-
第四届热管理材料与技术大会
随着电子技术的快速更迭进步，芯片、器件及电子设备等向微型化、高性能化、集成化及多功能方向发展，功率密度和发热量急剧攀升。消费电子、5G、XR、人工智能、高性能计算、数据中心、物联网、动力电池、储能/热、节能环保、工业4.0等领域的技术创新应用，对高效的热管理材料技术和创新的解决方案提出了高标准要求和起到积极推动作用，以保证终端产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。 iTherM（insi…... -
纯电动汽车的热管理模式：电池浸液式冷却
在汽车电气化的新应用中，冷却和加热电气部件以使其保持在最佳工作温度非常重要，因为这可以保障电气部件的使用寿命和效能。因此，合适的热管理系统必不可少。换句话说，有必要为所用的电气化部件专门设计合适的热管理系统。 如果电池工作温度过高，可能会导致电池容量的损失，在极端情况下会导致热失控。如果电池工作温度过低，可能会导致电池使用效率降低、电阻增大、电池容量降低和锂枝晶的形成 (镀锂层) 。镀锂层会导致电…... -
2023国际热管理材料技术博览会
2023国际热管理材料技术博览会（iTherMEXPO 2023） 11月14-16日 | 深圳国际会展中心 01参展邀请 电子技术快速更迭进步，芯片、器件及电子设备等向微型化、高性能化、集成化及多功能等方向发展，功率密度和发热量急剧攀高。双碳目标下电力电子、半导体、通信、新能源、汽车、绿色建筑等行业迫切的节能环保要求，消费电子、5G、人工智能、XR、数据中心、物联网、…... -
AIGC拉动算力需求高增，大图热控推出千瓦级液冷板新品
ChatGPT发布以来，AlGC火爆全网，拉动算力需求高增长。根据浙商证券报告，当前平均算力翻倍时间缩至9.9个月，2021-30年全球计算设备算力总规模/智能算力规模CAGR 65%/80%。随着芯片性能的提升，芯片的热设计功耗(TDP)）也节节攀升。目前CPU的功耗已经达到350-500W，而高端GPU芯片，交换机ASIC芯片功率更达到700W以上。热设计功耗的攀升使得风冷散热趋…... -
微电子封装热界面材料研究综述
作者：杨宇军、李逵、石钰林等 摘要：随着半导体器件向着微型化、髙度集成化及高功率密度方向发展，其发热量急剧增大，热失效已经成为阻碍微电子封装器件性能和寿命的首要问题。高性能的热管理材料能有效提高微电子封装内部元器件散热能力，其中封装结构散热路径上的热界面材料（Thermal Interface Material,TIM）便是热管理中至关重要的环节。通过热界面材料填充器件热源和散热单元之间的空隙，可…... -
英飞凌：顶部散热封装技术成JEDEC标准，高功率密度电源管理设计迎来突破
顶部散热（TSC）封装 QDPAK和 DDPAK的前身，其实是大家熟悉的DPAK（TO252）封装。QDPAK大致相当于4个DPAK并排，DDPAK则是两个DPAK并排（Double DPAK），这类封装的主要优势在于 提高功率密度：顶部散热可实现最高电路板利用率；... -
5月24-26日上海电池模组与PACK材料峰会~
动力电池技术的创新离不开材料创新和工艺创新。因此，材荟智造、猎营咨询、上海市粘接技术协会、上海市浦东新区高分子学会、模切之家、全球有机硅网、复材应用技术网、上海控安联合新能源汽车及动力电池上下游产业链将于2023年5月24-26日在中国·上海共同组织“2023（第二届）中国新能源汽车电池模组与PACK材料及工艺创新峰会“，大会将围绕 “电池热管理与热安全”、“电池用胶粘剂”及“电池轻量化”展开，…... -
AIGC加速推动数据中心液冷市场的爆发
液体的导热性能是传统风冷效果的15-25倍，随着ChatGPT的出现，算力表现出的爆发式提升，散热面临着严峻的挑战。液冷有望代替风冷从而可以实现更加高效的散热效果。而在冷却介质的选择上，也进一步趋于选择冷却效率更好的冷却介质。...
