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三科斯-石墨散热膜
产品详情 石墨散热膜，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。 石墨散热膜的特性： 品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计 功能和需要。 …...- 0
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华天启-TS200导热硅胶垫片
产品分类：导热硅胶片 产品简述： 产品名称：TS200导热硅胶垫片 型号：TS200 外观：浅灰色 (可制定) 规格：根据客户需求 密度：2.9 硬度：10～55可调 导热系数：2.0...- 0
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天翔-Sika聚氨酯耐高温灌封胶RE531
Sika聚氨酯耐高温灌封胶RE531是一种浇注型树脂, 广泛用于机械件和众多电气元件。特别适用于低压或中压电气元件。如变压器，电子卡及其它组件灌封。 一、技术参数型号：RE531/RE102颜色：黑色粘度cp(25℃）：1650混合比例（重量）：100：14应用温度℃：-40~160℃密度：1.55 硬度：53DUL认证：94V-0可操作时间（min)：60导热系数（W/m.k)：0.…...- 0
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HSF-30 各向异性导热垫片
HSF-30 各向异性导热垫片 鸿富诚HFS-30是一款具有良好导热性能，较低热阻的高效能导热垫片，可以有效填充发热端与冷却端的空气间隙，实现发热部件到散热部件之间的高效热传 递，大幅度降低界面热阻。与此同时，该高效能散热片还可以在较低的应力条件下 使用，避免安装应力对芯片、PCB等零部件的损坏。产品极具工艺性和使用性，可 以用于光电模块，网通等需要高效热传递的设备。 【长宽尺寸】 …...- 0
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德镒盟-MG200 双组份导热凝胶
MG200 双组份导热凝胶 MG200是一种双组份适用于室温及加热固化，导热性能优越并且非常柔软的流体型导热填隙材料。在固化前，该产品保持良好的触变流动性，可以通过点胶/涂抹/印刷等装配方式，轻易的渗入间隙或孔洞，是脆弱元件或不平整组件连接散热器的很好的解决方案。 MG200 固化后仍然是一个低模量弹性体，具有优良的电气性能，防水防潮，耐老化，耐高低温(-60～200°C)。不同于结…...- 0
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盛恩-TIV800-15导热胶1.5W/m-k
产品名称：TIV800-15导热胶1.5W/m-k 颜色：白色 粘接强度:≥1.5 Mpa 密度：2.0-3.0g/cm 3 适用温度：-50~200℃ 导热胶，又称是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器件。又称：导热硅胶，导热硅橡胶，导热矽胶，用于将变压器，晶体管和其它发热元件粘接到印刷电路板组装件或…...- 0
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单组份环氧胶 UB-3816
单组份环氧胶 单组分(2~8°C 储存)、可维修性、快速固化 产品型号 UB-3816 产品分类 环氧树脂 应用领域 电脑及手持设备:柔性电路板焊点补强 产品特性 1、易使用和储存。 2、节省成本，优越的操作特性 。 3、增加产能，能量节省和对元件低的损耗。 包装规格 30ML/50ML...- 0
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电脑CPU、GPU散热，兆科教你正确涂抹导热硅脂
作为电脑的心脏，CPU的发热量是相当惊人的，一般CPU通过导热硅脂将热量导入散热器，从而达到散热的目的。CPU发热量过高，系统就会发生蓝屏、当机、重启等现象，因此CPU的导热就变得尤为重要。 安装散热风扇时，尽量在散热片与CPU之间涂抹导热硅脂，它的作用并不仅仅是把CPU所生产的热量迅速、均匀地传递给散热片，很多时候，导热硅脂还可以加大散热片不太平坦的表面，与CPU的导热接触，而且导热硅脂具有一定…...- 0
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LED散热应用——兆科高导热硅胶片
导热硅胶片在LED大功率芯片散热很重要：LED导热硅胶片可以按芯片大小来分切贴片，根据功率可分为小、中、大功率芯片。根据客户恳求可分为单管级、数码级、点阵级以及装饰照明等品种。 LED芯片的运用电流实践上与流过芯片的电流密度有关，芯片小运用电流小，芯片大运用电流大，它们的单位电流密度底子差不多。假设10mil芯片的运用电流是20mA的话，那么40mil芯片理论上运用电流可前进16倍，即320mA。…...- 0
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有机硅灌封胶
产品介绍DESCRIPTION 导热率由中到高可选，有机硅基双组份液态胶，室温或加热固化，无腐蚀，可重工。 典型应用APPLICATIONS LED电源灌封 电子元器件的灌封 电源模块的封装和灌封 特点与优势FEATURES AND BENEFITS 仔细清除密封表面上的磕碰，毛刺。使用部位应该清除油污并清洗，使用过程中避免与含有N、S、P元素的有机物接触，建议使用德邦@高效金属清洗…...- 0
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