芯片封装连接器组件,美国英特尔公司 作者:R·R·斯瓦米纳坦,D·T·特兰,B·S·斯通,R·维斯瓦纳思 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：R·R·斯瓦米纳坦,D·T·特兰,B·S·斯通,R·维斯瓦纳思
- 申请人：英特尔公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN104299951A
- 公开日：2015-01-21
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：1242.5KB
专利摘要：
本发明通常涉及一种芯片封装组件,所述芯片封装组件被布置为与包括多个电路板接触部的电路板电耦合。所述芯片封装组件可以包括芯片封装,其包括第一侧和第二侧,所述第二侧包括被布置成电耦合到所述多个电路板接触部的多个第一接触部和被布置成通过连接器组件电耦合到远程设备的多个第二接触部。
专利主权项：
一种芯片封装组件,所述芯片封装组件被布置为与包括多个电路板接触部的电路板电耦合,所述芯片封装组件包括：芯片封装,所述芯片封装包括第一侧和第二侧,所述第二侧包括：多个第一接触部,所述多个第一接触部被布置为与所述多个电路板接触部电耦合,以及多个第二接触部,所述多个第二接触部被布置为经由连接器组件电耦合到远程设备。
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