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电脑CPU、GPU散热，兆科教你正确涂抹导热硅脂
作为电脑的心脏，CPU的发热量是相当惊人的，一般CPU通过导热硅脂将热量导入散热器，从而达到散热的目的。CPU发热量过高，系统就会发生蓝屏、当机、重启等现象，因此CPU的导热就变得尤为重要。 安装散热风扇时，尽量在散热片与CPU之间涂抹导热硅脂，它的作用并不仅仅是把CPU所生产的热量迅速、均匀地传递给散热片，很多时候，导热硅脂还可以加大散热片不太平坦的表面，与CPU的导热接触，而且导热硅脂具有一定…...- 0
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TIF导热硅胶片为电源分配管理器解决散热问题
PDU产品功能： PDU电源机柜插座具备电源分配和IP管理功能 电源分配管理器 功能说明： •Power over IP，具RJ45 乙太网络1(含)以上，可透过网页远端控制电源开关及显示电流值 •内建功率芯片，可取得总电源之电压、电流、功率，瓦时及功能等数值 •透过机器的LCD面板查看各路电流及设备IP •可由LCD面板操作各路电源开关 •LCD面板显示可依设备安装位置进行转向 •支援通讯协定：…...- 0
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导热界面材料为大功率LED散热解决问题
在大功率LED照明的普及发展下，在各种显示、普通照明、城市亮化、景观照明、建筑照明等领域广泛应用。LED光源对热敏感性强，因为热量过多或应用不当都会使LED光源性能大打折扣，热管理成为大功率LED发展的关键。 LED行业内能量转化和热能控制主要通过芯片、封装、系统集成三方面实现，主要有结构改善和新型材料应用两种方式。 除了需要好的结构散热材料外，高性能导热界面材料在大功率LED中也起着重要作用。作…...- 0
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黑色导热灌封胶固化后不会吸热、且还具有导热性
电子导热灌封胶是用于家用电器的粘合剂，该粘合剂可以人工浇注或机械浇注，可以将灌封胶浇注到电子元件和电路中以对电子元件进行保护，隔离异物并防止异物进入电路板，并起到导热散热的作用。 导热灌封胶的类型很多，包括黑色导热灌封胶、透明导热灌封胶、灰色导热灌封胶，一些用户在选择黑色灌封胶时会感到担心，黑色会吸收热量，其实不会的！尽管黑色导热灌封胶的颜色为黑色，但是在连接电气组件后，它将受到电气外壳的保护，不…...- 0
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Laird Tflex™CR350双组份点胶导热界面材料
该点胶导热界面材料最大程度上减少了装配过程中对部件的应力，同时又具有传统导热垫的可靠性。Tflex™ CR350 适合于较大间隙公差的应用，能满足汽车行业的典型要求：垂直冲击和振动要求。 1:1 的混合比例便于通过各种点胶设备进行点胶。它是一种 A+B 导热胶材料，在点胶和混合后即可固化，有效填补空隙。...- 0
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Laird IceKap™ P30000无硅油高性能界面材料
IceKap™ P30000是一种不含硅胶的高性能导热界面材料，专用于TIM 1.5和TIM 2应用。在某些情况下，IceKap ™ P30000可用于TIM 1应用。IceKap™ P30000选用独特的聚合物，能够提高系统性能。 产品特征及优点： 极好的导热性能 溢出极少 可靠性高 不含硅胶 连接点修复 易于返工 兼容回流焊接 产品应用： 半导体封装 显卡 笔记本电脑 台式电脑 服务器 IGB…...- 0
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Tflex B200导热硅胶片|电源散热片
产品特征： 导热系数为2W/m.K 符合应用表面，长期可靠性 汽车应用中的抗冲击性能 增强玻璃纤维，防止突破或变形 高DBV保护 ...- 0
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Laird UT20000导热硅胶片
Tflex UT20000特别适用于为接口设计的具有优异热性能和高合规性的超薄型热接口材料。在组装过程中，其设计采用了最小的接触电阻、最小的接触电阻、最小的易处理材料和持久性。 为有效地传输部件的热量提供了良好的界面和传输表面的兼容性。它可以选择低压力应用，并在满足间隙和有限空间要求的手持设备上优化解决方案。 Tflex™UT20000系列产品为灰色，不导电，厚度为0.008“（200μm）～0.…...- 0
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无硅胶,低热阻,Tflex SF10导热界面材料
5G基站正加速布局。有业内专家预测，到2025年，通信行业将消耗全球20%的电力，其中约80%的能耗来自于广泛分布的基站。 越加密集的基站意味着更高的能耗。从热设计角度看，则是基站发热量增加，温度控制的难度陡然上升。 根据以往的设计习惯，基站是典型的封闭式自然散热设备，当温度稳定后，所有热量都会先传到外壳，再由外壳传导到空气。这类产品的热设计需求就演变成，在相同空间下尽可能提高换热效率、降低传热热…...- 0
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