一种带有光接口的封装上光电集成结构及其制作方法,北京中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 作者:刘丰满,曹立强,郝虎 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：刘丰满,曹立强,郝虎
- 申请人：中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
- 国省名称：北京
- 公开号：CN105226037A
- 公开日：2016-01-06
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：792KB
专利摘要：
本发明公开一种带有光接口的封装上光电集成结构及其制作方法。所述封装光电集成结构包括：母板；电子器件单元；光子器件单元,固定于所述基板上；光纤,固定于所述光子器件单元上；散热部件设置于所述电子器件、所述光子器件电路和所述光子器件单元之上,用于吸收热量并散发。本申请的带有光接口的封装光电集成结构通过将所述电子器件单元基板固定于母板上,从而便于在电子器件、光子器件电路、光子器件单元的顶部加装散热部件,进行散热,同时,通过在所述电子器件、所述光子器件电路与所述基板之间填充所述底部填充料,解决了现有技术的结构中,电子器件和光学器件的组装兼容性以及热管理较差的技术问题。
专利主权项：
一种带有光接口的封装上光电集成结构,其特征在于,所述封装光电集成结构包括：母板；电子器件单元,包括基板、电子器件、光子器件电路和底部填充料,所述基板内设置有互连线,所述基板固定于所述电子器件、光子器件电路、光子器件单元与所述母板之间,所述底部填充料填充于所述电子器件、所述光子器件电路与所述基板之间,所述电子器件和所述光子器件电路与所述互连线连接；光子器件单元,固定于所述基板上；光纤,固定于所述光子器件单元上；散热部件,设置于所述电子器件、所述光子器件电路和所述光子器件单元之上,用于吸收热量并散发。
一种带有光接口的封装上光电集成结构及其制作方法专利下载：
版权声明：部分内容由互联网用户自行发布，该文仅代表作者本人观点。如有不适或侵权，请联系我们进行反馈，一经查实本站将予以删除。
