盛恩-AF500G无硅导热垫片 3.5 W/m-k

产品名称:AF500G无硅导热垫片 3.5 W/m-k

颜色:白色
厚度:0.5 ~ 5.0mm
密度:3.0g/cm 3
适用温度:-40 ~ 120℃

无硅导热垫片是特殊树脂为基材的非硅导热材料,这种材料无硅氧烷挥发,无硅油析出,不会造成电路故障,又称为无渗油无污染导热垫片,适用于硅敏感的应用,比传统有硅材料有更低的硬度,提供更高的变形量与更高的导热性质

应用范围:具有很好的拉伸强度和耐磨性,可应用于硬盘、光学通迅、高端工控及医疗电子,汽车发动机控制设备,电信硬体及设备等特殊领域。

产品参数

 

给TA打赏
共{{data.count}}人
人已打赏
导热垫片

盛恩-AF600无硅导热垫片 5.0 W/m-k

2020-11-22 14:29:21

导热垫片

盛恩-AF500无硅导热垫片 3.0 W/m-k

2020-11-22 14:34:49

版权声明:部分内容由互联网用户自行发布,该文仅代表作者本人观点。如有不适或侵权,请联系我们进行反馈,一经查实本站将予以删除。
0 条回复 A文章作者 M管理员
    暂无讨论,说说你的看法吧
个人中心
购物车
优惠劵
今日签到
有新私信 私信列表
搜索