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Laird TPCM 780导热相变化材料（无硅）
Laird TPCM 780导热相变化材料（无硅） 0.03℃ -in2/W 的热阻 自然吸合；使用极其方便 稳定可靠 三个厚度：0.125 毫米，0.25 毫米，0.50 毫米 产品应用： 微处理器 芯片组 图形处理单元 定制ASIC 电源组件和模块- 1.8k
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三元-导热硅脂TG1200
性能及特点导热系数1.2 W/m·k热阻抗0.025 °C·in2/W (@ 50 psi)彻底润湿接触表面，提高散热效果安全环保，RoHS兼容 SY-TG1200导热硅脂作为传递热量的媒体，既具有优异的导热性、良好的润滑性和电绝缘性，同时具有较好的耐高低温性能；具有较低的稠度和良好的施工性能，本产品以聚硅氧烷为基础，辅以高导热填料，无毒无味无腐蚀性，符合ROH…- 1.7k
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华天启-TS300导热硅胶垫片
产品分类：导热硅胶片 产品简述： 产品名称：TS300导热硅胶垫片 型号：TS300 外观：浅灰色 (可制定) 规格mm：根据客户需求 密度g/cc：3.1 硬度C：15～55可调 导热系数W/m.k：3.0- 1.7k
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优邦科技-单组份RTV UB-510
单组份RTV 单组份体系、可在-50~200℃温度条件下使用、对基材无腐蚀、通过UL94V-0认证 产品型号 UB-510 产品分类 有机硅 应用领域 电脑及手持设备：屏幕/框架/背壳/LOGO的黏接 产品特性 1、单简单，方便操作。 2、单耐冷热性能良好。 3、单环境友好。 4、单卓越的阻燃特性。 包装规格 300ML/2600ml- 2k
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Laird Tflex HD90000导热硅胶片（5G基站）
Laird的 Tflex HD90000结合了7.5W/mk的导热系数和优异的压力与形变特性。这种组合将使部件承受很小的压力，同时也能达到较低的热阻。使器件得以在更低的机械和热应力状态下工作。 HD90000是专门针对通信设备基站所开发的导热界面材料，具备高导热系数（7.5W/mk），而且还兼具超软和低挥发、低渗油等功能，是一款能满足诸多性能的高导热产品。 应用：处理器、FPGA、玻纤光收发等高功…- 444
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萨菲德 - 导热绝缘片SK-90 S/F
产品介绍 SK-90 S/F是一款高性能导热绝缘材料，是由硅树脂为基体，填充氮化硼和氧化铝，用玻璃纤维作为增强基材的复合材料。该产品设计用于解决目前的电源器件装配产品因为过热而导致其运行速度减慢、尺寸空间限制以及许多其它性能等问题。 SK-90 S/F氮化硼填充使其具备优异的耐磨性能。该产品尤其适用于插拔型光学模块与光笼子之间，形成导热界面层，同时提供超高耐击穿电压值，产品插拔50次以上导热性能及…- 1.8k
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萨菲德-导热硅胶垫片SK-65
产品介绍 SK-65具有良好的导热能力和高等级的耐压，是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的，符合21世纪电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。在行业内，也可称之为导热垫片，导热矽胶垫，硅胶导热垫，绝缘导热片，软性散热垫等等。 SK-65具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压…- 1.3k
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盛恩-SE30单组份导热凝胶 3.0W/m-k
产品名称：SE30单组份导热凝胶 3.0W/m-k 颜色：粉红色 粘度：250000 密度：3.0g/cm 3 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。该系…- 1.7k
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傲川导热凝胶TF系列
TF 导热凝胶系列产品是一种双组份预成型导热硅胶产品，主要满足产品在使用时低应力、高压缩模量的需求，可实现自动化生产.TF120/TF150/TF200/TF300/TF400系列.- 4.1k
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金菱通达-无应力导热凝胶XK-G80
无应力导热凝胶XK-G80 无应力导热凝胶XK-G80是一款针筒包装的导热凝胶，是属于已经100%熟化的凝胶产品，使用上可自动化生产无须再固化，无应力导热凝胶XK-G80是最新型硅凝胶配合特殊的氮化硼粉体组成的，是导热凝胶行业类导热效能最高的一款材料。氮化硼具有优异的导热、绝缘、低介电特性，有别于传统凝胶材料，比传统材料更适合巨量压缩环境使用。 特性： 特别适用于无人机设计 优异的可压缩性 极低的…- 3.3k
