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台积电掀起“AI散热革命”，联手多家厂商升级液冷解决方案
据台媒《经济日报》报道，因 AI 芯片及服务器散热需求较高，继先前引入“浸润式冷却高效运算电脑机房”后，近期传出再携手高力、技嘉、双鸿等硬件厂商，在高速运算散热方面持续精进，同时台积电还在与高力、NVIDIA 合作开发 AI GPU 浸没式系统，掀起新一波散热革命。 业界人士分析称，AI 服务器运算速度快，产生的热能与耗能更大，目前主流散热技术都无法满足要求。由于 CPU 与 GPU…...- 0
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热泵的概念、工作原理及应用
01 热泵的概念 水往低处流，水泵是能将水由低处送往高处的装置。热能由高温物体传向低温物体，热泵则是能将热能由低温物体转移至高温物体的装置，可以为用户提供采暖、制冷、热水、烘干等功能。 根据热力学第二定律，热量可以自发地从高温物体传递到低温物体。我们都知道，在自然状态下，我们不能将外部寒冷环境中的热量带到更加温暖的室内环境中。 但科技的发展则是通过理论及相关设备将自然状态下不可能发生的事情实现，而…...- 0
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陶瓷基板—“前世与今生”
0 前世 电路板被很多人誉为电子产品之母，它是计算机、手机等消费电子产品的关键部件，在医疗、航空、新能源、汽车等行业有着广泛应用。纵观发展简史，每一次技术进步都直接或间接影响着全人类。在电路板诞生之前，电子设备都包含许多电线，它们不仅会纠缠在一起，占用大量空间，而且短路的情况也不罕见。这个问题对于电路相关的工作人员来说是个非常头疼的问题。 来源：百度 于是在1900-1920年的时候德国发明家阿尔…...- 0
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常见热界面材料及性能参数标准
导热介质有哪些？ 导热硅脂 导热硅脂是目前应用最广泛的一种导热介质，它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。导热硅脂的工作温度一般在-50℃～220℃，它具有不错的导热性、耐高温、耐老化和防水特性。 在器件散热过程中，经过加热达到一定状态之后，导热硅脂便呈现出半流质状态，充分填充CPU 和散热片之间的空隙，使得…...- 0
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荣耀90系列首发搭载航天级导热凝胶
5月29日消息，荣耀90系列下午正式登场，除了首发3840Hz零风险调光护眼屏，新机在散热上也有明显升级。据介绍，荣耀90系列采用电竞级全域冷驱散热系统，配合第三代高导热石墨片，提供更强效的散热体验。 新机搭载创新动脉仿生VC，导热性能相比普通VC提升明显。其中，荣耀90散热总面积达33741mm²，提升171%，散热功率从3.5W提升至6W；荣耀90 Pro散热总面积达33234m…...- 0
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AIGC拉动算力需求高增，大图热控推出千瓦级液冷板新品
ChatGPT发布以来，AlGC火爆全网，拉动算力需求高增长。根据浙商证券报告，当前平均算力翻倍时间缩至9.9个月，2021-30年全球计算设备算力总规模/智能算力规模CAGR 65%/80%。随着芯片性能的提升，芯片的热设计功耗(TDP)）也节节攀升。目前CPU的功耗已经达到350-500W，而高端GPU芯片，交换机ASIC芯片功率更达到700W以上。热设计功耗的攀升使得风冷散热趋…...- 0
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微电子封装热界面材料研究综述
作者：杨宇军、李逵、石钰林等 摘要：随着半导体器件向着微型化、髙度集成化及高功率密度方向发展，其发热量急剧增大，热失效已经成为阻碍微电子封装器件性能和寿命的首要问题。高性能的热管理材料能有效提高微电子封装内部元器件散热能力，其中封装结构散热路径上的热界面材料（Thermal Interface Material,TIM）便是热管理中至关重要的环节。通过热界面材料填充器件热源和散热单元之间的空隙，可…...- 0
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高分子相变材料的导热改性研究综述
