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优化热管理性能：电动车辆和电子产品热管理
01 介绍 1.1 客户期望推动创新 随着电池供电技术的普及，客户期望： 延长电池使用寿命 提高性能 缩小设备尺寸 提高使用安全性 提升价值 缩小尺寸和提高功率等特性虽然可以提高产品的性价比，但也意味着热量的增加。电池的尺寸越小、功率越大，产生的热量便会越多，因此热管理材料便成为了生产高性能电池组的关键因素。 1.2 当前市场需要定制化热管理解决方案 电动车辆，包括汽车、公交车、火车、非道路车辆、…... -
热界面材料产业现状与研究进展
热界面材料产业现状与研究进展 杨斌1，孙蓉2 1. 科学技术部高技术研究发展中心，2. 中国科学院深圳先进技术研究院 摘要：随着芯片的尺寸减小、集成度和功率密度不断增大，芯片工作时产生的热量越来越多，导致芯片的温度不断攀升，严重影响最终电子元件的使用性能、可靠性和寿命。热界面材料广泛应用于电子元件散热领域，其主要作用为填充于芯片与热沉之间和热沉与散热器之间，以驱逐其中的空气，使芯片产生的热量能更快…... -
电子设备散热的新技术
电子设备散热的新技术 段斐帆，涂淑平 上海海事大学商船学院 摘要：随着电子设备的发展进步越来越快，散热问题也变得越来越棘手，而传统的散热方式也存在一定的局限性。列举了几种电子设备的散热方式，主要介绍了电子散热的前沿技术，阐述了各自的发展现状和应用场景，并分析它们的优点和不足之处，最后对散热技术进行总结和展望。 关键词：电子设备；散热技术；总结 电子设备的逐渐小型化、精密化，带来了散热的难题。温度对…... -
健策电子：散热风扇在无人机的‘辉煌’故事
现在的无人机已不只是小朋友过把瘾的玩具，它所带来的便利正在改写创作的可能，建立起自己的生态。今天小编与大家分享的主题是：散热风扇在无人机的‘辉煌’故事，详情如下… 如今的无人机广泛应用在社会中，由于其无需人员驾驶便能执行更危险的任务。并且可作为侦查搜索领域，现代人们都将无人机的技术作为主要发展方向。 往往一些工程设计师在设计无人机时，经常容易碰到一个严重的问题，那便是‘散热’。无人机的…... -
液态导热填缝材料与导热垫片
01 摘要 电池充放电过程中产生的热量的有效管理是高能量密度锂离子电池组的核心因素之一。热界面材料（TIM）是用来连接电池或电池模组和散热片的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，提高器件散热性能。电池制造商经常用的TIM材料有原位固化的液态可分散的导热填缝材料和已预固化的导热垫片（也称填缝片），两种材料各有其优缺点。本研究的目的是比较CoolTherm®导热填缝…... -
热电制冷模组热端散热器性能优化研究
热电制冷模组热端散热器性能优化研究 夏高举，赵华东，宋晓辉，杨号南，张景双 郑州大学机械与动力工程学院，河南省智能制造研究院 摘要：针对实际项目热电制冷模组进行了三维数值模拟，对比分析断槽数不同的四种典型散热器在不同电流、翅片厚度、断槽宽度下的散热能力，得到了性能较佳的工况与散热器模型。结果表明，随着电流增加，热电制冷模组冷面温度不断降低，当电流超过一定数值时，冷面温度趋于平衡，热面温度急剧上升。…... -
电子设备中半导体元器件的热设计(2)
热设计所需的知识涵盖领域广泛。本节将介绍一下热阻和散热的基础知识。相关热设计简介可参考上一篇 04 什么是热阻 热阻是表示热量传递难易程度的数值。是任意两点之间的温度差除以两点之间流动的热流量（单位时间内流动的热量）而获得的值。热阻值高意味着热量难以传递，而热阻值低意味着热量易于传递。 热阻的符号为Rth和θ。Rth来源于热阻的英文表达“thermal resistance”。 单位…... -
电子设备中半导体元器件的热设计
01 什么是热设计？ 在电子设备的设计中，一直需要解决小型化、高效化、EMC（电磁兼容性）等课题，近年来，半导体元器件的热对策已经越来越受到重视，半导体元器件的热设计已成为新的课题。由于“热”涉及到元器件和设备的性能、可靠性以及安全性，因此一直以来都是重要研究项目之一。近年来对电子设备的要求已经发生变化，因此有必要重新审视以往的方法。 在“电子设备中半导体元器件的热设计”中，原则上，我们将以电子设…...
