电子组件的热管理,美国微软技术许可有限责任公司 作者:L·皮凯里,I·J·萨里嫩,M·T·科斯基宁 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：L·皮凯里,I·J·萨里嫩,M·T·科斯基宁
- 申请人：微软技术许可有限责任公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN107112285B
- 公开日：2019-11-05
- 专利类别：发明授权
- 文件大小：770.9KB
专利摘要：
一种电子设备包括多层印刷电路板。在印刷电路板上安装有电子组件和包围至少部分的电子组件的金属框架。一层粘结的各向异性导电膜被设置在框架和电子组件上。该层热连接在框架及电子组件上的金属箔片材。金属箔片材覆盖电子组件和金属框架。
专利主权项：
1.一种电子设备,包括：多层印刷电路板；被安装在所述印刷电路板上的至少一个第一电子组件；被安装在所述印刷电路板上的第一金属框架,所述第一金属框架包围所述至少一个电子组件；以及在所述第一金属框架和所述至少一个第一电子组件上的热连接在所述第一金属框架及所述至少一个第一电子组件上的金属箔片材的第一层的粘结的各向异性导电膜,其中所述金属箔片材覆盖所述至少一个第一电子组件和所述第一金属框架并且被弯曲以符合所述第一金属框架和所述至少一个第一电子组件的高度。
电子组件的热管理专利下载：
版权声明：部分内容由互联网用户自行发布，该文仅代表作者本人观点。如有不适或侵权，请联系我们进行反馈，一经查实本站将予以删除。
