一种薄型电子装置的热管理系统,广东省广州力及热管理科技有限公司 作者:陈振贤 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：陈振贤
- 申请人：广州力及热管理科技有限公司
- 国省名称：广东省
- 公开号：CN111246705A
- 公开日：2020-06-05
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：736.8KB
专利摘要：
一种薄型电子装置的热管理系统,用以管理电子装置元件产生的热能,其包含具有内表面的机壳、热接触于电子元件的扁型微热导管以及一片状真空隔热元件设置于机壳的内表面与扁型微热导管之间。片状真空隔热元件包含有环型的焊接材料墙、第一片状材料、第二片状材料以及支撑柱,第一片状材料与第二片状材料藉由焊接材料墙形成低于一大气压的密闭空间。本发明的热管理系统藉由机壳、扁型微热导管以及片状真空隔热元件的协同运作对于微处理器元件产生的高密度热能发挥解热、阻热、导热以及散热等功能以降低微处理器及机壳表面热点的温度。
专利主权项：
1.一种薄型电子装置的热管理系统,用以管理一薄型电子装置的一微处理器元件产生的一热能,其特征在于包含有：一机壳,具有一内表面；一扁型微热导管,具有一吸热端以及一冷凝端,该吸热端热接触于该微处理器元件；以及一片状真空隔热元件,设置于该内表面与该扁型微热导管的该吸热端之间并热接触于该扁型微热导管的该吸热端,该片状真空隔热元件包含有环型的一焊接材料墙、一第一片状材料与相对该第一片状材料的一第二片状材料,该第一片状材料与该第二片状材料藉由环型的该焊接材料墙气密地相互焊接而形成一密闭空间,该密闭空间为低于一大气压的真空状态。
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