-
兆科Z-FOAM800硅胶发泡棉耐高温、密封性能好
Z-FOAM800系列是兆科公司的硅胶发泡材料，专用高温高压密封中的应用。我们有不同的厚度和硬度，提供材料灵活的选择。同时也可与玻璃纤维加固增加尺寸的稳定性和撕裂强度增加。 产品特性： ▶耐高温200℃； ▶密封性能好； ▶紫外线和耐臭氧性； ▶良好的缓冲及高压缩量； ▶压缩后恢复良好。 产品应用： 除了抗恶劣环境以外，还具有机械等特性，专门用于交通设备、通信和电气设备、电子产品及元件、工业机械及…...- 0
- 0
- 976
-
Laird IceKap™ P30000无硅油高性能界面材料
IceKap™ P30000是一种不含硅胶的高性能导热界面材料，专用于TIM 1.5和TIM 2应用。在某些情况下，IceKap ™ P30000可用于TIM 1应用。IceKap™ P30000选用独特的聚合物，能够提高系统性能。 产品特征及优点： 极好的导热性能 溢出极少 可靠性高 不含硅胶 连接点修复 易于返工 兼容回流焊接 产品应用： 半导体封装 显卡 笔记本电脑 台式电脑 服务器 IGB…...- 0
- 0
- 837
-
导热界面材料为大功率LED散热解决问题
在大功率LED照明的普及发展下，在各种显示、普通照明、城市亮化、景观照明、建筑照明等领域广泛应用。LED光源对热敏感性强，因为热量过多或应用不当都会使LED光源性能大打折扣，热管理成为大功率LED发展的关键。 LED行业内能量转化和热能控制主要通过芯片、封装、系统集成三方面实现，主要有结构改善和新型材料应用两种方式。 除了需要好的结构散热材料外，高性能导热界面材料在大功率LED中也起着重要作用。作…...- 0
- 0
- 835
-
2.5W导热相变化材料灰色在温度50℃软化并流动，但不会溢出
TIC™800A系列 是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC™800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC™800A系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。 产品特性： 》0.018℃-in² /W 热阻 》室温下具…...- 0
- 0
- 733
-
云南中宣LMDP-03 系列液态金属绝缘导热硅脂
LMDP-03 系列液态金属绝缘导热硅脂具有低热阻、低界面结合厚度（BLT）、高稳定性等特征，应用于薄界面间隙的填充，能够完美解决界面间热量传递遇到的热障问题。...- 0
- 0
- 705
-
广州TIR300C纳米碳镀层复合铜箔700W黑色柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI遮蔽效能
产品简介 TIR™300C纳米镀涂层复合铜箔是一种新型的材料，具有高效的导热和高温辐射散热的功能，稳定电子器件之特定部件或设备从而降低故障的机会。 产品特性 很高的导热系数：700W/m-K。 很高的成型温度，性能稳定可靠，无老化问题。 良好的柔韧性能，易于模切加工、安装使用。 柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能。 符合欧盟Rohs 指令，满足无卤素等有害物质含量要求。 产品应用 广泛应用于…...- 0
- 0
- 689
Warning: Undefined array key 1 in /www/wwwroot/reguanli.com/wp-content/themes/b2/Modules/Templates/Archive.php on line 299
-
$优惠劵使用时效：无法使用使用时效：
之前
使用时效：永久有效优惠劵ID：×