傲川科技安防行业解决方案

安防产品:枪机摄像头,筒机摄像头,球机摄像头等散热解决方案

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产品模型详情图

PRODUCT MODEL DETAIL DIAGRAM

枪机摄像头结构示意图

散热结构图-图像处理模组

散热结构-A板散热图示

散热结构-电源板散热图示

外壳热传导示意图

外壳热传导示意图

温升示意图

温升示意图
温升示意图


产品应用场景 PRODUCT APPLICATION SCENARIOS

主要发热芯片功率及导热界面材料的选型-图像处理模组

导热界面材料的选型

热源功率 | 使用材料 | 使用方式 | 特殊要求

720P-1.0-1.5W/

1080P-2.5-3.5W/ 4K-6W+ | 导热硅胶垫片

导热系数1.5-6w/m.k 

厚度:0.5-1.0mm 

击穿电压:6kv | PCB板图像处理模组发热量较大,需独立散热,导热硅胶片贴于模组背面针脚处,将图像处理模组的热量传导到铝后盖上散热。 | 硬度:邵氏00 20度以下,超柔软材料低析油或无硅材料(析油渗透会对感光模组造成污染,影响画质低挥发测试标准:在密闭的烧杯中放入导热材料盖上毛玻璃盖板,在80°C烤箱中烧机48H,无挥发油渍。

主要发热芯片功率及导热界面材料的选型-A板

热源功率 | 使用材料 | 使用方式

1-4W | 导热硅胶垫片

导热系数1.5-2.0w/m.k 

厚度:0.5-1.0mm 

击穿电压:6kv | 填充A板上发热电子原件(CPU&内存/显存)与铝压铸件外壳的间隙,将热量传导到外壳散热。

主要发热芯片功率及导热界面材料的选型-电源板

热源功率 | 使用材料 | 使用方式

1-2.5W | 导热硅胶垫片

导热系数1.0-1.5w/m.k 

厚度:0.5-1.0mm 

击穿电压:6kv | 1、电源板上变压器与铝压铸件外壳之间的填充导热;

2、电源板上二极管与铜片散热器之间的填充导热。

筒机摄像头结构示意图

筒机散热结构图

筒机散热

主要发热芯片功率及导热界面材料的选型-图像处理模组

图像处理模组

热源功率 | 使用材料 | 使用方式 | 特殊要求

720P-1.0-1.5W/ 1080P-2.5-3.5W/ 4K-6W+ | 导热硅胶垫片

导热系1.5-6w/m.k 

厚度:0.5-1.0mm 

击穿电压:6kv | PCB板图像处理模组发热量较大,需独立散热,导热硅胶片贴于模组背面针脚处,将图像处理模组的热量传导到铝后盖上散热。 | 硬度:邵氏00 20度以下,超柔软材料低析油或无硅材料(析油渗透会对感光模组造成污染,影响画质。

主要发热芯片功率及导热界面材料的选型-A板

A板

热源功率 | 使用材料 | 使用方式

1-4W | 导热硅胶垫片

导热系数1.5-2.0w/m.k 

厚度:0.5-1.0mm 

击穿电压:6kv | 填充A板上发热电子原件(CPU&内存/显存)与铝压铸件外壳的间隙,将热量传导到外壳散热。

安防类产品 未来的发展方向

FUTURE DEVELOPMENT DIRECTION OF SECURITY PRODUCTS

图像处理能力将越来越高,像素越来越密集

现主流摄像头720P,逐渐在向高端,高清像素靠拢,1080P、4K画质等,对导热界面材料的需求也将提高到6W-15W,对导热界面材料的析油等各方面均会有更高要求

逐渐向云智能化方向发展

基于未来数据读取采集的便利性,现目前各大安防设备厂商逐渐推出云储存方案,云存储已经成为未来存储发展的一种趋势,目前,云存储厂商正在将各类搜索、应用技术和云存储相结合,以便能够向企业提供一系列的数据服务; 如此一来在数据储存设备将走向更大、更高端的服务器,主机上面,对导热材料的需求更倾向于PC化。

联系我们:

  刘海林    联系电话:15919915605

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