[ADDA协禧电机]最近的动态
3D堆叠封装热阻矩阵研究
以 3D 芯片堆叠模型为例，研究分析了封装器件热阻扩散、热耦合的热阻矩阵。通过改变封装器件内部芯片功率大小，利用仿真模拟计算 3D 封装堆叠结构的芯片结温。将热阻矩阵计算的理论结果与仿真模拟得到的芯片结温进行对比分析，验证了多层芯片堆叠封装…
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