E8000K系列噪音抑制导热片 迪睿合(dexerials) 2.5W/m·K

2.5W导热系数 E8000K系列噪音抑制导热片 迪睿合(dexerials)

导热片

噪音抑制导热片

1片导热片即可使关键零部件免受高温和电磁波的侵害,噪音抑制又导热率。

  • 型号E8000K系列
  • 产品特性
    • 密和性能良好、同时兼备高导热性和GHz频段等级的电磁噪音抑制功能。
    • 低分子量硅氧烷气体的低挥发性,即使长时间使用,电路板等的接点也不易发生故障。
    • 具备高阻燃性,无卤素。
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型号E8000K系列

产品构造

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产品构造

规格

型号 E8000K系列 备注
主要成分
颜色 灰色
导热片使用厚度(mm) *1 1.0 – 3.0
增量为 0.5 mm
硬度 *2 < 65 Shore OO
ASTM D2240
导热率(W/m·K) 2.5 导热率的计算值
比磁导率 µ″ 500 MHz 6.5
1 GHz 5.8
密度(g/cm3) 5.3
阻燃性 V-0 : ≧ 3.5 mm
V-1 : 1.0 – 3.0 mm
UL94
File No.E63260
  • *1不含离型膜,仅为导热片厚度
  • *2将片材积层为10mm以上测定

应用例

适用于IC芯片、LED电路板、电源部件散热防噪音。

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应用例

特性及试验数据

1.各频率下的磁导率

试验条件

导热片尺寸:外径 7.0mm 内径 3.0mm的圆环

厚度:1.0mm

测试设备:高频电路分析仪

测试环境:23°C±5°C 60%±20%RH

试验结果

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各频率下的磁导率
e8000k_chart_02
各频率下的磁导率

2.传导性噪音抑制效果

试验条件

导热片尺寸:20mm×20mm

厚度:1.0mm

使用电路板:MSL电路板

测试环境:23°C±5°C 60%±20%RH

测试设备:高频电路分析仪

[在MSL※2上设置边长2cm导热片,通过S11、S21对损耗进行评价 (※2 微带状线)]

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试验条件

试验结果

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试验结果

3.放射性噪音抑制效果1(磁场强度分布)

试验条件

导热片尺寸:20mm×20mm

厚度:1.0mm

测试电路板:50Ω 终端 MSL电路板

测试环境:23°C±5°C 60%±20%RH

输入信号:1GHz、2GHz 正弦波

检测方法:磁场探测

探测位置:离带状线3mm上部

[用磁场探测扫描MSL※2的3.0mm上部区域比较有无导热片时的磁场强度谱线密度(※2 微带状线)]

e8000k_illust_02
磁场强度分布

试验结果

e8000k_chart_04
磁场强度分布

4.放射性噪音抑制效果2 (磁场强度 频谱)

试验条件

导热片尺寸:20mm×20mm

厚度:2.0mm

测试电路板:振荡电路板(迪睿合制造)

测试环境:23°C±5°C 60%±20%RH

检测方法:磁场探测

探测位置:IC 芯片 3mm上部

[比较有无导热片时的磁场强度谱线密度]

试验结果

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磁场强度 频谱

5.热阻与压力、压缩率与压力

导热性能测试(1)

试验条件

试料面积:1.24cm2

测试环境:23°C±5°C 60%±20%RH

设定加热器功率:8W

热阻单位:°C/W

试验结果

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热阻与压力
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压缩率与压力

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