-
仕来高 高压缩比导热填充垫OP-8700 - 3.2W
OP-8700是一种能够提供良好表面吻合度的高性能导热填充垫。它能够有效地覆盖热源及散热器不平的表面而达到热传导效果。 独有的产品配方不单指符合RoHS 规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 OP-8700具有电绝缘及天然粘性等特点，在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。 产品特性 导热率3.2W/mk 高压缩比 具有天然粘性 电绝缘 符合RoHS规格 无卤素 一般应用 …...- 0
- 0
- 472
-
兆科TIR™300C纳米碳镀层复合铜箔，高导热、性能稳定，免费送样！
TIR™300C 纳米镀涂层复合铜箔是一种新型的材料，具有高效的导热和高温辐射散热的功能，稳定电子器件之特定部件或设备从而降低故障的机会。 产品特性： 》极高导热系数：700 W/m-K 》极高成型温度，性能稳定可靠，无老化问题 》良好的柔韧性能，易于模切加工、安装使用 》柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能 》符合欧盟Rohs 指令，满足无卤素等有害物质含量要求 产品应用： 》PDP，LCD…...- 0
- 0
- 471
-
5.0W导热硅胶片TIF800灰色柔性、弹性使其能覆盖非常不平整表面
产品简介： TIF™800系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率: 5.0W/mK。 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。 可提供多种厚度选…...- 0
- 0
- 470
-
仕来高 导热填充垫OP-8500 Spec 02 - 3.2W
OP-8500 Spec 02是一种拥有良好导热效能的导热填充垫衍生物。在保留其热性能，油出血率已大幅减少。这种特殊的功能是得益于修订后的填料和粘合剂基质。 独有的产品配方不单指符合RoHS 规格更达到无卤素及UL94 V0 标准要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 产品特性 导热率3.2W/mk 高压缩比 具有天然粘性 电绝缘 符合RoHS规格 无卤素 一般应用 底盘，框架或其他散热…...- 0
- 0
- 466
-
仕来高 高性能导热填充垫OP-8500 Spec 06 - 4W
OP-8500 Spec 06是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫，这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。OP-8500 Spec 06具有电绝缘及天然粘性等特点，在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。 独有的产品配方不单指符合RoHS 规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 产品特性 出众的导热性能 导热率4.0W/mk 低硬度 天…...- 0
- 0
- 466
-
仕来高 导热填充垫OP-8500 - 3W
产品介绍 OP-8500是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫，这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。 OP-8500具有电绝缘及天然粘性等特点，在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。 独有的产品配方不单指符合RoHS 规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 产品特性 导热率3.0W/mk 高压缩比 具有天然粘性 电绝缘 符合RoHS规…...- 0
- 0
- 464
-
Laird Tflex HD90000导热硅胶片（5G基站）
Laird的 Tflex HD90000结合了7.5W/mk的导热系数和优异的压力与形变特性。这种组合将使部件承受很小的压力，同时也能达到较低的热阻。使器件得以在更低的机械和热应力状态下工作。 HD90000是专门针对通信设备基站所开发的导热界面材料，具备高导热系数（7.5W/mk），而且还兼具超软和低挥发、低渗油等功能，是一款能满足诸多性能的高导热产品。 应用：处理器、FPGA、玻纤光收发等高功…...- 0
- 0
- 464
-
仕来高 导热填充垫OP-8500 Spec 05 - 5W
OP-8500 Spec 05是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫，这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。OP-8500 Spec 05具有电绝缘及天然粘性等特点，在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。 独有的产品配方不单指符合RoHS 规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 产品特性 出众的导热性能 导热率5.0W/mk 电绝缘 符…...- 0
- 0
- 463
-
傲琪 高导热蓝色整张GP360导热硅胶片
GP360导热硅胶垫片是一款高导热性能的材料，在低压力的情况下表现出较小的热阻。 GP360具有自粘性，不需要额外的阻碍导热的粘胶图层。 GP360系列导热硅胶垫片的主要特性： 导热系数3.6W/mK 低压缩力应用 低压缩力，具有高压缩比 双面自粘 高电气绝缘 良好耐温性能 兼具高散热性能与成本效益...- 0
- 0
- 455
Warning: Undefined array key 1 in /www/wwwroot/reguanli.com/wp-content/themes/b2/Modules/Templates/Archive.php on line 299
-
$优惠劵使用时效：无法使用使用时效：
之前
使用时效：永久有效优惠劵ID：×