摘要: 主要叙述了提高相变材料 ( PCM) 导热性能的制备方法，特别是对构筑三维导热网络的制备方法和导热性能进行了归纳和总结，旨在为新型复合相变材料的制备提供借鉴。 关键词: 相变材料; 导热系数; 制备方法; 三维网络 随着能耗的增加，资源的日益枯竭以及环境污染带来的压力，开发可再生能源，生产可持续能源，提高能源效率变得尤为重要。相变材料 ( PCM) 由于其在一定…...- 0
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新能源汽车动力电池用双组分聚氨酯灌封胶应用研究
来源 | 中国胶粘剂 作者 | 应天祥，陶小乐，方康峻，李云龙 单位 | 杭州之江有机硅化工有限公司 摘要： 聚焦双组分聚氨酯灌封胶的应用性能，研究了双组分灌封胶混合后黏度随时间变化曲线，施胶时间、温度、胶层厚度对粘接强度的影响以及NCO/OH比例对粘接强度、硬度、拉伸强度、断裂伸长率等性能的 影响。研究结果表明：双组分聚氨酯灌封胶混合后黏度低，可操作时间适中，混合均匀后 30 mi…...- 0
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导热灌封胶填充体系的研究
来源 | 化工技术与开发，中国知网 作者 | 曲雪丽 单位 | 唐山三友硅业有限责任公司 摘要：本文研究了导热填料的形态、粒径、添加量等参数，对导热灌封胶的黏度、导热系数、储存稳定性等性能的影响。实验结果表明，选用粒径分别为 40 μm与 10 μm的球形氧化铝，按质量比2∶1进行复配，可提高灌封胶的导热系数，降低胶料的黏度。用十六烷基三甲氧基硅烷偶联剂处理填料，可降低填料的极性，使…...- 0
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高导热石墨烯铝新材料
铝及铝合金具有低密度、高强度和良好的延展性等优良性能，广泛应用于航空航天和汽车行业。但是采用传统的方法，很难能再进一步提高铝及铝合金的力学性能。 石墨烯是一种二维晶体，由碳原子组成六角型呈蜂巢晶格的二维碳纳米材料，载流子迁移率极高，其独特的结构使它具有优异的电学、力学、热学和光学等特性，石墨烯是已知的导热系数最高的物质，理论导热率达到 5300 W/mK，是室温下导热最好的材料。这些优异的物理性…...- 0
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相变蓄冷材料及系统应用研究进展
来源 | 化工进展，中国知网 作者 | 汤磊1，曾德森2，凌子夜1,3，张正国1,3,4，方晓明1,3,4 单位 | 1华南理工大学传热强化与过程节能教育部重点实验室；2广东美的制冷设备有限公司；3广东省热能高效储存与利用工程技术研究中心；4华南理工大学珠海现代产业创新研究院 原文 | DOI: 10.16085/j.issn.1000-6613.2022-1777 摘要：相变蓄冷技…...- 0
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基于“栅格化”策略寻找高效热电制冷材料的方法
2022年11月25日，北航赵立东教授团队在Science上发表了题为“Moving fast makes for better cooling”的观点论文，提出了一种另辟蹊径的研究思路：基于“栅格化”策略寻找高效热电制冷材料的方法。 热电技术作为一种能源转化技术，可实现热能与电能之间的直接和可逆转换，可用于废热回收发电和固态电子制冷。热电制冷技术具有控温精度高、响应速度快、可靠性高等特点，在5G…...- 0
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基于液态金属的高性能热管理技术
摘要 ：随着高端芯片不断向微型化、集成化发展，其“热障”问题日益突显，已经成为阻碍芯片向更高性能发展的重要挑战，发展新型的高性能冷却技术迫在眉睫。基于液态金属的对流冷却技术、液态金属热界面材料以及基于低熔点金属相变材料的相变温控技术等，均在冷却能力上实现了较传统冷却技术量级上的提升，给大量面临“热障”难题的器件和装备的冷却带来了全新的解决方案。以千瓦级超级芯片为例，探讨液态金属对于突破其“热障”难…...- 0
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高导热导电胶的制备与性能研究
采用一系列银粉制备了不同种类的导电胶。通过不同的配方来调配导电胶的黏度，并结合导电胶的相关性能，最终调试得到了 A、B、C三种导电胶。对其黏度、热稳定性、固化性能、导电导热性和力学性能进行了研究。...- 0
