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氮化铝陶瓷性能、制备工艺及其应用
氮化铝是一种综合性能优良的陶瓷材料，对其研究可以追溯到一百多年前，1862年它是由F.Birgeler和A.Geuhter发现，1877年由J.W.MalletS首次合成。...- 0
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超薄超细智能手机热管拉拔工艺及组织性能演变
在液压直拉机上采用游动芯头拉拔成形智能手机用超薄超细无氧铜热管，研究了拉拔工艺对拉拔过程断管的影响，观察各道次铜管晶粒组织演变和拉拔过程中的力学性能和导电性能变化。...- 0
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热电制冷技术进展与展望
本文从热电制冷的发展简史和基本原理出发,重点介绍了热电材料、制冷机结构、功能层界面以及热端散热器等影响热电制冷机性能因素的研究进展,并根据热电制冷的优势特性介绍了热电制冷的应用,最后对热电制冷技术的研究进行了总结和展望。...- 0
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热智能材料及其在空间热控中的应用
来源 | 物理学报 作者 | 曹炳阳† 张梓彤 单位 | 清华大学航天航空学院 原文 | DOI: 10.7498/aps.71.20211889 摘要：空间技术等高新领域对智能高效的热控制技术的需求日益提高, 而实现智能热控制技术的关键是要实现材料的热物性智能调控, 于是热导率可响应外场变化的热智能材料成为了研究的焦点. 本文梳理了热智能材料的最新研究进展, 从调控机理、调控幅度、…...- 0
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聚合物本征导热研究进展
来源 | 高分子材料科学与工程 作者 | 温变英*，崔云超 单位 | 北京工商大学 化学与材料工程学院 原文 | DOI: 10.16865/j.cnki.1000-7555.2022.0158 摘要：从分子链结构、结晶、取向和分子间作用力等方面分析了影响聚合物本征导热系数的结构因素，总结了提升聚合物本征导热系数的一些方法，并对相关研究进行了展望。结果显示，通过聚合物合成阶段的分子结…...- 0
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热界面材料可靠性能研究进展
热界面材料（TIM）主要作用是填补芯片与散热器之间的孔隙缺陷，建立热传导通路，提升电子器件散热性能。现有的大多研究都是以探寻 TIM 的高导热性能以及优异的力学性能为主，往往忽略了 TIM 可靠性能的重要性。...- 0
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金刚石颗粒增强铜基复合材料的界面热导调控
01 背景介绍 随着电子元件日益小型化和集成化，功率密度迅速增加，近年来散热已成为限制电子系统性能的主要因素之一。高效热管理材料对于提高电子设备的工作寿命和使用可靠性至关重要。由于优异的导热性（600−1000W/(m·K)）和合适的热膨胀系数（4−8×10-6/K），金刚石颗粒增强铜基（Cu/diamond）复合材料被认为是新一代热管理材料。 Cu/diamond界面对Cu/diamond复合材…...- 0
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石墨烯在电子产品热界面材料中的研究进展
摘要：散热问题是制约电子产品性能的重要因素，而降低界面热阻成为提升产品性能的重要手段之一，界面热阻主要取 决于热界面材料。有机-无机复合材料，特别是石墨烯复合材料，具备柔软性、高热导率、热导率可调等优势，有望取代硅脂 成为新一代的热界面材料。本文首先介绍目前电子产品热界面材料的现状和困境，然后综述了聚合物基石墨烯导热复合材料 以及石墨烯薄膜本身应用于热界面材料的最新研究进展，探讨了石墨烯复合材料应…...- 0
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导热硅凝胶的研究与应用进展
介绍了导热硅凝胶的组成和特点，分别阐述了导热硅凝胶在导热机制、渗油性、密着力性能和电气强度等方面的最新研究进展。综述了导热硅凝胶在航空电子设备、5G电子设备、动力电池以及测井仪等方面的应用，最后对其发展方向进行展望。...- 0
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冷板式液冷将占数据中心液冷市场3成份额
Persistence Market Research 2022年数据中心液体冷却市场分析报告表示，2022至 2032 年，数据中心液冷市场将以高达25.8% 的复合年均增长率增长。对绿色数据中心不断增长的需求，是推动市场增长的主要因素之一。绿色数据中心有利于降低数据中心不断上涨的能源成本，并帮助减少碳排放。 2021 年数据中心液冷市场的全球销售收入约为 25.2 亿美元，2022 年市场销售…...- 0
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新能源汽车用导热灌封胶
新能源汽车，是解决能源、环境、城市交通等问题的一个主流趋势，也是未来汽车产业发展的一个主要方向。然而中国的新能源汽车能走多远，取决于动力电池能走多远。动力电池作为新能源汽车的核心，是提高续航里程和改善整车性能的关键。 目前动力电池大多数是锂离子电池，然而锂离子电池在充电、碰撞等情况下易引起连锁放热反应造成热失控，导致汽车冒烟、失火、甚至炸掉等严重事故。且动力锂电池组的性能包括能密度、…...- 0
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传音自研液冷散热技术可将手机芯片温度降低3℃
