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高阻抗系列(新能源用）-H300HR
高阻抗系列(新能源用）-H300HR 鸿富诚 H300-HR 系列导热硅胶垫片，是一款高绝缘特性的热界面材料。产品具有较好的电气绝缘特性，并且有较低的介电常数与介质损耗。产品自然粘性和高压缩性，能够较好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm&tim…...- 0
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SG560-30导热硅脂 3.0W/m-k
产品名称：SG560-30导热硅脂 3.0W/m-k 颜色：灰色 粘度25℃：240K cps 密度：2.50g/cm 3 适用温度：-45~200℃ 导热硅脂是以硅树脂基体的高性能导热材料，常被用于性能要求较高的CPU,GPU等芯片组件中。其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。其导热系数可达1.0-5.0W/MK,产品在正常储存条件下，不会发干发发硬，触变性好，…...- 0
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诺丰-导热双面胶0.4mm
0.4T导热双面胶 厚度：0.4MM 背材：亚克力 基材：玻璃纤维布 耐温范围：-20-120℃ 导热系数：1.0W/m.k 产品介绍 诺丰0.4mm导热双面胶带是一种负载高导热陶瓷填料的丙烯酸压敏胶，它具有良好的导热性能，改善了发热元器件与散热片之间的导热性能，它具有良好的粘接性能和较低的热阻，可以代替导热硅脂和机械固定方法。 &…...- 0
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麦瑞斯-DG380导热硅脂
DG380导热膏/导热硅脂是灰色膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻界面，散热效果比其它类散热产品要优越很多。 产品描述 膏状、不固化 高导热、低热阻 易操作 一般应用 CPU 电源 散热器 内存模组 LED灯具 显卡处理器 技术参数...- 0
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麦瑞斯-DG180导热硅脂
DG180导热膏/导热硅脂是白色膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻界面，散热效果比其它类散热产品要优越很多。 产品描述 膏状、不固化 高导热、低热阻 易操作 一般应用 CPU 电源 散热器 内存模组 LED灯具 显卡处理器 技术参数 ...- 0
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优邦科技-单组份RTV UB-5601
单组份RTV 单组份体系、可在-50~200℃温度条件下使用、对基材无腐蚀 产品型号 UB-5601 产品分类 有机硅 应用领域 LED及照明设备/电源：元器件的辅助固定 产品特性 1、简单，方便操作。 2、耐冷热性能良好。 3、环境友好。 包装规格 300ML/2600ml...- 0
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盛恩-SA410FG导热双面胶 1.0W/m-k
产品名称：SA410FG导热双面胶 1.0W/m-k 颜色：白色 厚度：0.25±0.01mm 适用温度：-30℃ ~ 130℃ 导热双面胶是由亚克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成。具有导热和绝缘的特性，并具有柔软性，压缩性、服贴性、强粘性。适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。 产品参数：...- 0
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萨菲德- 导热双面胶带SK-TT12
产品介绍导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机导热硅胶粘剂复合而成。产品具有高导热和绝缘的特性,并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。适应温度范围大,还可以填补一些不平整的表面,能更好地粘合热元器件和散热片,将热量快速散热出去。 产品性能 测试项目 单位 SK-TT12（15） SK-TT12（20） SK-TT12（25） SK-TT12（30） SK-TT12（40）…...- 0
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抗RF系列 H300-RB
抗RF系列 H300-RB 鸿富诚导热硅胶垫片抗RF系列： 采用BN填充，低介电常数抗RF射频。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。 【产品厚度】 1mm-4mm可满足不同客户需求。 产品特点FEATURES 01柔软、可压缩性好 02热阻抗较小；防火性能高 03低介电常数和介质损耗 04良好的电绝缘性能和耐温性能 产品参数PRODUCT …...- 0
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