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2360 IGBT专用导热相变材料
ensflow 2360导热相变材料是由纳米级高导热填料与相变化合物配合而成，专业用于IGBT功率消耗型器件与散热器的传热界面。快速贴合操作，免涂导热硅脂，大量节省人工成本！...- 0
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Z-FOAM800硅胶泡棉密封垫，密封性好、耐高温，免费送样！
Z-FOAM800系列是兆科公司的硅胶发泡材料专用高温高压密封中的应用.我们有不同的厚度和硬度,提供材料灵活的选择.同时也可与玻璃纤维加固增加尺寸的稳定性和撕裂强度增加。 应用： 除了抗极端环境以外,还具有机械性和安全特性,专门用于交通设备、通信和电气设备、电子产品及元件,工业机械及电器的特别可靠的密封、缓冲、隔振以及绝热应用并有卓越的阻燃性和防火性。 特性： 》耐高温200℃ 》密封性能好 》紫…...- 0
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东莞兆科TIF™035 AB-05S双组份导热凝胶“新鲜出炉”，速来围观！
TIF™035 AB-05S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。 产品特性： ✍良好的热传导率: 3…...- 0
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兆科PI发热膜|加热膜性能稳定、加热均匀，免费送样！
KheatTM PI加热膜系列是兆科公司研发生产的加热产品，极其柔软，采用改良后PI膜，加热性能更佳，可按设计要求定制，在不同面积部位可满足不同的加热功率要求和加热温度要求，实现在加热面上的温度分布。 产品特性: 》电阻片厚度选择范围：0.03-0.1mmT ,PI膜厚度选择: 0.05-0.1mmT 》极其柔软，其最小弯曲半径仅为0.8mm左右 》采用改良后PI膜,导热性能更佳，其结构由两面聚酰…...- 0
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兆科TIG导热硅脂3.8W灰色膏状，免费送样！
TIG™780-38产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题。 TIG™780-38为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要优越很多。 产品特性 / FEATURE ✍、0.01℃-in²/W 热阻 ✍、一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥 ✍、为热传导化学物,可以最大化…...- 0
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双组份导热凝胶_TIF™050AB-11S高导热环氧树脂接着剂
TIFTM 050AB-11S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。 产品特性 / FEATURE ▶…...- 0
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固态驱动器散热，兆科高导热、低出油导热凝胶提供解决方案
自动驾驶、人工智能、数据、企业等应用场景，都在不断推动对内存、数据存储、处理能力的需求。固态驱动器其非常高的读写速度和小巧的体积，受到很多发烧友的热爱，能够在不降低性能的情况下管理大量的工作负载。所以也被称为“小小身体却有着大大的能量”。 但是，固态驱动器的作用是快速的读取和存储数据，长时间运行后，内部的多个NAND会严重发热，且固态驱动器体积较小，主要是通过传导散热。只能通过导热界面材料把NAN…...- 0
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TIF060-16 TIF035-05导热凝胶为汽车ADAS控制器提供散热方案
当下汽车上的ADAS功能越来越多，全速自适应巡航、车道保持辅助、紧急制动辅助、交通拥堵辅助、全自动泊车等等。ADAS控制器集成越来越多的功能，使整车电子架构的升级，从分布式到集中式，已经大势所趋。 ADAS控制器是集中式计算单元，针对目前自动驾驶方案在高带宽、重计算、实时性、稳定性等需求方面，提供了强大的信息传输能力和数据处理能力。因此，ADAS控制器的散热需求在不断提高，不只是主芯片需要散热，电…...- 0
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