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盛恩-AG560-40无硅导热膏 4.0W/m-k
产品名称：AG560-40无硅导热膏 4.0W/m-k 颜色：灰色 粘度25℃：300K cps 密度：2.6g/cm 3 适用温度：-45~130℃ 无硅导热膏是一种导热界面材料的非硅膏状化合物，不易变干；它可以把热能从发热设备引导至散热片和底盘上。该产品在导热金属氧化物被填充的情况下依然能够绝缘导热，无硅导热膏有低渗透性，良好的耐温性和低流动性的特点，无硅烷小分子挥发，不会产生碳…- 3.7k
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诺丰NF-200导热硅胶片
2.0W导热硅胶片 导热系数：2.0W/m.k 耐温范围：-40-200℃ 定制厚度：0.3-10mm 阻燃等级符合UL 94 V-0 产品介绍 NF200导热硅胶片是使用硅胶与导热陶瓷填料经由特殊工艺加工而成,双面自粘,低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能。在-40℃~220℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。 特点优势 高可靠性;&…- 1.1k
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电脑CPU、GPU散热，兆科教你正确涂抹导热硅脂
作为电脑的心脏，CPU的发热量是相当惊人的，一般CPU通过导热硅脂将热量导入散热器，从而达到散热的目的。CPU发热量过高，系统就会发生蓝屏、当机、重启等现象，因此CPU的导热就变得尤为重要。 安装散热风扇时，尽量在散热片与CPU之间涂抹导热硅脂，它的作用并不仅仅是把CPU所生产的热量迅速、均匀地传递给散热片，很多时候，导热硅脂还可以加大散热片不太平坦的表面，与CPU的导热接触，而且导热硅脂具有一定…- 1.3k
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TIF™020AB-05S双组份导热凝胶2W，性能好、使用便捷，免费送样！
TIF™020AB-05S双组份导热凝胶导热系数为2W/mK，具有良好的热稳定性能和电气绝缘性能，柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面，且固化后不产生小分子，收缩率及应力小，能减轻温度和外部压力，以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，使用非常便捷，只需要通过包装管挤到缝隙或者接触面即可。 产品特性： 良好的热传导率: 2.0W/mK 双组份材料，易于储存 优异的高低温机械…- 1.5k
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导热凝脂系列—HTG800
导热凝脂系列—HTG800 鸿富诚 HTG-800 系列，导热凝脂是一种单一组分、高适配性的热界面材料，该材料具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值，可自动点胶涂覆，是多个芯片共用一个散热器/结构件场合最佳的方案选择。 产品特点FEATURES 01高导热性能，低热阻 02无硅油析出，无污染 038.0 W导热系数 04极佳的操作性 &nbs…- 1.9k
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诺丰NF-100导热硅胶片
1.0W导热硅胶片 导热系数：1.0W/m.k 耐温范围：-40-200℃ 定制厚度：0.3-10mm 阻燃等级符合UL 94 V-0 产品介绍 导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。NF100具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达…- 1.4k
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盛恩-SP205A导热相变材料 3.0W/m-k
产品名称：SP205A导热相变材料 3.0W/m-k 颜色：灰色 厚度：0.005″ 0.127mm 密度：2.85 适用温度：-40℃~ 125℃ SP系列为导热相变材料，相变温度50℃,产品在室温时为固体片材，超出相变温度后为流体状，具有优异的润滑性和压缩性可依据客户要求裁切成任意尺寸，贴附于散热器和功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器间的间隙，最大限度的降低热阻。产品操作方便…- 5.2k
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13W高导热硅胶TIF800HQ柔软有弹性带自粘性多款厚度选择
TIF800HQ系列是一种硅胶导热材料，能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率: 13.0W/mK 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。 产品在-40~160…- 295
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佳日丰-导热硅胶片（PM260）
产品介绍 led导热硅胶片（PM260）具有优异的导热性和电气绝缘性能，能满足对导热和绝缘要求较高的散热场合使用。同时本产品具有自粘性，应用方便简单。产品利用硅胶本身柔软而富有弹性等特点置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热。 led导热硅胶片性能及特点： ◆ 高导热性能、导热系数2.0W/m-k ◆ 产品性能稳定、低阻热、有效的提高热能传递…- 1.4k
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兆科新能源TIF导热硅胶片TIF100-05S
