-
1.25W TIF200导热硅胶片表面加玻璃纤维布补强材料,防刺穿抗击穿电压增强
1.25W导热硅胶片表面加玻璃纤维布补强材料,防刺穿抗击穿电压增强 TIF™200 系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率: 1.25W/mK 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性…...- 0
- 0
- 454
-
1.2W导热硅胶片TIF100-12-05ES
广东1.2W导热硅胶片防火UL94V0,TIF100-12-05ES 多种厚度硬度可选,免费打样 TIF100-12-05ES是一种间隙填充单面耐摩擦导热材料，能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率: …...- 0
- 0
- 427
-
东莞兆科6.5W导热硅胶TIF500-65-11US导热绝缘,柔软有弹性,免费打样
产品简介： TIF500-65-11US系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率:6.5W/mK。 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。 可提…...- 0
- 0
- 414
-
4.7W导热硅胶片TIF600紫蓝色带自粘而无需额外表面粘合剂
产品简介： TIF™600系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率: 4.7W/mK 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。 可提供多种厚度选择…...- 0
- 0
- 426
-
5.0W导热硅胶片TIF800灰色柔性、弹性使其能覆盖非常不平整表面
产品简介： TIF™800系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率: 5.0W/mK。 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。 可提供多种厚度选…...- 0
- 0
- 527
-
上海6.0W导热硅胶片TIF700M可替代多家进口材料，是一款高导热性能材料
产品简介： TIF700M系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 高热传导率: 6.0W/mK 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。 可提供多种厚度选择。 …...- 0
- 0
- 306
-
兆科电子8.0W导热硅胶片TIF700Q低渗油高效导热，寿命持久经济型性能
TIF700Q产品简介： TIF™700Q系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 TIF700Q产品特性： 良好的热传导率:8.0W/mK。 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力…...- 0
- 0
- 467
-
广东8.5W导热硅胶片TIF700R灰色低渗油高导热,寿命持久经济型性能
产品简介： TIF700R系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率:8.5W/mK。 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。 可提供多种厚度选择…...- 0
- 0
- 323
-
10W高导热硅胶片|导热矽胶TIF700HU使用温度-40 To 160℃
产品简介： TIF700HU系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于填充非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率: 10.0W/mK 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。 产品在-40~…...- 0
- 0
- 445
-
12W高导热硅胶|导热矽胶TIF800HP低压力环境稳定工作
产品简介： TIF800HP系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率: 12.0W/mK 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。 产品在-40~…...- 0
- 0
- 591
-
$优惠劵使用时效：无法使用使用时效：
之前
使用时效：永久有效优惠劵ID：×