采用相变材料的热存储式热交换器结构,美国雷神公司 作者:D.阿尔特曼,N.I.马尼斯卡尔科,J.巴尔杜奇,J.D.索尔,J.G.巴斯塔曼特,C.O.罗德里格斯 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：D.阿尔特曼,N.I.马尼斯卡尔科,J.巴尔杜奇,J.D.索尔,J.G.巴斯塔曼特,C.O.罗德里格斯
- 申请人：雷神公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN109891179A
- 公开日：2019-06-14
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：457.8KB
专利摘要：
一种热交换器(120、200)包括被构造成载运工作流体的至少一个管道(124、204a-204n)。所述热交换器还包括接近所述至少一个管道的多个腔室(122、206a-206n、208a-208n),每一腔室被构造成容纳在冻结时膨胀的相变材料(PCM)。所述至少一个管道和所述多个腔室热耦合,用于所述工作流体与每一腔室中的所述PCM之间的热能传递。每一腔室的一个壁由被构造成随着所述PCM在冻结时膨胀而变形以便增加所述腔室的体积的顺应层(210)形成。
专利主权项：
1. 一种热交换器,包括：被构造成载运工作流体的至少一个管道；以及接近所述至少一个管道的一个或更多个腔室,每一腔室被构造成容纳在冻结时膨胀的相变材料(PCM),其中,所述至少一个管道和所述一个或更多个腔室热耦合,用于所述工作流体与每一腔室中的所述PCM之间的热能传递,并且其中,每一腔室的一个壁由顺应层形成,所述顺应层被构造成随着所述PCM在冻结时膨胀而变形以便增加所述每一腔室的体积。
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