃纤维衬底，还具有能改善其应用性能的压敏粘合剂（PSA）。只…...- 0
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三科斯-导热硅胶片3K400
导热硅胶片 产品详情 3K400高导热硅胶片，具有超高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。 典型应用 ● 笔记本电脑 ● 通讯硬件设备 ● 高速硬盘驱动器 ● 汽车发动机控制模快 ● 微处理器，记忆芯片及图形处理器 ● 移动设备 ● LED高端照明 &n…...- 0
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单组份环氧胶 UB-3802
单组份环氧胶 单组分(2~8°C 储存)、可维修性、快速固化 产品型号 UB-3802 产品分类 环氧树脂 应用领域 电脑及手持设备:BGA/CSP底部填充保护 产品特性 1、易使用和储存 2、节省成本，优越的操作特性 3、增加产能，能量节省和对元件低的损耗 包装规格 30ML/50ML...- 0
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盛恩-TIV800-10导热胶1.0W/m-k
产品名称：TIV800-10导热胶1.0W/m-k 颜色：白色 粘接强度:≥1.5 Mpa 密度：2.0-2.4g/cm 3 适用温度：-50~200℃ 导热胶，又称是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器件。又称：导热硅胶，导热硅橡胶，导热矽胶，用于将变压器，晶体管和其它发热元件粘接到印刷电路板组装件或…...- 0
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盛恩-AG560-10无硅导热膏 1.0W/m-k
产品名称：AG560-10无硅导热膏 1.0W/m-k 颜色：白色 粘度25℃：150K cps 密度：2.0g/cm 3 适用温度：-45~130℃ 无硅导热膏是一种导热界面材料的非硅膏状化合物，不易变干；它可以把热能从发热设备引导至散热片和底盘上。该产品在导热金属氧化物被填充的情况下依然能够绝缘导热，无硅导热膏有低渗透性，良好的耐温性和低流动性的特点，无硅烷小分子挥发，不会产生碳化硅引起电路不…...- 0
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盛恩-SG560-38导热硅脂 3.8W/m-k
产品名称：SG560-38导热硅脂 3.8W/m-k 颜色：灰色 粘度25℃：310K cps 密度：2.60g/cm 3 适用温度：-45~200℃ 导热硅脂是以硅树脂基体的高性能导热材料，常被用于性能要求较高的CPU,GPU等芯片组件中。其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。其导热系数可达1.0-5.0W/MK,产品在正常储存条件下，不会发干发发硬，触变性好，利于客户使用。…...- 0
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盛恩-AG560-40无硅导热膏 4.0W/m-k
产品名称：AG560-40无硅导热膏 4.0W/m-k 颜色：灰色 粘度25℃：300K cps 密度：2.6g/cm 3 适用温度：-45~130℃ 无硅导热膏是一种导热界面材料的非硅膏状化合物，不易变干；它可以把热能从发热设备引导至散热片和底盘上。该产品在导热金属氧化物被填充的情况下依然能够绝缘导热，无硅导热膏有低渗透性，良好的耐温性和低流动性的特点，无硅烷小分子挥发，不会产生碳…...- 0
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盛恩-SG560-20导热硅脂 2.0W/m-k
产品名称：SG560-20导热硅脂 2.0W/m-k 颜色：白色 粘度：200K cps 密度：2.20 适用温度：(-49 to 392°F) (-45 to 200℃) 导热硅脂是以硅树脂基体的高性能导热材料，常被用于性能要求较高的CPU,GPU等芯片组件中。其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。其导热系数可达1.0-5.0W/MK,产品在正常储存条件下，不会发干发…...- 0
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