-
Tflex™ HP34 导热界面材料
Tflex™ HP34 是高性能材料系列产品中新开发的一款产品。该高性能导热垫由石墨纤维构成，采用特殊排列方式以提供极高的材料热导率。除了极高的材料热导率，Tflex™ HP34 独一无二的设计还能在应用情况下即使压力增加依然能保持其导热性能。在 10-30 psi 的较低压力下，能发挥其最佳性能。 34 W/mK材料热导率 非有机硅体系 在压力增加的情况下保持导热性能 能配合接触面达到低表面接触…...- 0
- 0
- 499
-
仕来高 高性能导热填充垫OP-8500 Spec 07 - 3.5W
OP-8500 Spec 07是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫，这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。OP-8500 Spec 07具有电绝缘及天然粘性等特点，在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。 独有的产品配方不单指符合RoHS 规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 产品特性 出众的导热性能 导热率3.5W/mk 电绝缘 符…...- 0
- 0
- 498
-
仕来高 高性能导热填充垫OP-8500 Spec 10 - 9W
OP-8500 Spec 10是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫，这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。OP-8500 Spec 10具有电绝缘及天然粘性等特点，在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。 独有的产品配方不单指符合RoHS 规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 产品特性 出众的导热性能 导热率9.0W/mk 电绝缘 符…...- 0
- 0
- 496
-
仕来高 高性能导热填充垫OP-8200 Spec 06 - 14W
产品介绍 OP-8200 Spec 06是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫，这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。OP-8200 Spec 06具有电绝缘及天然粘性等特点，在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。 独有的产品配方不单指符合RoHS 规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 产品特性 出众的导热性能 导热率14.0W/mk…...- 0
- 0
- 490
-
单组份导热凝胶：高效解决吹风机散热难题
随着消费者对吹风机性能和体验要求的不断提升，采用单组份导热凝胶作为散热解决方案，不仅能够有效应对高功率带来的散热挑战，还促进了产品的小型化、轻量化和智能化发展。面对实施过程中的挑战，通过技术创新与工艺优化，有望进一步拓宽其应用范围，推动整个个人护理电器行业的技术进步和市场竞争力的提升。...- 0
- 0
- 489
-
仕来高 高性能导热填充垫OP-8200 Spec 05 - 12W
OP-8200 Spec 05是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫，这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。OP-8200 Spec 05具有电绝缘及天然粘性等特点，在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。 独有的产品配方不单指符合RoHS 规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 产品特性 出众的导热性能 导热率12.0W/mk 电绝缘 …...- 0
- 0
- 480
-
傲琪无硅导热垫片SF1280无硅油析出安防电子不渗油高导热硅胶片笔记本
傲琪自主研发生产的无硅导热垫片SF1280系列是一款不含硅油成份的导热垫片，这种材料无硅氧烷挥发，无硅油析出，不会造成电路故障，又称为无硅油导热垫片或无挥发导热垫片。专为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料。无硅导热垫片比传统硅胶导热垫片有***的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性能。在-40~125℃ 可以稳定工作,满足 UL94V0 的阻燃等级要求。 产品特点…...- 0
- 0
- 479
-
兆科TIR300CU纳米碳涂层复合铜箔320W耐高低温，免费送样
TIR™300CU纳米碳涂层复合铜箔是一种新型的材料，具有高效的导热和高温辐射散热的功能，稳定电子器件之特定部件或设备从而降低故障的机会。 产品特性： 很高的导热系数：320W/m-K 很高的成型温度，性能稳定可靠，无老化问题 良好的柔韧性能，易于模切加工、安装使用 柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能 符合欧盟Rohs 指令，满足无卤素等有害物质含量要求 产品应用： 广泛应用于PDP、LCD…...- 0
- 0
- 477
-
东莞兆科TIE双组份导热环氧树脂灌封胶，既能散热又能封装，一举两得的好材料
TIE™280-25AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的环氧树脂灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。 产品特性： 》良好的热传导率 : 2.5W/mK 》良好的绝缘性能，表面光滑 》较低的收缩率 》较低的粘度，易于气体排放 》良好的耐溶剂、防水性能 》较长的工作时间 》优良的耐热冲击性能 产品应用： 》汽车点火器灌封; 一般灌封; 温度探测器灌封 》磁心黏…...- 0
- 0
- 473
Warning: Undefined array key 1 in /www/wwwroot/reguanli.com/wp-content/themes/b2/Modules/Templates/Archive.php on line 299
-
$优惠劵使用时效：无法使用使用时效：
之前
使用时效：永久有效优惠劵ID：×