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德邦-环氧灌封胶
产品介绍DESCRIPTION 双组份室温或加热固化的环氧封胶，导热性能由低到高可选择。绝缘密封性强，可用于高强度适合粘接或低粘度适合灌封。 典型应用APPLICATIONS 户外LED散热去件的灌封与粘接 温度传感器的灌封 功率管与元器件的灌封与热传导 特点与优势FEATURES AND BENEFITS 为了确保被灌封的电子设备的持久性能，灌封前应该彻底清理元器件表面的灰尘，油气… -
联腾达-硅胶导热泥
硅胶导热泥 类型：液态导热填缝剂 规格：25KG/大桶，1KG/小桶 简介：LCD硅胶导热泥又叫硅胶泥，该产品橡皮泥状拿捏不粘手，不流动，不挥发，耐高低温，有良好的可塑性强，可按需求捏成任意形状之后不易变形，可以反复多次使用，使用简便等特点。填充于高低不平的需冷却的电子元器件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触，减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性，其优良… -
三科斯-导热硅胶
产品详情 LED导热胶（又叫导热硅胶、电子硅酮胶） 产品特性： 1∶单组份中性固化、无毒性，对材料无腐蚀作用，操作工艺简单。 2：对塑料、金属等多种材料有很好的粘接性。 3：电绝缘性能优越。 4：耐高低温性能优越。 5：耐水性能好，防潮、防水性能优越。 包装： 塑料瓶装，300ml装 支装，100ml装 包装说明 针管装：0.5g~50g 罐 装：500g,1000g… -
麦瑞斯-DS100 Series导热绝缘
DS100系列产品是高效绝缘产品，同时又具备导热性能。此系列产品是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既绝缘又导热的效果。 产品描述 表面柔软、抗撕裂、抗穿刺 耐高压绝缘、低热阻 具有一定的导热性能 一般应用 驱动器 电源 变频器 电力转换设备 LED灯具 散热模组 技术参数 -
飞鸿达9W导热硅胶片
本款高导热硅胶片是针对目前市场5G产品开发出来的，现已在5G产品上替代进口同类产品使用。 性能与特点：绝缘，高导热，柔软，低硬度（适应独特高低不平的界面）自带粘性，低紧固压力下低热阻，低硅油，低含量低分子硅氧烷、UL94 V-0阻燃。 9W导热硅胶片性能参数表： 本公司其他产品：吸波屏弊材料：导热吸波材料，吸波材料，导电胶，导热凝胶，导热硅胶，TO220,TO3P,247帽套，导热硅脂，绝缘片。 … -
E8000K系列噪音抑制导热片 迪睿合(dexerials) 2.5W/m·K
2.5W导热系数 E8000K系列噪音抑制导热片 迪睿合(dexerials) -
安品-905双组份加成型有机硅灌封胶
产品概述 双组份加成型导热灌封胶。 产品特点 具有优异的耐温性能、导热性能和绝缘性能。 应用范围 动力电池的PACK灌封；电抗器的导热灌封；电动车DC-DC转换电源、防水电源、防雷模块的导热灌封。
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PROTECHNIC/永立轴流MGT8024MB-A20
PROTECHNIC/永立轴流MGT8024MB-A20 风扇PQ曲线,MGT8024MB-A20 风扇规格书下载 -
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![寻找热量的足迹 电子产品热设计中的温升与热沉 [Hot Air Rises and Heat Sinks]](https://images.reguanli.com/wp-content/uploads/2020/04/14df583036898e.jpg?x-oss-process=image/resize,m_fill,h_348,w_348/sharpen,120/format,webp)
![笑谈热设计 [More Hot Air]](https://images.reguanli.com/wp-content/uploads/2020/04/1fe1455d238118.jpg?x-oss-process=image/resize,m_fill,h_360,w_360/sharpen,120/format,webp)
