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TIF100L低挥发导热硅胶片3.0W,低挥发低分子硅氧烷
TIF100L-3040-06 系列热传导材料，它是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 TIF100L-0304-06产品特性： 》超低挥发D3-D20低分子硅氧烷 》良好的热传导率: 3.0 W/mK 》带自粘而无需额外表…...- 0
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仕来高 高性能导热填充垫OP-9700 - 10W
OP-9700是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫，这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。OP-9700具有天然粘性等特点，在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。 独有的产品配方不单指符合RoHS 规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 产品特性 出众的导热性能 导热率10.0W/mk 电绝缘 符合RoHS规格 无卤素 一般应用 电子…...- 0
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仕来高 高性能导热填充垫OP-8200 Spec 09 - 8.5W
产品介绍 OP-8200 Spec 09是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫，这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。 OP-8200 Spec 09具有电绝缘及天然粘性等特点，在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。 独有的产品配方不单指符合RoHS 规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 产品特性 出众的导热性能 导热率8.5W/mk…...- 0
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13W高导热硅胶TIF800HQ柔软有弹性带自粘性多款厚度选择
TIF800HQ系列是一种硅胶导热材料，能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率: 13.0W/mK 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。 产品在-40~160…...- 0
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仕来高 导热填充垫OP-8500 Spec 04 - 4W
OP-8500 Spec 04是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫，这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。OP-8500 Spec 04具有电绝缘及天然粘性等特点，在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。 独有的产品配方不单指符合RoHS 规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 产品特性 出众的导热性能 导热率4.0W/mk 电绝缘 符…...- 0
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东莞6.0W低挥发导热片|导热矽胶TIF700HM灰白色带自粘性免费打样
产品简介： TIF700HM系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。-40~160℃温度，低压力环境可稳定工作，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率: 6.0W/mK 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性…...- 0
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东莞兆科TIS100-05导热绝缘片1.0W蓝色柔软,高绝缘低热阻,良好电介质强度
产品简介： TIS™100系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是高效绝缘产品，它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既能绝缘又能导热的效果。 产品特性： 表面较柔软，良好的导热率1.0W； 高压绝缘，低热阻； 良好电介质强度； 抗撕裂，抗穿刺。 产品应用： 广泛应用于电力转换设备，功率半导体器件，视听产品，汽车控制装置，电动机控制设备，普通高压接合面等设备中。 产品特性…...- 0
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广东8.5W导热硅胶片TIF700R灰色低渗油高导热,寿命持久经济型性能
产品简介： TIF700R系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率:8.5W/mK。 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。 可提供多种厚度选择…...- 0
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上海6.0W导热硅胶片TIF700M可替代多家进口材料，是一款高导热性能材料
产品简介： TIF700M系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 高热传导率: 6.0W/mK 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。 可提供多种厚度选择。 …...- 0
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兆科新能源汽车TIF100系列导热硅胶片0.5~5W低热阻高柔软免费送样
产品简介： TIF™100系列是新能源电池行业导热，绝缘，填充，减震，缓冲材料。导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率: 0.5~5W/mK 带自粘而无需额外表面粘合剂 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压…...- 0
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