时间温度传感器位置偏移误差校正,美国高通股份有限公司 作者:A·A·麦瑞克,M·圣-劳伦特,M·卡西马萨尔,R·钱德拉,M·阿拉姆 ,热管理网专利下载
热管理专利详情:
- 作者:A·A·麦瑞克,M·圣-劳伦特,M·卡西马萨尔,R·钱德拉,M·阿拉姆
- 申请人:高通股份有限公司
- 国省名称:美国
- 公开号:CN109642829A
- 公开日:2019-04-16
- 专利类别:发明公开
- 文件大小:1472.5KB
专利摘要:
一种温度传感器位置偏移误差校正功率实施方案包含监测器(例如,数字功率监测器/计量器)以测量裸片上的活动,并且使用活动测量值以通过将活动转换成功率计算实时温度偏移,其可以用于简化的紧凑型热量模型。包含裸片的芯片上系统从传感器接收芯片上系统的区的温度测量值。所述区所消耗的功率是基于所述测量到的活动估计的,并且所述芯片上系统的温度测量值是基于所述所估计的功率调节的。
专利主权项:
1.一种校正裸片上的热传感器测量值的方法,其包括:从传感器接收区的温度测量值;估计所述区所消耗的功率;以及至少部分地基于所述所估计的功率调节所述温度测量值。
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