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盛恩-SE200AB双组份导热凝胶 2.0W/m-k
产品名称：SE200AB双组份导热凝胶 2.0W/m-k 颜色：粉红色 / 粉红色 粘度：250000 / 250000 密度：2.5 / 2.5 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温…...- 0
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Laird UT20000导热硅胶片
Tflex UT20000特别适用于为接口设计的具有优异热性能和高合规性的超薄型热接口材料。在组装过程中，其设计采用了最小的接触电阻、最小的接触电阻、最小的易处理材料和持久性。 为有效地传输部件的热量提供了良好的界面和传输表面的兼容性。它可以选择低压力应用，并在满足间隙和有限空间要求的手持设备上优化解决方案。 Tflex™UT20000系列产品为灰色，不导电，厚度为0.008“（200μm）～0.…...- 0
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三科斯-强粘性导热硅胶片
产品详情 强粘性导热硅胶片（3KB150）介绍： 1. 强粘性导热硅胶片贴在ＩＣ、LED 散热片固定的领域是最有效方法，专业用于粘接散热片和芯片的双面贴， LED使用更为便捷，把LED与散热铝之间贴上强粘性导热硅胶片，在用一点力按即可；导热效果比一般的导热胶效果显著。本产品也可用于需要导热的其他装置的粘接，取代了用螺丝固定，可以达到最有效的散热。 …...- 0
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飞鸿达11W高导热超软硅胶片
飞鸿达科技有限公司成立2006年，专业研发生产高端导热，绝缘，导电，吸波材料。公司主要产品有：1-11W导热硅胶片，1-6W导热凝胶，1-5W硅脂，吸波材料（各波段可调），导电胶，导电硅胶，绝缘片，TO220,TO3P,247帽套。 11W高导热硅胶片参数： ...- 0
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飞鸿达F200导热硅胶片
F200导热硅胶片 F200导热材料具有良好的导热性、高压缩率、柔软兼具弹性、自粘、绝缘、环保、易操作。高性价比导热材料，欢迎来电咨询，免费安排样品。 F200导热硅胶片性能参数表 项 目 单位 测试方法 测试结果 颜色 Color No Visual Brown 厚度 Thickness mm ASTM D374 0.3～5 mm 密度 Density g/cc ASTM D792 2.68±0…...- 0
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云南中宣液态金属导热膏
液态金属导热膏是一种纯金属膏状热界面材料，拥有突破传统热界面材料的超高热导率和稳定性，导热性能卓著。广泛用于高温、高密度热流场合的电子器件散热。...- 0
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旭川-导热硅胶片
导热硅胶片 具有优良的导热性能和电气绝缘性能，能满足大部分电子产品导热绝缘要求，导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作，能够填充缝隙，有效的将放热部件的热量传递到散热器上，且具有稳定的导热性能，同时本产品又具有粘性，应用简单方便。 典型应用： ◆ LED灯饰、照明设备 ◆ 家用电器、LCD显示器 ◆ 半导体与散热片之间 ◆ 通信产品、智能手机、平板电脑 ◆ 台式电脑、笔记本等…...- 0
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三元-导热泥TP 500
性能及特点导热系数5.0 W/m·k良好的可塑性，可替代导热硅脂使用极好的润湿性，降低接触热阻V-0阻燃等级 SY-TP 500导热泥是一款变形力极低的导热材料，具有和橡皮泥类似的可塑性，适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性，无需粘合层，同时具有良好的润湿性，可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。可代替硅脂使用，性价比极高。不同于导热硅脂…...- 0
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东莞兆科TIF™035 AB-05S双组份导热凝胶“新鲜出炉”，速来围观！
TIF™035 AB-05S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。 产品特性： ✍良好的热传导率: 3…...- 0
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导热硅胶垫 常规系列-H700
常规系列-H700 导热硅胶垫片具有一定的柔韧性，优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。 【产品厚度】 0.5mm-3mm可满足不同客户…...- 0
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