-
云南中宣液态金属导热膏
液态金属导热膏是一种纯金属膏状热界面材料，拥有突破传统热界面材料的超高热导率和稳定性，导热性能卓著。广泛用于高温、高密度热流场合的电子器件散热。 -
云南中宣液态金属导热片
液态金属导热片是一种纯金属片状热界面材料，用于发热器件与散热器层间，利用其低熔点特性通过吸收发热体的热量使自身熔化，并充分地填充界面间隙形成良好的导热通道 -
云南中宣LMDP-03 系列液态金属绝缘导热硅脂
LMDP-03 系列液态金属绝缘导热硅脂具有低热阻、低界面结合厚度（BLT）、高稳定性等特征，应用于薄界面间隙的填充，能够完美解决界面间热量传递遇到的热障问题。 -
云南中宣Lincool®LMDG60系列液态金属单组份导热凝胶
Lincool®LMDG60系列液态金属单组份导热凝胶在厚、薄间隙情况下均适用，使用过程中不固化，液态金属的引入使系列凝胶具备良好的导热性、绝缘性、低热阻、高温耐受性等特征 -
云南中宣液态金属复合导热硅脂LMSG80
云南中宣液态金属复合导热硅脂LMSG80 -
云南中宣液态金属原液
液态金属合金功能材料可根据不同应用场景调整其熔点（8～300℃）、流动性、粘附性、电导率、热导率等技术性能满足用户需求。 -
13W高导热硅胶TIF800HQ柔软有弹性带自粘性多款厚度选择
TIF800HQ系列是一种硅胶导热材料，能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率: 13.0W/mK 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。 产品在-40~160… -
1.25W TIF200导热硅胶片表面加玻璃纤维布补强材料,防刺穿抗击穿电压增强
1.25W导热硅胶片表面加玻璃纤维布补强材料,防刺穿抗击穿电压增强 TIF™200 系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率: 1.25W/mK 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性…
-
DP200A 2123XBL.GN 建准AC风扇 12038尺寸参数详解
Model Bearing Rating Voltage (VAC) Power Current (AMP) Power Consumption (WATTS) P/N Speed (RPM) Air Flow (CFM) Static Pressure (Inch-H2O) Noise (dBA) Weight (g) PDF SP100A BALL 115 0.26 22 112… -
杭州衡鼎科技 高密齿型材散热器
铝型材挤出的基本要求如下表，在下表规则内的为普通规则型材，超出这个表的型材为高密齿型材，衡鼎通过改进工艺后形成了系列化高密齿散热器产品。高密齿型材是相对于普通型材而言，挤压难度大、挤压速度慢、模具损耗大、产品加工过程复杂。在同等与空气的接触面积情况下，高密齿型材散热器的齿更薄，降低了散热器流阻，另外由于是一体成型，又减少了焊接散热器的锡膏热阻，所以在一定程度上，高密齿型… -
杭州衡鼎科技 普通型材散热
型材散热器是最流行和最具成本效益的散热器之一。对型材进行切断、剖沟来获得符合我们需求的散热器，并需要根据散热器重量和安装芯片面积选择不同的安装方式，分为粘接、PUSH PIN安装、螺钉安装等。 6063和6061合金是我们最常用的高导热铝合金。随着芯片功耗的不断增加，受限于材料的导热能力，型材散热器的比重在逐步降低。 -
杭州衡鼎科技 VC焊接散热器
焊接散热器按核心导热部件类型可分为两种，一种是热管焊接散热器，另一种是VC焊接散热器。 热管和VC都是两相导热部件，通过工质的相变，将大量的热量由热源区域高效的传递到冷却区域，来实现大功率元器件的冷却。基于热管和VC的高导热系数，它们被视为是导热领域的超导体，热管是一维的热传导，VC可视为热管的并联形式，是二维的热传导。当热管无法进行复杂的结构设计或提供足够的散热性能是，VC是不错的… -
杭州衡鼎科技 冲压散热器
冲压散热器是由薄铜片或薄铝片通过冲压工艺制成，是一种经济高效的散热解决方案。其通过增加散热面积以增加板级产品的散热，一般用于低热流密度的元器件上，如三极管、整流器等。冲压散热器有多种安装方法，包括焊接片和引脚，通过集成的夹子或滑动式装置与设备过盈配合或通过螺钉和螺母等紧固件与设备配合。冲压散热器可以为特定的电子封装类型而进行特定的设计，以优化散热器的装配和性能。 -
杭州衡鼎科技 热管焊接散热
热管焊接散热器， 焊接散热器按核心导热部件类型可分为两种，一种是热管焊接散热器，另一种是VC焊接散热器。热管和VC都是两相导热部件，通过工质的相变，将大量的热量由热源区域高效的传递到冷却区域，来实现大功率元器件的冷却。基于热管和VC的高导热系数，它们被视为是导热领域的超导体，热管是一维的热传导，VC可视为热管的并联形式，是二维的热传导。当热管无法进行复杂的结构设计或提供足够的散热性能… -
-
