用于热管理的背侧散热器的集成,美国德克萨斯仪器股份有限公司 作者:A·维诺戈帕,M·丹尼森,L·哥伦布,H·尼古耶,D·爱德华兹 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：A·维诺戈帕,M·丹尼森,L·哥伦布,H·尼古耶,D·爱德华兹
- 申请人：德克萨斯仪器股份有限公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN105470218A
- 公开日：2016-04-06
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：1125KB
专利摘要：
本发明涉及用于热管理的背侧散热器的集成。一种微电子器件(100)包括半导体器件(102),其中,在该半导体器件(102)的前表面(104)处具有组件(108)并且在该半导体器件(102)的后表面(106)上具有背侧散热器层(110)。该背侧散热器层(110)的厚度为100纳米至3微米,具有至少150瓦特/(米·开尔文)的层内导热系数、以及小于100微欧姆厘米的电阻率。
专利主权项：
一种微电子器件,包括：具有前表面和后表面的半导体器件；在所述前表面处的组件；以及在所述后表面处的背侧散热器层,所述背侧散热器层包括厚度为100纳米至3微米的散热器材料、具有至少150瓦特/米·开尔文的层内导热系数以及小于100微欧姆厘米的电阻率。
用于热管理的背侧散热器的集成专利下载：
版权声明：部分内容由互联网用户自行发布，该文仅代表作者本人观点。如有不适或侵权，请联系我们进行反馈，一经查实本站将予以删除。
