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麦瑞斯-导热硅胶片DF400 Series
DF400 Series 此系列材料呈固态、柔软、有弹性的特征使其能用于覆盖不平整之表面,用于填充发热器件和散热器/金属底座之间的空气间隙,从而使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩展板上,从而提高发热电子组件的效率,延长其使用寿命。 产品描述 固态、柔软、自粘 良好的导热性和可压缩性 耐电压,可背胶 可模切各种形状 名称:导热硅胶片,导热矽胶,导热绝缘材料 一般应用 高速大容量存储设备 …... 麦瑞斯电子
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麦瑞斯-DC300系列 导间隙填充材料
DC300系列热传导间隙填充材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品描述 低压下低热阻 使用温度达到50℃时变软呈融化状态 室温下具有天然黏性,无需额外的黏合剂 涂层、贴合时无需散热器预热 一般应用 计算机及周边设备 高性能处理器 内存…... 麦瑞斯电子
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金菱通达-高导热绝缘材料XK-F60
高导热绝缘材料XK-F60是一种导热系数为5.8W的导热绝缘玻纤布,不同于传统导热玻纤布使用低填充量的陶瓷粉体 高导热绝缘材料XK-F60使用超高填充陶瓷粉体和30um超薄玻璃纤维复合材料 高导热绝缘材料XK-F60表面的高平坦性即使低压下使用都可以达到低接触热阻 推荐用在需要绝缘TO220/TO3P等部位。 高导热绝缘材料XK-F60产品参数表: u…... 深圳市金菱通达电子有限公司
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飞鸿达F300导热硅胶片
F300导热硅胶片 F300导热硅胶片,导热、绝缘、自黏、防震、填充、环保,导热性能优良、操作方便,用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品。 F300导热硅胶片性能参数表 项 目 单位 测试方法 测试结果 颜色 Color No Visual <span "="" style="margin: 0px; p…... 导热硅胶、吸波材料老王
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麦瑞斯-DF300 Series导热硅胶片
此系列材料呈固态、柔软、有弹性的特征使其能用于覆盖不平整之表面,用于填充发热器件和散热器/金属底座之间的空气间隙,从而使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩展板上,从而提高发热电子组件的效率,延长其使用寿命。 产品描述 固态、柔软、自粘 良好的导热性和可压缩性 耐电压,可背胶 可模切各种形状 名称:导热硅胶片,导热矽胶,导热绝缘材料 一般应用 高速大容量存储设备 RDRAM记忆模组 芯片模…... 麦瑞斯电子
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金菱通达-5G通讯导热凝胶XK-G60
5G通讯导热凝胶XK-G60 5G通讯导热凝胶XK-G60是一款针筒包装的导热凝胶,是属于已经100%熟化的凝胶产品,使用上可自动化生产无须再固化,5G通讯导热凝胶XK-G60以硅胶为基体,填充以多种高性能陶瓷粉末制成,具有导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、绝缘、可自动填补空隙,最大限度的增加有限接触面积,可以无限压缩的特点,永不固化导热凝胶使用寿命10年以上,无固发变干问题。 特性: …... 深圳市金菱通达电子有限公司
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盛恩-SF600导热硅胶片 5.0 W/m-k
产品名称:SF600导热硅胶片 5.0 W/m-k 颜色:灰 厚度:0.5 ~ 10.0mm 密度:3.20g/cc 适用温度:-50 ~ 200℃ 产品描述:导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热…... 东莞市盛元新材料科技有限公司
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单组份环氧胶 UB-3817
单组份环氧胶 单组分(2~8°C 储存)、可维修性、快速固化 产品型号 UB-3817 产品分类 环氧树脂 应用领域 电脑及手持设备:柔性电路板焊点补强 产品特性 1、易使用和储存 。 2、节省成本,优越的操作特性。 3、增加产能,能量节省和对元件低的损耗。 包装规格 30ML/50ML... 东莞优邦材料科技股份有限公司
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麦瑞斯-DS100 Series导热绝缘
DS100系列产品是高效绝缘产品,同时又具备导热性能。此系列产品是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去,从而达到既绝缘又导热的效果。 产品描述 表面柔软、抗撕裂、抗穿刺 耐高压绝缘、低热阻 具有一定的导热性能 一般应用 驱动器 电源 变频器 电力转换设备 LED灯具 散热模组 技术参数... 麦瑞斯电子
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麦瑞斯-DG260导热硅脂
DG260导热膏/导热硅脂是灰色膏状的高效散热产品,填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻界面,散热效果比其它类散热产品要优越很多。 产品描述 膏状、不固化 高导热、低热阻 易操作 一般应用 CPU 电源 散热器 内存模组 LED灯具 显卡处理器 技术参数... 麦瑞斯电子
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