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兆科电子8.0W导热硅胶片TIF700Q低渗油高效导热，寿命持久经济型性能
TIF700Q产品简介： TIF™700Q系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 TIF700Q产品特性： 良好的热传导率:8.0W/mK。 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力… -
傲川导热硅胶垫片UTP100 (硅胶与导热陶瓷填料)
傲川导热硅胶垫片UTP100导热硅胶垫片是使用硅胶与导热陶瓷填料,以玻璃纤维布为补强材料,经特殊工艺加工而成。具单面自粘性，防刺穿，抗击穿电压增强，是一款非常柔软,具有优异的可压缩性的导热硅胶垫片 -
联腾达-LCP带矽胶布导热硅胶片
LCP带矽胶布导热硅胶片 类型：导热硅胶片 规格：基本规格：200MM*400MM，300MM*400MM。可根据客户要求裁切成不同规格尺寸 简介：LCP是一款高强度的导热硅胶片。该材料在玻璃纤维矽胶布基材上涂覆导热高分子聚合物而制成，易于加工和装配。柔软，高贴服性可以用于填充PC主板和散热器或金属机箱之间的空气间隙填充，该材料的粘弹特性适用于低应力减震缓冲。单面粘性、抗刺穿是一款较好的电气绝缘材… -
导热垫片 —— 艾新科APD600导热硅胶垫
产品描述 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。在行业内，又称为导热硅胶垫，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到一定的绝缘，减震等作用。 产品特性 导热系数：0 W/mK； 2、优越的耐高温性，工作温度范围 -40℃～150℃； 3、材质柔软表面自带微粘性，操作方便； 4、良好的绝缘性能和使用稳定… -
诺丰NF-200导热硅胶片
2.0W导热硅胶片 导热系数：2.0W/m.k 耐温范围：-40-200℃ 定制厚度：0.3-10mm 阻燃等级符合UL 94 V-0 产品介绍 NF200导热硅胶片是使用硅胶与导热陶瓷填料经由特殊工艺加工而成,双面自粘,低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能。在-40℃~220℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。 特点优势 高可靠性;&… -
盛恩-SF300导热硅胶片 2.0 W/m-k
产品名称：SF300导热硅胶片 2.0 W/m-k 颜色：深灰 厚度：0.15 - 10.0mm 密度：2.3g/cc 适用温度：-50 ~ 200℃ 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同… -
联腾达-耐磨高韧性导热硅胶片
耐磨高韧性导热硅胶片 类型：导热硅胶片 规格：200MM*400MM，可模切 简介：高韧性导热硅胶片是一款高拉伸强度的导热材料，耐磨导热硅胶片材料强度高，可贴附于多次拆装的设备表面，具有良好的拉伸强度性能、耐磨性能及导热性能。高韧性导热片可提供不同厚度的卷材，易于模切加工成所需的尺寸。耐磨导热片一面可做磨砂止滑防尘，能够用于经常拆卸的界面之间充当导热界面材料 -
导热硅胶垫 常规系列-H250
常规系列-H250 导热硅胶垫片具有一定的柔韧性，优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。 【产品厚度】 0.3mm-14mm可满足不同客户需求。 产… -
利群TPAD-1650S高导热率垫片
TPAD-1650S是利群开发的一款高导热率垫片，它以有机硅橡胶为基体，填充多种高性能陶瓷粉末制成。具有硬度低、导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、绝缘、压缩应力小等特点。 性能指示 项目 测试标准 数 值 颜色 目视 灰色 厚度，mm ASTM D374 1.0～5.0 规格，mm ASTM D1204 200×300… -
低密度系列(新能源用）-H200LD
低密度系列(新能源用）-H200LD 鸿富诚 H200-LD 系列导热硅胶垫片，是一款高导热低密度热界面材料。产品具有优异的电气绝缘特性，自然粘性和防火性能，并且有较好的回弹性及撕裂强度。能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于新能源产品中。 【长宽尺寸】 200mm&t… -
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麦瑞斯-DF300 Series导热硅胶片
此系列材料呈固态、柔软、有弹性的特征使其能用于覆盖不平整之表面，用于填充发热器件和散热器/金属底座之间的空气间隙，从而使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩展板上，从而提高发热电子组件的效率，延长其使用寿命。 产品描述 固态、柔软、自粘 良好的导热性和可压缩性 耐电压，可背胶 可模切各种形状 名称:导热硅胶片,导热矽胶,导热绝缘材料 一般应用 高速大容量存储设备 RDRAM记忆模组 芯片模… -
盛恩-AF300无硅导热垫片 2.0 W/m-k
