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双组份导热凝胶系列—HTG-800D
双组份导热凝胶系列—HTG-800D 鸿富诚 HTG-800D系列 双组份导热凝胶,是一种可常温固化的导热膏状物,固化后呈现一种柔韧的橡胶弹性体,适用于有散热需求的电子/电气领域,特别适用于不同元器件共用一个散热器大间隙的场合,可自动点胶,以实现自动化作业。 产品特点FEATURES 018.0W/m.K 导热系数 02以不定形状替代传统的组装式片材 03可… -
大明化学高纯氧化铝
产品名称:超高纯氧化铝 品牌:大明化学 包装:20kg/包 产品介绍: 一:日本大明化学工业株式会社99.99%氧化铝粉 氧化铝粉体TAIMICRON是日本大明化学多年铝化合物合成技术的结晶,是高纯度的超微细氧化铝粉体,代表了氧化铝粉体(造粒粉)制造的领先技术,为高科技领域的精密陶瓷的研发和量产提供最高水平的材料技术支撑。 通过合成NH4AlCO3(OH)2而研发出来的高纯度粉体,有… -
傲川导热硅胶垫片TP700
傲川导热硅胶垫片TP700 -
萨菲德-导热硅胶垫片SK-65
产品介绍 SK-65具有良好的导热能力和高等级的耐压,是取代导热硅脂的替代产品,其材料本身具有一定的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的,符合21世纪电子行业对导热材料的要求,是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。在行业内,也可称之为导热垫片,导热矽胶垫,硅胶导热垫,绝缘导热片,软性散热垫等等。 SK-65具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压… -
汉华-相变化热缓冲储能系列产品
相变化热缓冲储能系列产品 高性能的相变化界面材料再导热模组和发热器件的界面中做填充,很好的实现了散热系统与发热器件的热能缓冲及热能储存的作用。 -
麦瑞斯-DC100系列 导热界面材料
DC100系列是一种高性能低熔点导热界面材料。在温度50℃,其开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触接口上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。室温下呈可弯曲固态,无需增强材料即可单独使用,免除了增强材料对热传导性能的影响。DC100系列在温度130℃下持续1000小时,或经历-40℃到200℃的反复循环测试,其导热性能仍不会减退。在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。 … -
天脉TMG-NS15无硅散热膏
1.5W/mk的导热系数TMG-NS15无硅散热膏 -
导热片 硅胶型GX30000DS系列 迪睿合 3.5W/m·K
3.5W/m·K 导热片 硅胶型GX30000DS系列 迪睿合
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PROTECHNIC/永立轴流MGA7024YB-O20
PROTECHNIC/永立轴流MGA7024YB-O20 风扇PQ曲线,MGA7024YB-O20 风扇规格书下载 -
JAMICON/凯美轴流KF0615S5E
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SINWAN/信湾离心PFA17RAN11-1TB(R)
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DELTA/台达轴流FFB1748SHG
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PROTECHNIC/永立轴流MBT18024XB-R40
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SANYO/山洋轴流109E5724F501
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ADDA/协禧轴流AD0605DS-C71GL
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SUNON/建准轴流PMD4809PMB3-A
SUNON/建准轴流PMD4809PMB3-A风扇PQ曲线,PMD4809PMB3-A风扇规格书下载