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导热硅脂 —— 艾新科APD30G导热硅脂
导热硅脂,或称导热膏、散热膏,是一种以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,可在-40℃~200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。 产品特性 在使用温度内能长期保持脂膏状态,具有良好的空隙填充效果;本身不具备粘性,无法提供粘接功能。 产品应用 笔记本电脑,个人台式电脑,电视,行车记录仪,家电产品电源板等。 型号 单位 APD30G 检测方式…... 艾新科环保材料有限公司
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麦瑞斯-DF500 Series导热硅胶片
DF500 Series 此系列材料呈固态、柔软、有弹性的特征使其能用于覆盖不平整之表面,用于填充发热器件和散热器/金属底座之间的空气间隙,从而使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩展板上,从而提高发热电子组件的效率,延长其使用寿命。 产品描述 固态、柔软、自粘 良好的导热性和可压缩性 耐电压,可背胶 可模切各种形状 名称:导热硅胶片,导热矽胶,导热绝缘材料 一般应用 高速大容量存储设备 …... 麦瑞斯电子
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导热凝脂系列—HTG500
导热凝脂系列—HTG500 鸿富诚 HTG-500 系列,导热凝脂是一种单一组分、高适配性的热界面材料,该材料具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值,可自动点胶涂覆,是多个芯片共用一个散热器/结构件场合最佳的方案选择。 产品特点FEATURES 01、高导热性能,低热阻 02、无硅油析出,无污染 03、5.0 W导热系数 04、极佳的操作性 …... 深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司
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黔舍予-氣凝膠材料
產品說明 氣凝膠材料是目前世界上所有已知固體材料中導熱係數最低的材料;是材料隔熱性能的終極產品。氣凝膠孔徑為20-50nm,納米級孔徑,小於空氣分子的平均自由程,高達95%以上的孔隙率,密度可低至0.03g/ml以下可達到類真空的隔熱效果。 美星MGF納米氣凝膠系列是通過交聯氣化製備工藝將多孔二氧化矽氣凝膠材料與特殊材料複合而成的一種柔性片材絕熱材料,通過特殊工藝複合制備納米矽氣凝膠隔熱膜。多孔結…... 黔舍予隔热散热导热材料
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三科斯-导热硅胶
产品详情 LED导热胶(又叫导热硅胶、电子硅酮胶) 产品特性: 1∶单组份中性固化、无毒性,对材料无腐蚀作用,操作工艺简单。 2:对塑料、金属等多种材料有很好的粘接性。 3:电绝缘性能优越。 4:耐高低温性能优越。 5:耐水性能好,防潮、防水性能优越。 包装: 塑料瓶装,300ml装 支装,100ml装 包装说明 针管装:0.5g~50g 罐 装:500g,1000g…... 深圳市三科斯电子材料有限公司
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固态驱动器散热,兆科高导热、低出油导热凝胶提供解决方案
自动驾驶、人工智能、数据、企业等应用场景,都在不断推动对内存、数据存储、处理能力的需求。固态驱动器其非常高的读写速度和小巧的体积,受到很多发烧友的热爱,能够在不降低性能的情况下管理大量的工作负载。所以也被称为“小小身体却有着大大的能量”。 但是,固态驱动器的作用是快速的读取和存储数据,长时间运行后,内部的多个NAND会严重发热,且固态驱动器体积较小,主要是通过传导散热。只能通过导热界面材料把NAN…... 小梦18153780016
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华天启-新能源汽车电池包导热硅胶片
产品分类:导热硅胶片 产品简述: 产品名称:新能源汽车电池包导热硅胶片 型号:CS-9811TS 白色片状 30*35 +0.2/-0.1 3.3±0.15 30±5 4.0±0.2... 深圳市华天启科技有限公司
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萨菲德 -导热硅胶垫片SK-20
产品介绍 SK-20具有良好的导热能力和高等级的耐压,是取代导热硅脂的替代产品,其材料本身具有一定的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的,符合21世纪电子行业对导热材料的要求,是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。在行业内,也可称之为导热垫片,导热矽胶垫,硅胶导热垫,绝缘导热片,软性散热垫等等。 SK-20具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压…... 苏州萨菲德新材料有限公司
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超软系列—H1000-Soft
超软系列—H1000-Soft 鸿富诚 H1000-Soft 导热硅胶垫片,是一款压缩应力低的热界面材料。产品具有很好的电气绝缘特性和稳定性,防火性能高,产品表面有自然粘性,能够很好地填充间隙,实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性,是一种极佳的导热填充材料,被广泛应用于电子元器件产品中。 产品特点FEATURES 01可压缩性好,低热阻 02低压力下…... 深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司
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盛恩-SE15单组份导热凝胶 1.50W/m-k
产品名称:SE15单组份导热凝胶 1.50W/m-k 颜色:粉红色 粘度:250000 密度:0.09mm 适用温度:-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。该系列产…... 东莞市盛元新材料科技有限公司
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