印刷线路板、电路板组装件、热传递管理装置,美国丰田自动车工程及制造北美公司 作者:E·M·戴德,野村壮史,P·史美伦伯格,李在升 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：E·M·戴德,野村壮史,P·史美伦伯格,李在升
- 申请人：丰田自动车工程及制造北美公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN104125707B
- 公开日：2019-05-03
- 专利类别：发明授权
- 文件大小：1588.5KB
专利摘要：
公开了具有热管理特征的印刷线路板和包括相同印刷线路板的热管理装置。印刷线路板包括绝缘基底、至少部分嵌入所述绝缘基底的电导体和至少部分嵌入所述绝缘基底的热导体。印刷线路板还包括温度不敏感组件安装区域和温度敏感组件安装区域。所述绝缘基底和所述热导体被安置在邻近所述温度敏感组件安装区域的目标热传递区域以及处于与所述温度敏感组件安装区域隔开位置的大块区域中。
专利主权项：
1.一种印刷线路板,包括：绝缘基底；至少部分嵌入所述绝缘基底的电导体；至少部分嵌入所述绝缘基底并且与所述电导体电气绝缘的热导体；温度不敏感组件安装区域；以及温度敏感组件安装区域,其中,所述绝缘基底和所述热导体被安置在以下区域中：邻近所述温度敏感组件安装区域的目标热传递区域,其中所述目标热传递区域包括完全地包围所述温度敏感组件安装区域的热导体的布置,以及处于与所述温度敏感组件安装区域隔开位置的大块区域,其中所述大块区域包括与所述目标热传递区域的热导体热连接的热导体的格子布置。
印刷线路板、电路板组装件、热传递管理装置专利下载：
版权声明：部分内容由互联网用户自行发布，该文仅代表作者本人观点。如有不适或侵权，请联系我们进行反馈，一经查实本站将予以删除。
