光电子封装组件,美国英特尔公司 作者:M·J·严,A·刘,V·叶帕涅奇尼科夫 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：M·J·严,A·刘,V·叶帕涅奇尼科夫
- 申请人：英特尔公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN105793979B
- 公开日：2019-05-28
- 专利类别：发明授权
- 文件大小：840.8KB
专利摘要：
提供了对于高性能计算应用、数据中心中板到板、内存到CPU、用于芯片到芯片互连的开关/FPGA(现场可编程门阵列)以及存储器扩展中的光学数据传输有用的光电子封装组件。封装组件提供细间距的倒装芯片互连和具有良好热机械可靠性的芯片叠置组件。提供底部填充坝状物和光学悬突区域用于光学互连。
专利主权项：
1.一种组件,包括：封装衬底；光电子芯片,所述光电子芯片电子耦合至所述封装衬底,所述光电子芯片包括电路集成在其中的表面以用于光信号与电信号之间的转换,其中,所述光电子芯片包括悬突部分以延伸超过所述封装衬底的边缘来悬于所述封装衬底之外；光学耦合器,所述光学耦合器设置在所述悬突部分中以在所述光电子芯片与光学电路之间耦合光,其中,所述光学耦合器用于将光的传播方向改变为与所述电路集成在其中的表面正交；一个或多个结构特征,所述一个或多个结构特征位于所述封装衬底与所述光电子芯片之间以提供底部填充材料的边界,并包括集成在所述光电子芯片上的一个或多个结构特征；以及底部填充材料,所述底部填充材料位于所述光电子芯片与所述封装衬底之间以填充包括电接触部之间的所述光电子芯片与所述封装衬底之间的空间,所述电接触部将所述光电子芯片电子耦合至所述封装衬底,其中,所述底部填充材料受所述一个或多个结构特征的界定,以阻止所述底部填充材料流至悬于所述封装衬底之外的部分。
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