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导热硅胶垫 常规系列-H350
常规系列-H350 导热硅胶垫片具有一定的柔韧性，优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。 【产品厚度】 0.5mm-3mm可满足不同客户需求。 &n… -
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麦瑞斯-DC100系列 导热界面材料
DC100系列是一种高性能低熔点导热界面材料。在温度50℃，其开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触接口上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。室温下呈可弯曲固态，无需增强材料即可单独使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。DC100系列在温度130℃下持续1000小时，或经历-40℃到200℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。 … -
导热垫片 —— 艾新科APD250导热硅胶垫
产品描述 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。在行业内，又称为导热硅胶垫，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到一定的绝缘，减震等作用。 产品特性 1、导热系数：2.5 W/mK； 2、优越的耐高温性，工作温度范围 -40℃～150℃； 3、材质柔软表面自带微粘性，操作方便； 4、良好的绝缘性能和… -
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低密度系列(新能源用）-H200LD
低密度系列(新能源用）-H200LD 鸿富诚 H200-LD 系列导热硅胶垫片，是一款高导热低密度热界面材料。产品具有优异的电气绝缘特性，自然粘性和防火性能，并且有较好的回弹性及撕裂强度。能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于新能源产品中。 【长宽尺寸】 200mm&t… -
盛恩-TIV800-20导热胶2.0W/m-k
产品名称：TIV800-20导热胶2.0W/m-k 颜色：白色/灰色 粘接强度:≥1.5 Mpa 密度：2.20-2.30g/cm 3 适用温度：-50~200℃ 导热胶，又称是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器件。又称：导热硅胶，导热硅橡胶，导热矽胶，用于将变压器，晶体管和其它发热元件粘接到印刷电路板组装… -
盛恩-SF600D导热硅胶片4.0W/m-k
产品名称：SF600D导热硅胶片4.0W/m-k 颜色：灰 厚度：0.5 ~ 5.0mm 密度：3.10g/cc 适用温度：-50 ~ 200℃ 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热… -
盛恩-SF600导热硅胶片 5.0 W/m-k
产品名称：SF600导热硅胶片 5.0 W/m-k 颜色：灰 厚度：0.5 ~ 10.0mm 密度：3.20g/cc 适用温度：-50 ~ 200℃ 产品描述：导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热… -
导热硅胶垫 常规系列-H200
导热硅胶垫片具有一定的柔韧性，优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。 【产品厚度】 0.3mm-14mm可满足不同客户需求。 产品特点… -
联腾达-LCP带矽胶布导热硅胶片
LCP带矽胶布导热硅胶片 类型：导热硅胶片 规格：基本规格：200MM*400MM，300MM*400MM。可根据客户要求裁切成不同规格尺寸 简介：LCP是一款高强度的导热硅胶片。该材料在玻璃纤维矽胶布基材上涂覆导热高分子聚合物而制成，易于加工和装配。柔软，高贴服性可以用于填充PC主板和散热器或金属机箱之间的空气间隙填充，该材料的粘弹特性适用于低应力减震缓冲。单面粘性、抗刺穿是一款较好的电气绝缘材… -
盛恩-SF500G导热硅胶片 3.5 W/m-k
产品名称：SF500G导热硅胶片 3.5 W/m-k 颜色：蓝色 厚度：0.3 ~ 10.0mm 密度：3.0g/cc 适用温度：-50 ~ 200℃ 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同… -
导热垫片 —— 艾新科APD500导热硅胶垫
产品描述 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。在行业内，又称为导热硅胶垫，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到一定的绝缘，减震等作用。 产品特性 导热系数：0 W/mK； 2、优越的耐高温性，工作温度范围 -40℃～150℃； 3、材质柔软表面自带微粘性，操作方便； 4、良好的绝缘性能和使用稳定… -
兆科TIF500S导热硅胶片3.0W免费送样测试
兆科TIF™500S系列导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性: 》良好的热传导率: 3.0W/mK 》带自粘而无需额外表面粘合剂 》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境 》可提供多种厚度选择 … -
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导热硅胶垫 常规系列-H100
常规系列-H100 导热硅胶垫片具有一定的柔韧性，优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。 【产品厚度】 0.2mm-14mm可满足不同客户需求。 &… -
5.0W导热硅胶片TIF800灰色柔性、弹性使其能覆盖非常不平整表面
产品简介： TIF™800系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率: 5.0W/mK。 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。 可提供多种厚度选… -
东莞兆科TIS100-05导热绝缘片1.0W蓝色柔软,高绝缘低热阻,良好电介质强度
产品简介： TIS™100系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是高效绝缘产品，它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既能绝缘又能导热的效果。 产品特性： 表面较柔软，良好的导热率1.0W； 高压绝缘，低热阻； 良好电介质强度； 抗撕裂，抗穿刺。 产品应用： 广泛应用于电力转换设备，功率半导体器件，视听产品，汽车控制装置，电动机控制设备，普通高压接合面等设备中。 产品特性… -
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联腾达 LC300-LC500高导热硅胶片
LC300-LC500高导热硅胶片 类型：导热硅胶片 规格：整张规格：200MM*400MM,300MM*400MM.可根据客户产品的具体使用情况裁切或模切成不同的规格和形状 简介：高导热硅胶片其特质是导热系数较高以及具有良好的绝缘性能，导热系数可以达到2.0-4.0w/m-k，产品原材料选用日本电气化学（Denka）高导热球形氧化铝粉和道康宁高分子聚合物制成，是一款性价比较高的导热绝缘填充材料，… -
三科斯-液态金属导热片
液态金属导热片 产品详情 液态金属不易蒸发，不易泄漏，安全无毒，物化性质稳定是一种非常安全的流动工质，能保证大功率散热系统（>1KW）的高效，长期，稳定运行。 总体而言，依米康液态金属优秀的导热和热量输运能力，液态金属散热技术可为大功率散热需求提供全面而高效的解决方案，其必将在工业界衍生出系列崭新方法、应用和产品，可望在工业、民用，乃至军工领域发挥出巨大的作用。 &n… -
广州兆科TIF导热硅胶片5.0W灰色可覆盖非常不平整表面
产品简介： TIF™800系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率: 5.0W/mK 带自粘而无需额外表面粘合剂 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境 可提供多种厚度选择 产… -
三科斯-防刺穿导热硅胶片
产品详情 3K200防刺穿导热硅胶片概述 3K200防刺穿导热硅胶片，主要用于低紧固压力要求的应用。低模量的聚合物附在玻璃纤维基材上构成的；在机器的接触面之间能够作为一个填充界面。 特点优势 ● 贴服性的低硬度 ● 增强的抗刺穿，抗剪切和抗撕裂能力 ● &…
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