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GOF1000 导热垫片（石墨包覆泡棉）
莱尔德的石墨包覆泡棉 (GOF)－－GOF1000 导热垫片以传统包覆式可压缩泡棉垫片设计实现热传导性能。GOF1000 结合了外层包覆材料- Tgon™ 9000 合成石墨的导热性能和泡棉芯材的可重复压缩及回弹特性。GOF1000 采用聚氨酯泡棉。 产品特征： 高压缩形变 高热传导率，特别适合大尺寸间隙 可重复压缩和回弹 重量轻 低界面压力 表面耐磨 适合大批量生产 使用多个 5 毫米宽的垫片来…...- 0
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Laird Tflex HD90000导热硅胶片（5G基站）
Laird的 Tflex HD90000结合了7.5W/mk的导热系数和优异的压力与形变特性。这种组合将使部件承受很小的压力，同时也能达到较低的热阻。使器件得以在更低的机械和热应力状态下工作。 HD90000是专门针对通信设备基站所开发的导热界面材料，具备高导热系数（7.5W/mk），而且还兼具超软和低挥发、低渗油等功能，是一款能满足诸多性能的高导热产品。 应用：处理器、FPGA、玻纤光收发等高功…...- 0
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兆科PI加热膜发热均匀，满足不同功率的需求，免费送样测试
KheatTM PI加热膜系列是兆科公司研发生产的加热产品，非常柔软，采用改良后PI膜，加热性能更佳，可按设计要求定制，在不同面积部位可满足不同的加热功率要求和加热温度要求，实现在加热面上的温度分布。 产品特性： ▶电阻片厚度选择范围：0.03-0.1mmT ,PI膜厚度选择: 0.05-0.1mmT ▶非常柔软，其很小弯曲半径仅为0.8mm左右 ▶采用改良后PI膜,加热性能更佳，其结构由两面聚酰…...- 0
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兆科Z-FOAM800硅胶发泡棉耐高温、密封性能好
Z-FOAM800系列是兆科公司的硅胶发泡材料，专用高温高压密封中的应用。我们有不同的厚度和硬度，提供材料灵活的选择。同时也可与玻璃纤维加固增加尺寸的稳定性和撕裂强度增加。 产品特性： ▶耐高温200℃； ▶密封性能好； ▶紫外线和耐臭氧性； ▶良好的缓冲及高压缩量； ▶压缩后恢复良好。 产品应用： 除了抗恶劣环境以外，还具有机械等特性，专门用于交通设备、通信和电气设备、电子产品及元件、工业机械及…...- 0
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兆科TIF500S导热硅胶片3.0W免费送样测试
兆科TIF™500S系列导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性: 》良好的热传导率: 3.0W/mK 》带自粘而无需额外表面粘合剂 》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境 》可提供多种厚度选择 …...- 0
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兆科新能源TIF导热硅胶片TIF100-05S
新能源可以说是世界一个非常重要的领域，很多企业深知新能源在未来的应用前景。电池就是其中一个重要方向，而其中导热散热就是不可怠慢的重要问题！今天，兆科小编就来带大家了解应用到的材料之一_新能源导热硅胶片。 TIF导热硅胶片是填充发热器件和散热片，或金属底座之间的空气间隙，它的柔性、弹性特征使其能用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率…...- 0
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黑色三面带卡扣及硅胶
1、三面黑色纳美面积 , 正面黑、两侧面纳美黑色 2、尺寸：长40mm , 宽40mm , 厚2.3mm 3、卡扣尺寸：高15.6mm , 圆头卡扣 4、卡扣孔位大小：3.2mm 5、硅胶大小：21mm x 21mm...- 0
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导热双面胶解决LED散热、绝缘、粘接3大问题
对于LED行业来说，散热一直是令LED研发工程师们头疼的一个难题，同时也是制约LED行业发展的一个大难题，要解决LED散热问题，好的办法就是使用导热双面胶将芯片上的热导出去。今天兆科小编就来谈谈导热双面胶在LED灯条上的应用。 LED工作过程中大概只有百分之四十左右的输入电能转化为光能，其他百分之七十左右的能量，首要以非辐射复合发作的点阵振动法转化成热能。一般来说，LED发光时所产生的热能若无法导…...- 0
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LED散热应用——兆科高导热硅胶片
导热硅胶片在LED大功率芯片散热很重要：LED导热硅胶片可以按芯片大小来分切贴片，根据功率可分为小、中、大功率芯片。根据客户恳求可分为单管级、数码级、点阵级以及装饰照明等品种。 LED芯片的运用电流实践上与流过芯片的电流密度有关，芯片小运用电流小，芯片大运用电流大，它们的单位电流密度底子差不多。假设10mil芯片的运用电流是20mA的话，那么40mil芯片理论上运用电流可前进16倍，即320mA。…...- 0
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