产品名称：AF300无硅导热垫片 2.0 W/m-k 颜色：白色 厚度：0.5 ~ 5.0mm 密度：2.3g/cm 3 适用温度：-40 ~ 120℃ 无硅导热垫片是特殊树脂为基材的非硅导热材料，这种材料无硅氧烷挥发，无硅油析出，不会造成电路故障，又称为无渗油无污染导热垫片，适用于硅敏感的应用，比传统有硅材料有更低的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性质 应用范围：具有很好的拉伸强度和耐磨性，可… -
德邦 DP-P2000导热垫片
产品介绍DESCRIPTION DP-P2000是一款高导热率且质软型缝隙填充导热垫片，由于其较软的硬度，使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻，同时排除元器件和电路板之间的空气，并且充分填充各类粗糙的表面。操作简便，可重复利用。 DP-P2000 is a compliant thermal gap filler designed to provide moderate therm… -
金菱通达-高绝缘导热硅胶垫片XK-R30
高绝缘导热硅胶垫片XK-R系列导热系数1~4.8W/mk ，为无基材导热硅胶垫片，比传统玻纤布更好的导热与填缝能力，厚度为0.2~10.0mm，更薄的界面厚度(BLT)，可适合间隙为0.1~0.5mm的范围使用，有一定的压缩性，硬度为50 Shore A，使用温度-50~200℃，具有很好的价格竞争优势，可免费提供样品测试。 高绝缘导热硅胶垫片XK-R30是填充发热器件和散热片… -
德邦 DP-F1500L导热垫片
产品介绍DESCRIPTION DP-F1500L是一款无基材超薄型缝隙填充导热垫片，产品厚度小于1mm，其导热系数可达1.3 W/mK，使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻，同时排除元器件和电路板之间的空气，并且充分填充各类粗糙的表面。DP-F1500L适用于空间较小的发热元器件领域，且具有自粘性，不需要额外涂覆粘胶涂层。 DP-F1500L is a no substrate,… -
盛恩-AF100无硅导热垫片 1.0 W/m-k
产品名称：AF100无硅导热垫片 1.0 W/m-k 颜色：白色 厚度：0.25 ~ 5.0mm 密度：1.6g/cm 3 适用温度：-40 ~ 120℃ 无硅导热垫片是特殊树脂为基材的非硅导热材料，这种材料无硅氧烷挥发，无硅油析出，不会造成电路故障，又称为无渗油无污染导热垫片，适用于硅敏感的应用，比传统有硅材料有更低的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性质 应用范围：具有很好的拉伸强度和耐磨性，… -
三元-导热垫片PG8000
性能及特点导热系数8.0 W/m·k极低的热阻，提高散热效果高粘性表面，易于使用V-0阻燃等级耐电压 SY-PG8000导热衬垫将高导热性能与顺应性完美结合，专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作，能够填充缝隙，提升发热部位与散热部位的热传递能力。这些柔软的界面材料可以最小的压力与配合表面贴合，从而对配合部件产生很小或不会产生应力。SY-PG8000导热衬垫具有固有的胶粘特性，无需粘合… -
导热垫片 —— 艾新科APD250导热硅胶垫
产品描述 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。在行业内，又称为导热硅胶垫，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到一定的绝缘，减震等作用。 产品特性 1、导热系数：2.5 W/mK； 2、优越的耐高温性，工作温度范围 -40℃～150℃； 3、材质柔软表面自带微粘性，操作方便； 4、良好的绝缘性能和… -
13W高导热硅胶TIF800HQ柔软有弹性带自粘性多款厚度选择
TIF800HQ系列是一种硅胶导热材料，能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率: 13.0W/mK 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。 产品在-40~160… -
速传-高透明硅胶片
以硅胶作为基材，内部添加导热粉剂、阻燃粉剂、化学助剂、配以多种功能添加剂等，后由特殊工艺高温高压而成。为片材状具有不同厚度，不同软硬度，产品本身具有微粘性，也可根据实际工况选择背胶加强粘性。是导热、填充、绝缘、抗震、防刺穿等于一体多功能材料。导热系数范围1.2—9.0 W/M-K，厚度范围0.25-15mm。因其独特柔软性能在高低不平的表面，间隙和粗糙的表面提供有效的填充，以增加导热面… -
高阻抗系列(新能源用）-H300HR
高阻抗系列(新能源用）-H300HR 鸿富诚 H300-HR 系列导热硅胶垫片，是一款高绝缘特性的热界面材料。产品具有较好的电气绝缘特性，并且有较低的介电常数与介质损耗。产品自然粘性和高压缩性，能够较好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm&tim… -
汉华-高柔韧性导热硅胶系列产品
高柔韧性导热硅胶系列产品 高性能的导热硅胶可以改善导热界面的导热性能，由于硅胶的硬度可以随意调整，因此在导热模组和发热器件的界面中做填充，很好的实现了散热系统与发热器件的热传导作用。 -
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