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三元-导热相变材料PC 300
性能及特点极低的热阻(0.016 °C·in2/W @ 20psi)高粘性表面,易于使用符合RoHS规范 SY-PC 300导热相变材料为诸如高效率处理器和散热器之间的散热模组提供极低的热阻,这种材料在50-52℃发生相态转变,有一定的流动性但不会溢出,能够填充缝隙,彻底润湿接触表面,提升发热部位与散热部位的热传递能力。SY-PC300导热衬垫具有固有的胶粘特性…... 浙江三元电子科技有限公司
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三元-导热石墨片GS800
性能及特点X-Y方向导热系数240~500W/m·k,Z方向导热系数6~10 W/m·kV-0阻燃等级极低的热阻柔软,易于操作RoHS兼容 SY-GS800导热石墨片 是一种高性能,低成本的热界面材料。它用于不需要电气绝缘的场合,具有低热阻、重量轻、沿X-Y方向均匀导热的特点。它独特的晶粒取向性和片层结构可很好地适应任何表面,使热传递效果最优化。…... 浙江三元电子科技有限公司
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三元-导热泥TP 350
性能及特点导热系数3.5 W/m·k良好的可塑性,可替代导热硅脂使用极好的润湿性,降低接触热阻V-0阻燃等级 SY-TP 350导热泥是一款变形力极低的导热材料,具有和橡皮泥类似的可塑性,适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性,无需粘合层,同时具有良好的润湿性,可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。可代替硅脂使用,性价比极高。…... 浙江三元电子科技有限公司
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三元-导热泥TP 500
性能及特点导热系数5.0 W/m·k良好的可塑性,可替代导热硅脂使用极好的润湿性,降低接触热阻V-0阻燃等级 SY-TP 500导热泥是一款变形力极低的导热材料,具有和橡皮泥类似的可塑性,适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性,无需粘合层,同时具有良好的润湿性,可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。可代替硅脂使用,性价比极高。不同于导热硅脂…... 浙江三元电子科技有限公司
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三元-导热绝缘片SP200
性能及特点低热阻0.61 °C·in2/W (@ 50 psi)高绝缘和耐电压特性耐磨不易刺穿,使用方便V-0阻燃等级 SY-SP200导热绝缘片专门为需要优异传热性能和绝缘耐电压性能的场合设计制作,是一种以玻璃纤维为增强材料的高性能弹性体绝缘材料,具有优良的抗切割能力和极好的导热性能,被广泛应用于电子电器等行业。使用时,根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度…... 浙江三元电子科技有限公司
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三元-导热绝缘片SP180
性能及特点低热阻0.55 °C·in2/W (@ 50 psi)高绝缘和耐电压特性耐磨不易刺穿,使用方便V-0阻燃等级 SY-SP180导热绝缘片专门为需要优异传热性能和绝缘耐电压性能的场合设计制作,是一种以玻璃纤维为增强材料的高性能弹性体绝缘材料,具有优良的抗切割能力和极好的导热性能,被广泛应用于电子电器等行业。使用时,根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度…... 浙江三元电子科技有限公司
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三元-导热硅脂TG4100
性能及特点导热系数4.1 W/m·k热阻抗0.012 °C·in2/W (@ 50 psi)极低的热阻,更好地传递热量彻底润湿接触表面,提高散热效果安全环保,RoHS兼容 SY-TG4100导热硅脂作为传递热量的媒体,既具有优异的导热性、良好的润滑性和电绝缘性,同时具有较好的耐高低温性能;具有较低的稠度和良好的施工性能,本产品以聚硅氧烷为基础,辅以…... 浙江三元电子科技有限公司
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三元-导热硅脂TG1200
性能及特点导热系数1.2 W/m·k热阻抗0.025 °C·in2/W (@ 50 psi)彻底润湿接触表面,提高散热效果安全环保,RoHS兼容 SY-TG1200导热硅脂作为传递热量的媒体,既具有优异的导热性、良好的润滑性和电绝缘性,同时具有较好的耐高低温性能;具有较低的稠度和良好的施工性能,本产品以聚硅氧烷为基础,辅以高导热填料,无毒无味无腐蚀性,符合ROH…... 浙江三元电子科技有限公司
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三元-导热垫片PG8000
性能及特点导热系数8.0 W/m·k极低的热阻,提高散热效果高粘性表面,易于使用V-0阻燃等级耐电压 SY-PG8000导热衬垫将高导热性能与顺应性完美结合,专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作,能够填充缝隙,提升发热部位与散热部位的热传递能力。这些柔软的界面材料可以最小的压力与配合表面贴合,从而对配合部件产生很小或不会产生应力。SY-PG8000导热衬垫具有固有的胶粘特性,无需粘合…... 浙江三元电子科技有限公司
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三元-导热垫片GP200
性能及特点导热系数2.0 W/m·k变形力超低,更为有效地保护电器元件高粘性表面,降低接触热阻V-0阻燃等级 SY-GP200导热衬垫具有高度的顺应性,可实现优异的导热性能,同时保持经济高效。适用各种要求严格的应用领域,利用其自身优点,适合用来填充电子元器件间的缝隙,可实现密封、缓冲效果,可显著提升元器件之间的热传导功能。SY-GP200导热衬垫具有超柔软表面极好的粘性,更易紧密贴附…... 浙江三元电子科技有限公司
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