7 月 22 日消息，传音 Infinix 宣布开发了一种改进的液冷散热技术，称其为“3D Vapor Cloud Chamber”（3D VCC）。据该公司称，与传统 VC 液冷散热设计相比，它将芯片组的温度降低了 3°C。 据介绍，传统手机的 VC 通常是扁平的，需要使用导热膏（或类似材料）来配合芯片组和均热板。传音Infinix设计团队首次通过对 VC 形状的维度进行创新设计，通过增加凸起，…...- 0
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石墨烯基复合热界面材料导热性能研究进展
来源 | 物理学报 题目 | 石墨烯基复合热界面材料导热性能研究进展 作者 | 安盟1†，孙旭辉1，陈东升1，杨诺2† 单位 | 1陕西科技大学机电工程学院；2华中科技大学能源与动力工程学院 原文 | doi: 10.7498/aps.71.20220306 摘要：随着微纳电子器件热功率密度的迅速增长，控制其温度已成为电子信息产业发展和应用的迫切需求。热界面材料的选择是热控技术的关键问题之一，开发…...- 0
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5G时代，金刚石/金属复合材料能否解救过热的半导体器件！
随着电子技术快速发展，通讯技术逐步迈入5G时代。半导体材料不断更新换代的同时，集成电路也向着大规模、高集成、大功率方向不断深入。以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体材料的应用，使得绝缘栅双极晶体管（IGBT）得到迅速发展，正在开启新一代信息技术的新局面。 大功率、高电流密度是IGBT芯片的发展趋势，这势必会造成电子元器件过热。研究数据表明，芯片表面温度达到 70~80℃时，温度每增加…...- 0
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银河证券-气凝胶行业深度报告：“隔热王者”气凝胶，双碳目标开启成长赛道
一、气凝胶：隔热材料之王 1.1 气凝胶被称为“蓝烟”，改变世界的神奇材料 • 1931年气凝胶正式问世，是目前已知导热系数最低、密度最低的固体材料，因轻若薄雾颜色泛蓝，又被称为“蓝烟”；具有超长的使用寿命、超强的隔热性能、超高的耐火性能等，被誉为 “改变世界的神奇材料”。 • 常规气凝胶比表面积~700m2/g，孔隙率95%-99.8%，均匀分布的纳米级孔隙结构几乎隔绝热传导和热对流，赋予其远胜…...- 0
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超薄均热板的研究现状及发展趋势
对超薄均热板传热原理进行概述，重点综述国内外超薄均热板结构设计研究现状，包括气液通道排布结构和吸液芯结构等，介绍目前超薄均热板封装制造工艺，并分析其实现极端超薄化中存在的问题，最后对其在高集成超轻薄电子设备等散热领域的研究趋势和发展前景进行了科学的展望。...- 0
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气凝胶市场主要参与者
气凝胶 气凝胶（Aerogel）是一种通过化学溶液反应形成溶胶然后胶化而得到的凝胶。凝胶中的溶剂被去除，得到一个充满气体的空间网络结构，外观是密度非常低（接近空气密度）的固体状多孔材料。 气凝胶具有超轻、低密度的纳米孔，其特点是超细的蜂窝状孔径和多孔结构，由相互连接的聚合物链组成。它通常小于100纳米，气凝胶的颗粒大小通常小于20纳米。气凝胶可以由无机材料（如二氧化硅、氧化铝等）、有机材料（如聚乙…...- 0
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Conflux 实现 3D 打印 WCAC 换热器的大规模定制
Conflux 展示了他们最新的研究案例，一种环形水增压空气冷却器（WCAC）热交换器。现在，汽车行业在关注着 WCAC 热交换器，因为它们被证明在发动机冷却方面比板式或其他热交换器更有效。...- 0
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OPPO 18W 散热背夹
采用定制航天级双 TEC 制冷片，1800m² 双倍面积，能效比提升 20%。内置双独立控制芯片，分别控制 TEC 与风扇。官方宣称 60 秒降温 25°C，最低降温至-3°C。...- 0
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柔性热管传热性能研究现状及发展
文章对当前研究状况进行了整理和总结，并介绍了曲率半径、毛细压差及充液率等影 响柔性热管传热效率的关键因素，最后对柔性热管在国内的研究现状提出了几点思考和建议。...- 0
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MSI Creator Z16P 揭开蒸汽室冷却器的秘密
多年来，微星（MSI）一直在追求极致性能的笔记本电脑。为了将 MSI Creator 笔电提升到一个新的水平，进化版的 Creator Z16P 内置了全新的“Vapor Chamber Cooler”，以在创作时加快散热效率。...- 0
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新型环保制冷剂R1234yf,R1234ze,R152a,Ｒ448A,Ｒ290 和Ｒ600a 的系统循环性能
本文我们将基于VapCyc 蒸发循环仿真软件，计算不同工况下，新型环保制冷剂Ｒ1234yf，Ｒ1234ze，Ｒ152a，Ｒ448A，Ｒ290 和Ｒ600a 的系统循环性能，并对比分析回热器对不同制冷剂系统的性能影响。...- 0
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