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汉高贝格斯液态导热填隙剂BERGQUIST®导热、液态填隙材料
汉高BERGQUIST®品牌的液态导热填隙剂，专为优化点胶控制、实现更卓越的导热性能和机械性能而设计，并具有高度工程化的优点。由于在液体状态下点胶，这种材料在装配过程中几乎不会对部件产生应力。可用于连接和涂覆最复杂的形态和多层表面，为不均匀的电路板形态提供了无限厚度的覆盖范围。 汉高已与久负盛名的武藏工程、RAMPF、肖根、Bdtronic和Graco等自动化点胶设备公司合作，进一步帮助我们的客户…...- 0
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1.2W导热硅胶片TIF100-12-05ES
广东1.2W导热硅胶片防火UL94V0,TIF100-12-05ES 多种厚度硬度可选,免费打样 TIF100-12-05ES是一种间隙填充单面耐摩擦导热材料，能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率: …...- 0
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仕来高 高性能导热填充垫OP-8500 Spec 09 - 7W
OP-8500 Spec 09是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫，这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。 OP-8500 Spec 09具有电绝缘及天然粘性等特点，在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。 独有的产品配方不单指符合RoHS 规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 产品特性 出众的导热性能 导热率7.0W/mk 电绝缘 …...- 0
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25W超高导热硅胶片|导热矽胶TIF92500黑色带自粘多种厚度、硬度可选
产品简介： TIF92500系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率: 25.0W/mK 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。 可提供多种厚度…...- 0
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仕来高 高性能导热填充垫OP-8200 Spec 08 - 10W
产品介绍 OP-8200 Spec 08是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫，这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。OP-8200 Spec 08具有电绝缘及天然粘性等特点，在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。 独有的产品配方不单指符合RoHS 规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 产品特性 出众的导热性能 导热率10W/mk 电…...- 0
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TIF100L低挥发导热硅胶片3.0W,低挥发低分子硅氧烷
TIF100L-3040-06 系列热传导材料，它是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 TIF100L-0304-06产品特性： 》超低挥发D3-D20低分子硅氧烷 》良好的热传导率: 3.0 W/mK 》带自粘而无需额外表…...- 0
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仕来高 高性能导热填充垫OP-9700 - 10W
OP-9700是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫，这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。OP-9700具有天然粘性等特点，在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。 独有的产品配方不单指符合RoHS 规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 产品特性 出众的导热性能 导热率10.0W/mk 电绝缘 符合RoHS规格 无卤素 一般应用 电子…...- 0
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仕来高 高性能导热填充垫OP-8200 Spec 09 - 8.5W
产品介绍 OP-8200 Spec 09是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫，这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。 OP-8200 Spec 09具有电绝缘及天然粘性等特点，在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。 独有的产品配方不单指符合RoHS 规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 产品特性 出众的导热性能 导热率8.5W/mk…...- 0
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13W高导热硅胶TIF800HQ柔软有弹性带自粘性多款厚度选择
TIF800HQ系列是一种硅胶导热材料，能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率: 13.0W/mK 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。 产品在-40~160…...- 0
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仕来高 导热填充垫OP-8500 Spec 04 - 4W
OP-8500 Spec 04是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫，这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。OP-8500 Spec 04具有电绝缘及天然粘性等特点，在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。 独有的产品配方不单指符合RoHS 规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 产品特性 出众的导热性能 导热率4.0W/mk 电绝缘 符…...- 0
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