新能源可以说是世界一个非常重要的领域，很多企业深知新能源在未来的应用前景。电池就是其中一个重要方向，而其中导热散热就是不可怠慢的重要问题！今天，兆科小编就来带大家了解应用到的材料之一_新能源导热硅胶片。 TIF导热硅胶片是填充发热器件和散热片，或金属底座之间的空气间隙，它的柔性、弹性特征使其能用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率…- 1.4k
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导热硅脂 —— 艾新科APD15G导热硅脂
导热硅脂，或称导热膏、散热膏，是一种以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，可在-40℃~200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。 产品特性 在使用温度内能长期保持脂膏状态，具有良好的空隙填充效果；本身不具备粘性，无法提供粘接功能。 产品应用 笔记本电脑，个人台式电脑，电视，行车记录仪，家电产品电源板等。 型号 单位 APD15G 检测方式…- 1.4k
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飞鸿达F150导热硅胶片
F150导热硅胶片 F150导热硅胶片具有良好的导热性、高压缩率、柔软兼具弹性、自粘、绝缘、环保、易操作。 F150导热硅胶片性能参数表 项 目 单位 测试方法 测试结果 颜色 Color No Visual yellow 厚度 Thickness mm ASTM D374 0.3～10 mm 密度 Density g/cc ASTM D792 2.1±0.3 硬度 hardness Shore …- 1.3k
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盛恩-SG560-38导热硅脂 3.8W/m-k
产品名称：SG560-38导热硅脂 3.8W/m-k 颜色：灰色 粘度25℃：310K cps 密度：2.60g/cm 3 适用温度：-45~200℃ 导热硅脂是以硅树脂基体的高性能导热材料，常被用于性能要求较高的CPU,GPU等芯片组件中。其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。其导热系数可达1.0-5.0W/MK,产品在正常储存条件下，不会发干发发硬，触变性好，利于客户使用。…- 3.7k
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导热垫片 —— 艾新科APD150导热硅胶垫
产品描述 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。在行业内，又称为导热硅胶垫，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到一定的绝缘，减震等作用。 产品特性 1、导热系数：1.5 W/mK； 2、优越的耐高温性，工作温度范围 -40℃～150℃； 3、材质柔软表面自带微粘性，操作方便； 4、良好的绝缘性能和…- 2.4k
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萨菲德 -导热硅脂SK-505（6.0）
产品说明 SK-505(6.0)是一款专门设计用于高发热密度的电子器件，如CPUs， GPUs, ASICS，北桥芯片和散热器之间的导热硅脂。此产品可提供高达6W/m∙K的导热系数，很低的热阻以及最小的粘接层厚度和优异的表面润湿能力。产品经过各种工业化测试后均表现出非常优异的性能稳定性。优良的触变性能保证其在点胶或丝网印刷过程中不会自流胶，从而降低了施工难度。SK-505(6.0)导热硅脂具有很好…- 5.3k
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三元-导热泥TP 500
性能及特点导热系数5.0 W/m·k良好的可塑性，可替代导热硅脂使用极好的润湿性，降低接触热阻V-0阻燃等级 SY-TP 500导热泥是一款变形力极低的导热材料，具有和橡皮泥类似的可塑性，适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性，无需粘合层，同时具有良好的润湿性，可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。可代替硅脂使用，性价比极高。不同于导热硅脂…- 1k
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盛恩-SF800导热硅胶片8.0W/m-k
产品名称：SF800导热硅胶片8.0W/m-k 颜色：灰 厚度：0.5 ~ 5.0mm 密度：3.40g/cc 适用温度：-50 ~ 200℃ 产品描述：导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，…- 1.5k
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麦瑞斯-DG260导热硅脂
DG260导热膏/导热硅脂是灰色膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻界面，散热效果比其它类散热产品要优越很多。 产品描述 膏状、不固化 高导热、低热阻 易操作 一般应用 CPU 电源 散热器 内存模组 LED灯具 显卡处理器 技术参数- 3.6k
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萨菲德 -双组份导热凝胶SK-1180GF
产品介绍 SK-1180GF是有机硅导热填隙材料基于改性有机硅技术，双组分 ，可点涂或印刷涂布 ，用于填充不规则表面 和不平行表面以及对于压力非常敏感的场合，固化后柔软有弹性、表面自然发粘，有优异的绝缘性、低接触热阻、安装应力及良好的表面贴附效果 。 SK-1180GF相对于传统的预先成型导热垫片而言，可以在装配后固化，比导热垫片而言具有更低的热阻，可以增加发热元件与导热材料的接触面积。 SK-1…- 1.8k
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