-
天翔-有机硅导热灌封胶5620
有机硅导热灌封胶5620 5620是双组份有机硅导热灌封胶，胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。本产品具有非常好的导热性，耐高温性和耐老化性，固化后在（-50～204℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能优异。适用于各种电子控制器及其它电子元器件的灌封保护。 一、技术参数型号：5620颜色：灰色/粉色粘度cp(25℃）:10000混合比例（重量…...- 0
- 0
- 3.3k
-
金菱通达-无应力导热凝胶XK-G80
无应力导热凝胶XK-G80 无应力导热凝胶XK-G80是一款针筒包装的导热凝胶，是属于已经100%熟化的凝胶产品，使用上可自动化生产无须再固化，无应力导热凝胶XK-G80是最新型硅凝胶配合特殊的氮化硼粉体组成的，是导热凝胶行业类导热效能最高的一款材料。氮化硼具有优异的导热、绝缘、低介电特性，有别于传统凝胶材料，比传统材料更适合巨量压缩环境使用。 特性： 特别适用于无人机设计 优异的可压缩性 极低的…...- 0
- 0
- 3.3k
-
傲川科技AOK-GS人工合成石墨片
AOK-GS系列导热石墨片是人工合成石墨，有高导热性，易施工，柔韧，可压缩，可提供包覆（如有绝缘要求）和非包覆，亦可以包边，温度适用范围从-40~400℃（惰性环境下）。导热系数10/13/15W，0.03~1.0mm厚度可选...- 0
- 0
- 3.3k
-
盛恩-SG560-50导热硅脂 5.0W/m-k
产品名称：SG560-50导热硅脂 5.0W/m-k 颜色：灰色 粘度25℃：450K cps 密度：2.80g/cm 3 适用温度：-45~200℃ 导热硅脂是以硅树脂基体的高性能导热材料，常被用于性能要求较高的CPU,GPU等芯片组件中。其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。其导热系数可达1.0-5.0W/MK,产品在正常储存条件下，不会发干发发硬，触变性好，利于客户使用。…...- 0
- 0
- 3.3k
-
盛恩-TIV800-12导热胶1.2W/m-k
产品名称：TIV800-12导热胶1.2W/m-k 颜色：白色 粘接强度:≥1.5 Mpa 密度：2.4-2.8g/cm 3 适用温度：-50~200℃ 导热胶，又称是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器件。又称：导热硅胶，导热硅橡胶，导热矽胶，用于将变压器，晶体管和其它发热元件粘接到印刷电路板组装件或…...- 0
- 0
- 3.2k
-
三元-导电泡棉CF31D-C
性能良好X-Y-Z三向导电性良好回弹性和压缩性屏蔽效果优越冲型无毛丝，填充效果好具有抗污性和耐氧化性 特点采用在网纱复合泡棉基材上镀铜镍金属层的工艺，具有优越的X-Y-Z三向导电性能和屏蔽效果，产品表面进行抗氧化处理，提供产品的抗污性和抗氧化性。产品表层采用网纱层、使得产品柔软且不失形状，后续模切、冲型时易加工操作，适合用于各种电磁屏蔽、抗震缓冲和接地导通等场合，主要应用电子制造、通讯、医疗等行业…...- 0
- 0
- 3.2k
-
超软系列-H350 soft
超软系列-H350 soft 导热硅胶垫片具有一定的柔韧性，优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。 【产品厚度】 1mm-4mm可满足不…...- 0
- 0
- 3.2k
Warning: Undefined array key 1 in /www/wwwroot/reguanli.com/wp-content/themes/b2/Modules/Templates/Archive.php on line 299
-
$优惠劵使用时效：无法使用使用时效：
之前
使用时效：永久有效优惠劵ID：×