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2022~2030年按产品、应用和细分市场预测的热界面材料市场规模、份额和趋势分析报告
2021年全球热界面材料市场规模估计为18.4 亿美元，预计2022至2030年间将以11.4%的复合年增长率 (CAGR) 增.... -
冷板式液冷将占数据中心液冷市场3成份额
Persistence Market Research 2022年数据中心液体冷却市场分析报告表示，2022至 2032 年，数据中心液冷市场将以高达25.8% 的复合年均增长率增长。对绿色数据中心不断增长的需求，是推动市场增长的主要因素之一。绿.... -
新能源汽车用导热灌封胶
新能源汽车，是解决能源、环境、城市交通等问题的一个主流趋势，也是未来汽车产业发展的一个主要方向。然而中国的新能源汽车能走多远，取决于动力电池能走多远。动力电池作为新能源汽车的核心，是提高续航里程和改....
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硼达-六方氮化硼
产品介绍 中文名：六方氮化硼、氮化硼英文名：Boron Nitride分子式：BN分子量：24.18（按1979年国际原子量）质量标准：97%、98%、99%企业标准：Q/YLH001-2006HS编码：2850000090CAS号：10043-11-5我. -
天翔-ELANTAS环氧树脂灌封胶MC62/363
ELANTAS环氧树脂灌封胶MC62/363 ELANTAS环氧树脂灌封胶MC62/363固化放热小，收缩率低，具有良好的导热性能，RTI值为155℃，固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，适用于各种电子产品. -
HSF-20 各向异性导热垫片
HSF-20 各向异性导热垫片 鸿富诚HFS-20是一款具有良好导热性能，较低热阻的高效能导热垫片，可以有效填充发热端与冷却端的空气间隙，实现发热部件到散热部件之间的高效热. -
傲川 导热灌封胶 GF100/GF150/GF200
导热灌封胶 GF-100 /GF-150/GF-200 产品介绍： GF系列导热灌封胶当两种液体组分充分混合后，混合物将固化成为一种柔性弹性体，用以对电气/电子应用进行保护。固化后具有防尘、防水防震、、阻燃、密封、粘接、导热. -
兆科科技2.0W导电硅胶片TIS300拥有良好的导电性，还有吸收电波的能力
产品简介： TIS300系列拥有高屏蔽效能，是设计来替代价格较高的银添加物，镍/石墨添加物不单只可以提供良好的导热性能，还可以吸收电波的能力。 TIS300系列产品是铝铸压件或金属镀层的基材理想的搭配。TIS300的材. -
麦瑞斯-导热硅胶片DF400 Series
DF400 Series 此系列材料呈固态、柔软、有弹性的特征使其能用于覆盖不平整之表面，用于填充发热器件和散热器/金属底座之间的空气间隙，从而使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩展板上，从而提高发热. -
中迪-导热凝胶FP-800 S K60
高性能导热点胶 膏状间隙填充,导热性能好｜好的表面兼容性能，适合各种界面形状｜单组份使用,易操作 描述 产品是一款膏状的间隙填充导热材料。随结构形状成型；针对不平整的陶瓷、散热器表面或者不规则腔体. -
三科斯-导热石墨片
产品详情 导热石墨片(Graphite Sheets)概述 导热石墨片是一种全新的导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。 石墨散热片，是一种全新的导热散热材料，具有独.
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PROTECHNIC/永立轴流MGA7024HR-A20
PROTECHNIC/永立轴流MGA7024HR-A20 风扇PQ曲线,MGA7024HR-A20 风扇规格书下载 -
PROTECHNIC/永立轴流MGA12024UB-O38
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PROTECHNIC/永立轴流MGT8024YR-W20
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