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导热垫片 —— 艾新科APD400导热硅胶垫
产品描述 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。在行业内，又称为导热硅胶垫，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到一定的绝缘，减震等作用。 产品特性 导热系数：0 W/mK； 2、优越的耐高温性，工作温度范围 -40℃～150℃； 3、材质柔软表面自带微粘性，操作方便； 4、良好的绝缘性能和使用稳定…...- 0
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华天启 CS-885硅胶系列
CS-885硅胶系列 产品分类：电子粘接硅胶 产品名称：CS-885硅胶系列 型号：CS-885 外观：灰色半流淌状 规格： 310ML/瓶 (390g/支) 硬度（shore A）：40-50 导热系数[ W（m·K）]：≥0.6 ...- 0
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三元-导热垫片GP200
性能及特点导热系数2.0 W/m·k变形力超低，更为有效地保护电器元件高粘性表面，降低接触热阻V-0阻燃等级 SY-GP200导热衬垫具有高度的顺应性，可实现优异的导热性能，同时保持经济高效。适用各种要求严格的应用领域，利用其自身优点，适合用来填充电子元器件间的缝隙，可实现密封、缓冲效果，可显著提升元器件之间的热传导功能。SY-GP200导热衬垫具有超柔软表面极好的粘性，更易紧密贴附…...- 0
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三元-无纺导电布WR31C
性能无纺外观厚度极薄，轻盈柔软超低阻抗，导电性极佳屏蔽效果优越易加工，成型效果好 特点采用在涤纶无纺基材上覆合铜镍金属层的工艺，具有优越的导电性能和屏蔽效果。产品可加工成导电无纺布胶带、模切材料和电磁屏蔽导电衬垫等，适合用于各种电磁屏蔽、防静电和接地等场合，主要应用电子制造、通讯、医疗等行业。厚度极薄、轻盈柔软的质地使其能很好地应用于精密器件中。 产品配置标准幅宽1080mm，长度可按客户要求复卷…...- 0
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双组份导热凝胶系列—HTG-100DK
双组份导热凝胶系列—HTG-100DK 鸿富诚 HTG-100DK系列 双组份导热凝胶，是一种可常温固化的导热膏状物，固化后呈现一种柔韧的橡胶弹性体，适用于有散热需求的电子/电气领域，特别适用于不同元器件共用一个散热器大间隙的场合，可自动点胶，以实现自动化作业。 产品特点FEATURES 01、1.0W/m.K 导热系数 02、以不定形状替代传统的组装式片材…...- 0
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双组份导热凝胶系列—HTG-800D
双组份导热凝胶系列—HTG-800D 鸿富诚 HTG-800D系列 双组份导热凝胶，是一种可常温固化的导热膏状物，固化后呈现一种柔韧的橡胶弹性体，适用于有散热需求的电子/电气领域，特别适用于不同元器件共用一个散热器大间隙的场合，可自动点胶，以实现自动化作业。 产品特点FEATURES 018.0W/m.K 导热系数 02以不定形状替代传统的组装式片材 03可…...- 0
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盛恩-SE50单组份导热凝胶 5.0W/m-k
产品名称：SE50单组份导热凝胶 5.0W/m-k 颜色：粉红色 粘度：250000 密度：3.2g/cm 3 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高…...- 0
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金菱通达-高绝缘导热硅胶垫片XK-R30
高绝缘导热硅胶垫片XK-R系列导热系数1~4.8W/mk ，为无基材导热硅胶垫片，比传统玻纤布更好的导热与填缝能力，厚度为0.2~10.0mm，更薄的界面厚度(BLT)，可适合间隙为0.1~0.5mm的范围使用，有一定的压缩性，硬度为50 Shore A，使用温度-50~200℃，具有很好的价格竞争优势，可免费提供样品测试。 高绝缘导热硅胶垫片XK-R30是填充发热器件和散热片…...- 0
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盛恩-SF500导热硅胶片 3.0 W/m-k
产品名称：SF500导热硅胶片 3.0 W/m-k 颜色：蓝色 厚度：0.20 ~ 20.0mm 密度：2.9g/cc 适用温度：-50 ~ 200℃ 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同…...- 0
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兆科TCP导热塑料在模具下易成形、耐燃UL94V0、可替代铝制散热片
TCP™100-50-01A为兆科电子材料科技自主开发之产品，是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的，其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件百分之五十的重量。 产品特性： ▶良好的热传导率: 5.0W/mK ； ▶优异的热传导效能与一般工程塑料相匹配； ▶相较于一般铝制散热机构重量减轻百分之五十； ▶在注塑模具下易于成形； ▶优于一般铝压铸件的产能； ▶在外观机构设计上提供…...- 0
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