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导热硅胶片的正确使用方法：90%工程师都会踩的3大误区
误区一：过度压紧垫片，压缩率过高反而加大热阻 不少工程师默认“螺丝拧得越紧，散热效果越好”，但这是典型误区。导热硅胶片并非压紧即贴合，过度施压反而会升高热阻、降低散热效率。 导热硅胶片由硅胶基体与导热填料组成，依靠自身弹性填充接触面细微缝隙，搭建稳定导热通道，工作过程需要预留合理的弹性形变空间。 当压缩率超过30%时，硅胶基体被过度挤压流失，导热填料结构受损，热传导路径断裂中空，散热性能大幅衰减。…... -
字节招标新规落地，21kW 起步、50kW 成标配！数据中心正式迈入全液冷时代
2026 年全球智算基础设施建设进入全速冲刺阶段，头部科技企业大手笔加码算力布局，算力集群朝着超大功率、超高密度方向快速演进。在此背景下，字节跳动敲定本年度 AIDC 招标核心技术标准，直接划定机柜功率门槛：21kW 为起步标准，50kW 成为主流高配，所有功率超 21kW 的机柜，必须采用液冷散热方案。这一硬性要求，也标志着国内大型智算中心彻底告别纯风冷模式，全液冷规模化应用时代全面到来。 今年…... -
台达水冷板模组及液冷板 7 大工艺 + 设备全解，漏液即宕机的生死线
台达的冷板技术不仅限于特定处理器，更可灵活应用于AI 加速器、GPU 及各类高功率热源晶片。产品特点：水冷板的原理是将热量在铜板中传递以及在液冷回路中将热量传送到散热设备，台达的水冷板在铜制散热底座中采用微通道技术，能够有效率地散发高功率组件的热能。最大化晶片热源与冷却系统的接触面积，实现卓越散热传导效率。 客制化服务：台达提供客制化水冷板的服务，针对系统的每一个功率元件，如CPU、GPU、DIM…... -
非硅导热垫片——为什么有些设备必须用"无硅"？
你可能在选型时被问过这个问题：你的设备对硅油析出敏感吗？很多工程师第一反应是"硅油析出？这不是普通导热垫片的问题吗？"但当你的产品是激光雷达、摄像头模组、医疗成像设备的时候，这个问题就不是小事了。一旦硅油挥发物污染了光学镜头，造成的损失可能是整批召回。今天我们就来聊聊——什么时候必须选非硅导热垫片。 什么是"硅迁移"？ 硅基导热垫片在高温或长期使用后，其中的…... -
液冷Cage市场调研报告
核心摘要 华泰证券于2026年6月2日发布研报《光模块功耗提升驱动液冷加速渗透》，核心判断是：AI算力扩容驱动光模块从800G向1.6T迭代，功耗从25-30W飙升至45W以上，热流密度突破100W/cm²，远超风冷50W/cm²散热极限，液冷散热从"可选项"升级为"必选项"。这一结构性转变催生了光模块液冷Cage（即通信连接器壳体+集成冷板）这一全新市场，…... -
相变化材料——让散热"自动贴合"的黑科技
在电子散热设计中，有一个问题困扰了很多工程师：导热材料能不能既像导热膏那样贴合紧密，又像导热垫片那样安装方便？ 答案是：可以。相变化材料就是这样一种"两全其美"的热界面材料。 什么是相变化材料？ 相变化材料（Phase Change Material，简称PCM）是一种特殊的导热材料，它的独特之处在于：常温下是固态，达到一定温度后会变成液态，冷却后又恢复固态。听起来好像很神奇，…... -
导热灌封胶起泡原因与防控措施
导热灌封胶气泡问题，主要源于原材料、搅拌工艺、施工环境三大维度。通过准确配比原料、规范搅拌脱泡流程、严控施工温湿度与注胶工艺，可杜绝气泡产生，保障灌封胶体的致密性、导热性与稳定性，提升电子封装产品的整体品质与使用可靠性。... -
导热膏选不对，CPU白费！仕来高工程师带你避开这些“坑”
“明明涂了导热膏，CPU温度还是压不住？”“导热膏变干了还能不能用？”“导热系数是不是越高越好？”作为电子散热领域的“幕后英雄”，导热膏虽小，却直接决定了芯片的寿命与性能。作为拥有多年导热材料研发经验的品牌，仕来高经常收到工程师和DIY玩家们的各种咨询。今天，我们就结合大家最关心的问题，一次性把导热膏的选购、使用和误区讲清楚。 导热膏是干什么的？真的有必要吗? 很多人误以为导热膏的作用就是“散热”…...
