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10W高导热硅胶片|导热矽胶TIF700HU使用温度-40 To 160℃
产品简介： TIF700HU系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于填充非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率: 10.0W/mK 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。 产品在-40~…...- 0
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TIF700GP导热硅胶片11W灰色低渗油，高导热，寿命持久
产品简介： TIF™700GP系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率:11W/mK。 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性。 适合于在低压力应用环境。 可提供多种厚度…...- 0
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TIA800AL铝箔导热双面胶1.6W耐高低温取代滑脂和机械固定
产品简介： TIA™800AL系列产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。 产品特性： 导热率 1.6W/mK。 高性能热传导压克力胶。 高粘结强度各种表面的双面压敏胶带。 产品应用： 使散热片固定于已封装之芯片上；使散热器固定于电源供应器电路板或车用控制电路板上；可替代热熔胶、螺丝、扣具等固定方式。 产品…...- 0
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TIS580-13导热硅胶粘着剂1.3W低收缩率良好的耐溶剂,防水性能
产品简介： TIS™580-13系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。 产品特性…...- 0
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4.7W导热硅胶片TIF600紫蓝色带自粘而无需额外表面粘合剂
产品简介： TIF™600系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率: 4.7W/mK 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。 可提供多种厚度选择…...- 0
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傲琪导热凝胶手机散热膏 CPU芯片模组绝缘电子设备双组份传热凝胶导热
导热凝胶是介于导热垫片和导热硅脂之间的一款导热界面材料，可在常温或高温条件下反应固化，固化形成柔软且导热优良的弹性体，随结构形状成型，完全固化后等同于导热硅胶垫片；主要满足产品在使用时低压力，高压缩模量的需求，可实现自动化点胶生产，效率高。与电子产品组装时有良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热胶等同于导热垫片，耐高温、耐老化性好，可以在-40~200℃长期工作。 导热…...- 0
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仕来高 高性能导热填充垫OP-8500 Spec 08 - 3.2W
OP-8500 Spec 08是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫，这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。 OP-8500 Spec 08具有电绝缘及天然粘性等特点，在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。 独有的产品配方不单指符合RoHS 规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 产品特性 出众的导热性能 导热率3.2W/mk 电绝缘 …...- 0
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仕来高 高性能导热填充垫OP-8800 - 6W
OP-8800独有的氮化硼配方能够提供高导热性能及同时达到中等压缩比的要求。 OP-8800的工作温度为-40~200℃而且具有电绝缘特性，符合RoHS 规格和不含卤素的特点令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 产品特性 出众的导热性能 导热率6.0W/mk 电绝缘 符合RoHS规格 无卤素 一般应用 电子笔记本 手提电子器材 微热管组件 微处理器，内存芯片，图形处理器 底盘，框架或其他散热…...- 0
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东莞兆科6.5W导热硅胶TIF500-65-11US导热绝缘,柔软有弹性,免费打样
产品简介： TIF500-65-11US系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率:6.5W/mK。 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。 可提…...- 0
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东莞兆科TIA800导热双面胶白色0.9W，高性能高黏结，免费送样！
TIA™800 系列产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。 产品特性： 》导热率 0.9W/mK 》高性能热传导压克力胶 》高粘结强度各种表面的双面压敏胶带 产品应用： 》使散热片固定于已封装之芯片上 》使散热器固定于电源供应器电路板或车用控制电路板上 》可替代热熔胶、螺丝、扣具等固定方式 标准厚度： 0…...- 0
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