SMT泡棉
HFC-SMT 泡棉是一种可通过 SMT 回流焊接在 PCB 板上,具有优异弹性的导电接触端子，用于 EMI、接地或者导电终端。填充体为硅胶成分，以金属镀层为内外层的薄膜，经过高温加工而成。它表面光滑，回弹性优越，耐高温，具有优良的导电性和抗氧化性，焊接强度较好，产品符合欧盟 ROSH 要求。在回流焊接时使用的焊料和锡接触很好，焊接后跟 PCB板有很好的接触强度。
产品特点FEATURES
-
01低压缩率（10%-20%）下有良好的导电性能
02面接触方式，压缩力稳定，避免天线触点损坏
03可二次焊接使用
04占用面积小，增加天线净空面积
05较高回弹性
06自动贴装
产品参数PRODUCT PARAMETERS
产品结构PRODUCT STRUCTURE
产品规格PRODUCT SPECIFICATIONS
⑴ 其他尺寸可根据客户需求，长度可为任意，制程宽度:W≥2mm，高度:2mm≤H≤15mm。
⑵ 产品公差：W/H/L<50mm，±0.48mm；50mm≤W/L<100mm，±0.68mm W/L≥100mm，±0.98mm。
备注：产品的形状结构，也可根据客户要求进行设计
产品应用APPLICATIONS
使用温度：
★常温下保存,避免日光直射,置于 23℃±5℃,65%±5%RH 的情况下,有效期 3 个月
★以上数据均为我司实际测试所得，最终解释权在我司实验室。
★若对本公司产品存有疑问，敬请联络本公司人员，以便更好的为您服务。
推荐加温图：
应用领域APPLICATION FIELD
-
□ 射频接地，电磁干扰
□ 直流接地，消除静电
□ 射频互联，射频干扰屏蔽垫片
□ 外壳对印刷电路板接地
□ 元件对印刷电路板接地
产品包装PRODUCT PACKAGING
本产品采用先进的自动化封膜模式,产品封装在卷袋里,可避免在运输、储存过程中造成损 坏。本产品包装设计方便运输，储存，又可保证产品的数量。每卷包装数量以整数计算，可分为 1000pcs、1500pcs、2000pcs,每卷（或以客户要求为准），也可散装。本产品包装最大的优点是 客人在组装时可以使用全自动及半自动流水线生产。
版权声明：部分内容由互联网用户自行发布，该文仅代表作者本人观点。如有不适或侵权，请联系我们进行反馈，一经查实本站将予以删除。
