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诺丰-导热灌封胶
导热灌封胶 双组份A:B=1:1 良好的绝缘性能 工作温度:-40-200℃ 双组份、耐高温有机硅灌封胶 符合欧盟ROHS、REACH指令要求 应用:电源模块的灌封散热保护 产品介绍 诺丰电子导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组份加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。该灌封AB胶系列产品在固化反应中不产生任何…... 深圳市诺丰电子科技有限公司
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导热绝缘片 —— 艾新科APD Pi系列导热硅胶垫
产品描述 PI导热硅胶片是以PI膜为基材,硅胶为原料添加特定的导热粉,通过高温硫化而制成的导热垫片。其材质柔软,单面自带粘性,使导热胶具有更好的抗拉和耐压性能,是作为填充导热的首选材料。 产品特性 高耐压、单面自粘、防穿刺、高电气绝缘、抗震防摩擦、易背胶加工等 产品应用 电源通信设备、LED照明设备、动力电池包、冷却器件等。 产品参数 APD100PI ~ APD800PI PI导热硅胶垫 检测仪…... 艾新科环保材料有限公司
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汉华-高柔韧性导热硅胶系列产品
高柔韧性导热硅胶系列产品 高性能的导热硅胶可以改善导热界面的导热性能,由于硅胶的硬度可以随意调整,因此在导热模组和发热器件的界面中做填充,很好的实现了散热系统与发热器件的热传导作用。 ... 深圳市汉华热管理科技有限公司
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盛恩-SF1000导热硅胶片10.0W/m-k
产品名称:SF1000导热硅胶片10.0W/m-k 颜色:蓝色 厚度:0.5 ~ 5.0mm 密度:3.40g/cc 适用温度:-50~180℃ 产品描述: 导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传…... 东莞市盛元新材料科技有限公司
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兆信-相变化导热垫片
相变化导热垫片 导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时,导热相变化材料开始软化并流动,填充散热片和发热器件的接触界面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。导热相变化材料在室温下呈可弯曲固态,无需增强材料而独立使用,免除了增强材料对热传导性能的影响。导热相变化材料在温度130℃下持续1000小时,或经历-35℃到130℃的反复循环测试,其导热性能仍…... 东莞市兆信电子科技有限公司
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乔伟-高能热绝缘垫片
CHO-THERM®高能热绝缘垫片 CHO-THERM®高能热绝缘垫片,是专门用在可能需要最高热、介电和机械特性的场合的导热材料。玻璃纤维布加固物加强了CHO-THERM® 垫片耐撕裂、切穿和击穿的能力。 这些材料以板材形式提供,具有冲切配置。可选的粘合剂层(含PSA)可以附在一面或双面。这些产品已经在多种应用中经过了数十年追踪性的实践检验,是高端的能量供应商、工业、航空和…... 昆山乔伟新材料有限公司
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盛恩-AF500无硅导热垫片 3.0 W/m-k
产品名称:AF500无硅导热垫片 3.0 W/m-k 颜色:白色 厚度:0.5 ~ 5.0mm 密度:2.9g/cm 3 适用温度:-40 ~ 120℃ 无硅导热垫片是特殊树脂为基材的非硅导热材料,这种材料无硅氧烷挥发,无硅油析出,不会造成电路故障,又称为无渗油无污染导热垫片,适用于硅敏感的应用,比传统有硅材料有更低的硬度,提供更高的变形量与更高的导热性质 应用范围:具有很好的拉伸强度和耐磨性,可…... 东莞市盛元新材料科技有限公司
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兆科TIF500S导热硅胶片3.0W免费送样测试
兆科TIF™500S系列导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性: 》良好的热传导率: 3.0W/mK 》带自粘而无需额外表面粘合剂 》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境 》可提供多种厚度选择 …... 小梦18153780016
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萨菲德-导热硅胶垫片SK-65
产品介绍 SK-65具有良好的导热能力和高等级的耐压,是取代导热硅脂的替代产品,其材料本身具有一定的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的,符合21世纪电子行业对导热材料的要求,是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。在行业内,也可称之为导热垫片,导热矽胶垫,硅胶导热垫,绝缘导热片,软性散热垫等等。 SK-65具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压…... 苏州萨菲德新材料有限公司
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导热硅胶垫 常规系列-H600
常规系列-H600 导热硅胶垫片具有一定的柔韧性,优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,起到绝缘、减震等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,具有工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料,广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。 【产品厚度】 0.5mm-3mm可满足不同客户…... 深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司
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