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AI算力狂飙至千瓦级! 液态金属：这泼天的热量，我来接
过去一年，散热行业被一个共识击中：物理极限，来得比所有人预想的都要快。随着5G毫米波技术的深度渗透，叠加AI大模型的爆发式增长，单枚芯片的功耗悄然跨过1000W门槛——曾经遥不可及的“千瓦级算力”，如今已成为行业常态。而这背后，一个棘手的问题被推到台前：算力狂飙的同时，“热量”也在同步暴涨，传统散热方式早已力不从心。 我们熟悉的硅脂、散热垫片，在千瓦级热量面前，更像是“小修小补”，根本无法解决核心… -
破解AI算力、5G、新能源三大领域散热瓶颈方案_液态金属
随着5G通信普及、AI算力爆发式增长、新能源产业快速迭代，高集成、高功率、高热流密度已成为三大领域的核心发展特征。此时，散热不再是配套辅助环节，更成为制约设备性能释放、运行稳定性与使用寿命的关键瓶颈，而液态金属热管理技术，正成为突破这一困境的核心路径。 核心产品特性 - 导热性能优异：导热率达35W/mk，高传导热量 - 安全环保合规：无毒环保，完全满足RoHS认证要求 - 稳定性突出：长期使用性… -
无硅油+高导热+柔软贴合_Z-Paster无硅导热片破解电子设备散热难题
Z-Paster®100-6060-11无硅导热片应用场景广泛，可广泛适配散热器底部或框架、机顶盒、电源与车用蓄电电池、充电桩、LED电视、LED灯具等各类电子及电气产品，为不同领域的设备提供安全、效率高、稳定的热管理解决方案，助力设备实现更长效、稳定的运行。 -
仕来高 BandSorb® ST系列吸波材
BandSorb® ST系列吸波材 薄，易弯曲的，谐振磁加载吸波材 描述： BandSorb® ST是一系列谐振吸波材，在1.5至40 GHz的设计频率范围内反射-20 dB或更少的入射微波能量。设计人员可以将其用于需要在特定频率或窄频带吸收的应用。 可用性： 仕来高供应BandSorb® ST系列吸波材的片状和定制形状。标准片材尺寸为300毫米× 300毫米。BandSorb® ST的厚度… -
仕来高 BandSorb® SN系列吸波材
BandSorb® SN系列吸波材 超薄，高渗透EMI/RF吸波材料 描述： BandSorb®SN系列是一种超薄近场噪声抑制吸波材，用于电子设备中的EMI控制。吸波材的设计频率范围从10MHz到6GHz。BandSorb® SN放置在噪声源下，相互作用以抑制磁场及减轻电磁能量。 可用性： BandSorb® SN系列材料提供片材和定制设计，标准片材尺寸为200毫米× 300毫米。BandSo… -
仕来高 BandSorb® UC/SC系列吸波材
BandSorb® UC/SC系列吸波材 磁负载，不导电硅橡胶(SC)/非硅橡胶(UC) EMI/RF吸波材 描述： 仕来高的弹性体腔共振(BandSorb® SC/UC)吸波材料由薄，柔性，高损耗，磁负载，不导电硅橡胶(SC) /非硅橡胶(UC)组成。仕来高可以为这种材料提供不同的配置，用于1 GHz到毫米波的频率范围。我们拥有自己的专用生产基地和研发团队，可以与客户密切合作，并在需要的地方… -
仕来高 BandSorb® HP系列吸波材
BandSorb® HP系列吸波材 用于NFC和无线充电的铁氧体片 描述： BandSorb® HP系列吸波材是一种薄的高磁导率铁氧体片，设计在13.56 MHz时具有低损耗。高磁导率使其非常适合用于NFC, RFID应用和无线充电应用。 可用性： BandSorb® HP系列吸波材可以提供片材和定制设计。标准片材尺寸为125毫米× 125毫米。 BandSorb® HP系列吸波材由铁氧体材料… -
仕来高BandSorb® FB系列吸波材
BandSorb® FB系列吸波材 宽带柔性泡绵吸波材 描述： BandSorb® FB是一种轻质的高损耗碳浸渍介电的泡沫吸波材。相对于更薄、更昂贵的橡胶吸波材，它为许多应用提供了非常低成本的解决方案。BandSorb® FB系列吸波材可用于需要在宽带频率范围内吸收的应用，例如天线串扰、旁瓣抑制和腔谐振抑制。 可用性： BandSorb® FB系列吸波材料可以片材供应，也可定制设计; 标准片材…
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热数科技 可展开式热辐射器
可展开式热辐射器 可展开式热辐射器是一种发射时收拢在航大器侧壁入轨后展开散热的辐射器可以在基本不增加卫星包络的基础上显著提升整星散热能力，是解决航天器日益增长的热耗与体装散热面积不足这一矛盾最直接的手段。 从热量传输方式来区分，可以分为基于环路热管的可展开式热辐射器、基于泵驱单相回路的可展开式热辐射器和基于泵驱两相回路的可展开式热辐射器。 零部件组成： （1）环路热管蒸发器 (2）半… -
热数科技 泵驱两相回路
泵驱两相回路 泵驱单相回路是一种高效的主动传热设备,它主要被设计用来在两个或多个温度区域之间传递热量，相较于泵驱单相回路,其传热量更大，且利用了物质在液态和气态之间相变时吸收和释放大量热量且温度不变的特性,温度均匀性更好. 材料：不锈钢-氨； 工作温区：-60℃~+60℃1 传热能力：3000W 流体模块及管路的机械接口、尺寸、走向： 可以按照需求定制； 寿命：8年。 -
热数科技 泵驱单相回路
泵驱单相回路 泵驱单相回路是一种高效的主动传热设备，它主要被设计用来在两个或多个温度区域之间传递热量。 材料： 铝/不锈钢-全氟环醚；工作温区：-30℃~+60℃ 传热能力：3000W： 流体模块及管路的机械接口、尺寸、走向： 可以按照需求定制； 寿命：8年。 -