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麦瑞斯-DC300系列 导间隙填充材料
DC300系列热传导间隙填充材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品描述 低压下低热阻 使用温度达到50℃时变软呈融化状态 室温下具有天然黏性，无需额外的黏合剂 涂层、贴合时无需散热器预热 一般应用 计算机及周边设备 高性能处理器 内存…- 3.6k
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联腾达-LCT080导热双面胶
LCT080导热双面胶 类型：其它导热绝缘材料 规格：1040mm*25m，1040mm*50m，可以根据客户的产品实际情况制作成不同的规格和形状 简介：LCT080导热双面胶以玻纤为基材加入导热粉经过特殊工艺制作而成的一款具有绝缘导热性能的双面胶带，材质柔软方便使用、压缩性能好导热性能更好、粘性强、抗拉性强，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片从而将热量快速传导出去。导热双面胶使用简单便捷，利于提高…- 1.1k
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盛恩-SC900FG 导热绝缘片 2W/m-k
产品名称：SC900FG 导热绝缘片 2W/m-k 颜色：灰色/砖红色 厚度：0.2-0.5mm 导热系数：2W/m-k 适用温度：-50~200℃ 导热绝缘材料是高效绝缘产品，具备导热、高绝缘和高抗拉强度等性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既能绝缘又能导热的效果。最高耐击穿电压可达6KV以上。可模切成特定的形态适合装配，可背胶。 产 品参数：- 1k
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盛恩-AG560-10无硅导热膏 1.0W/m-k
产品名称：AG560-10无硅导热膏 1.0W/m-k 颜色：白色 粘度25℃：150K cps 密度：2.0g/cm 3 适用温度：-45~130℃ 无硅导热膏是一种导热界面材料的非硅膏状化合物，不易变干；它可以把热能从发热设备引导至散热片和底盘上。该产品在导热金属氧化物被填充的情况下依然能够绝缘导热，无硅导热膏有低渗透性，良好的耐温性和低流动性的特点，无硅烷小分子挥发，不会产生碳化硅引起电路不…- 3.7k
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金菱通达-轻量化动力电池导热硅胶片 （系列）
轻量化动力电池导热硅胶片 XK-P10LD/XK-P15LD/XK-P20LD 轻量化动力电池导热硅胶片系列，是专为新能源汽车电池散热而研发设计的超轻超低密度的动力电池导热硅胶片，是新的一代高导热低热阻的产品，有别于传统导热硅胶片与导热方案，已成为新能源汽车厂商新宠。轻量化动力电池导热硅胶片系列产品具有高变形弹性和良好压缩比，适用于大型机构设计公差，采用特殊的超薄玻纤布双层结构，增加可…- 1.2k
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速传-双组份预成型导热硅脂
是一款双组份预成型导热硅脂产品，主要满足产品在使用时低压力，高压缩模量的需求，可实现自动化生产，与电子产品组装时与良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点。 导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。具有高效导热性能、低压缩力、高压缩…- 1.8k
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飞鸿达3-6W导热凝胶
深圳飞鸿达是一家专业生产高端散热绝缘材料的科技公司，公司产品有：导热硅胶片，导热硅脂，导热硅胶，导热吸波片，吸波片，导电胶，导电硅胶片，导热凝胶，绝缘片，矽胶帽套等。 导热凝胶参数：- 4.4k
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导热垫片 —— 艾新科APD100导热硅胶垫
产品描述 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。在行业内，又称为导热硅胶垫，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到一定的绝缘，减震等作用。 产品特性 1、导热系数：1 W/mK； 2、优越的耐高温性，工作温度范围 -40℃～150℃； 3、材质柔软表面自带微粘性，操作方便； 4、良好的绝缘性能和使用…- 2.2k
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盛恩-SF800导热硅胶片8.0W/m-k
产品名称：SF800导热硅胶片8.0W/m-k 颜色：灰 厚度：0.5 ~ 5.0mm 密度：3.40g/cc 适用温度：-50 ~ 200℃ 产品描述：导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，…- 1.5k
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