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盛恩-SE800AB双组份导热凝胶 8.0W/m-k
产品名称：SE800AB双组份导热凝胶 8.0W/m-k 颜色：白色/粉红色 热膨胀系数：175ppm/k 密度：3.4 /3.4 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命…...- 0
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盛恩-SE40单组份导热凝胶 4.0W/m-k
产品名称：SE40单组份导热凝胶 4.0W/m-k 颜色：粉红色 粘度：250000 密度：3.1g/cm 3 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。该系…...- 0
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盛恩-SG560-10导热硅脂 1.0W/m-k
产品名称：SG560-10导热硅脂 1.0W/m-k 颜色：白色 厚度：2.0 导热硅脂是以硅树脂基体的高性能导热材料，常被用于性能要求较高的CPU,GPU等芯片组件中。其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。其导热系数可达1.0-5.0W/MK,产品在正常储存条件下，不会发干发发硬，触变性好，利于客户使用。 产品参数：...- 0
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三元-导热硅脂TG4100
性能及特点导热系数4.1 W/m·k热阻抗0.012 °C·in2/W (@ 50 psi)极低的热阻，更好地传递热量彻底润湿接触表面，提高散热效果安全环保，RoHS兼容 SY-TG4100导热硅脂作为传递热量的媒体，既具有优异的导热性、良好的润滑性和电绝缘性，同时具有较好的耐高低温性能；具有较低的稠度和良好的施工性能，本产品以聚硅氧烷为基础，辅以…...- 0
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联腾达-LGS高导热石墨散热片
LGS高导热石墨散热片 类型：其它导热绝缘材料规格：1000MM*100M，客户可以根据自身的产品实际要求来定做成不同的规格尺寸及形状简介：LGS高导热石墨散热片是一种新型的导热散热材料，产品散热均匀沿纵横两个方向导热散热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。LGS导热石墨散热片有着非常小的热阻抗，使石墨散热片完全可以达到高性能导热硅脂的效果甚至更好，且安装更方便，同时避免了导热脂工艺性…...- 0
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麦瑞斯-DA600FG Series导热双面胶
DA600FG系列导热双面胶大量应用于粘接散热片到微处理器和其它功率消耗半导体上，这类胶带带有基材，具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。 产品描述 良好的粘着力及导热性能 柔软、可压缩，易操作 分为有基材和无基材 一般应用 CPU 散热片 LED灯具 DDR 替代热熔胶、螺丝、扣具等固定方式 技术参数...- 0
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联腾达-硅胶导热泥
硅胶导热泥 类型：液态导热填缝剂 规格：25KG/大桶，1KG/小桶 简介：LCD硅胶导热泥又叫硅胶泥，该产品橡皮泥状拿捏不粘手，不流动，不挥发，耐高低温，有良好的可塑性强，可按需求捏成任意形状之后不易变形，可以反复多次使用，使用简便等特点。填充于高低不平的需冷却的电子元器件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触，减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性，其优良…...- 0
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导热硅胶垫 常规系列-H150
常规系列-H150 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制 【产品厚度】 0.3mm~18mm可满足不同客户需求 【厚度公差】 1.0≤H＜1.5 ±0.15; 1.5≤H＜2.0 ±0.2; 2.0≤H≤2.5 ±0.25; H＞2.5 ±10% 产品特点FEATURES 01柔软，可压缩性好 02热阻抗较小 03防火性能高 04表面自带粘性 05良好的…...- 0
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Laird Tflex™700导热界面材料
Laird Tflex 700系列采用Laird的陶瓷和硅胶填充技术，将陶瓷的高导热能力和硅胶的柔软性结合在一起，使其成为Laird导热填隙材料中具有很高导热系数的硅胶片，同时还兼具良好的兼容性，能顺应器件不规则的表面，既可以做到对器件只产生微小的压力。...- 0
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相变微胶囊 （全球顶尖的无甲醛包裹技术）
相变微胶囊PCM ( Phase Change Material)： 相变微胶囊是将特定的相变材料通过微胶囊包覆技术包覆而成的，当外部温度变化时微胶囊内的芯材就会发生相变，相变材料会吸收或释放大量的潜热，微胶囊自身温度保持恒定，从而达到智能调节温度的效果。 相变温度：44℃（对温度方面有要求，也可以定制加工） 潜热(熱焓)：210±5J/g，，熱焓值越高，控温越高越好。 相变微胶囊适用领域： 电子…...- 0
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