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高端精密超薄均热板研究现状及发展趋势
超薄均热板广泛应用于移动电子产品，随着 5G 产品的普及，电子产品功率器件的热流密度越来越大，超薄均热板成了移动电子产品导热的关键器件。综述了当前超薄均热板的发展现状，以及超薄均热板研究过程中遇到的问题。...- 2
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真空均热板遇见XPS17，会发生什么？
真空均热板 对于需要进行多软件运行、或是大量渲染的装备来说，高强度的使用让电脑也随之“烫手”，热量也会影响硬件运行。拥有强大的散热系统尤为重要，真空均热板技术应需而生。 XPS 17的散热系统，可选一块整面覆盖的真空均热板。用散热的未来革命，助使用者攀登性能高峰！ 什么是真空均热板? 真空均热板技术*，指在CPU和铜质热管之间，增加了一层大面…...- 0
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华为Pocket S折叠屏：业界首创超冷柔性石墨烯散热系统
华为在11月2日晚间举办Pocket S及全场景新品发布会，正式发布折叠屏新机HUAWEI Pocket S。华为常务董事，终端业务CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东称，截至今年9月，华为折叠屏手机已占据国内市场发货量首位。 当晚发布的华为Pocket S采用纵向折叠设计，折叠后上下屏幕之间可达到较完美的无缝贴合，手机展开后是一块6.9英寸的沉浸式高刷屏。Pocket S采用业界首创多维联…...- 0
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上海交大开发纳米多孔铜（NPC）均热板高效吸液芯
均热板（Vapor Chamber，VC）是广泛应用于智能手机、PC、服务器等电子设备的导热元件，其利用真空腔中工质的相变，依靠相变潜热快速的转移发热元件热量，是目前行业的关注焦点。 工质的相变循环作动能力对均热板的解热性能产生重大影响，吸液芯是工质沸腾和回流的环境，因此开发高效吸液芯是促进均热板发展的关键课题。 均热板依靠工质的两相变化循环来转移热量 近期，上海交通大学的研究团队开发了一种高效可…...- 0
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荣耀 X40 GT 搭载 4000mm2 动脉VC散热
10月11日，荣耀官方放出了X40 GT的散热设计，展示了其为了将骁龙888驯成“冰龙”做出的针对性设计。不久前，荣耀宣布即将发布的荣耀X40 GT会搭载骁龙888处理器，并在宣发中打出了“冷酷旗舰芯”的口号。 首先，X40 GT采用了一块 4000+mm2 的大面积液冷VC，且这块VC均热板采用了双毛细结构的动脉冷泵设计，进一步提升了其热传导效果。 图片 除此之外，这…...- 0
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陶瓷基板为何比其它基板贵，却一片难求？
随着信息技术革命的到来，集成电路产业飞速发展，电子系统集成度的提高将导致功率密度升高，以及电子元件和系统整体工作产生的热量增加，因此，有效的电子封装必须解决电子系统的散热问题。 在此背景下，陶瓷基板具备优良的散热性能使得市场对其需求快速爆发，尤其是氮化铝陶瓷基板产品，尽管价格远高于其它基板，仍是供不应求甚至“一片难求”，这是为什么呢？ （图片来源：中瓷电子） 原因很简单，小编认为有三…...- 0
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直触SoC的散热大招！腾讯ROG新机“酷冷风洞系统”解读
玩游戏手机发烫会引发很多痛点，不仅让操作手感大打折扣，而且还会导致处理器降频，游戏画面掉帧、卡顿。因此，散热绝佳的游戏手机就成为了众多玩家的追求。 9月19日，全新登场的 ROG6天玑至尊版就重点升级了散热技术，带来酷冷风洞系统设计，力求为玩家打造稳定、卓越的竞技体验。 手机发烫的热源往往来自于SoC，为了能高效导出SoC产生的热量，此次ROG团队在矩阵式液冷散热架构 6.0 Plus中首次加入了…...- 0
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