用于热管理的微制造柱形鳍片,美国高通股份有限公司 作者:阿尔温德·钱德拉舍卡朗 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：阿尔温德·钱德拉舍卡朗
- 申请人：高通股份有限公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN102714197A
- 公开日：2012-10-03
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：1122872KB
专利摘要：
一种具有改进的热管理的电封装。所述电封装包含具有暴露的后表面的裸片。所述封装进一步包含多个鳍片,所述鳍片从所述后表面向外延伸,用于耗散来自所述封装的热量。所述裸片可以多裸片堆叠配置而布置。在另一实施例中,提供一种形成用于改进电封装的热管理的裸片的方法。
专利主权项：
一种电封装,其包括：裸片,其具有外表面；以及鳍片,其从所述外表面一体形成且从其向外延伸,用于耗散来自所述封装的热量。
用于热管理的微制造柱形鳍片专利下载：
版权声明：部分内容由互联网用户自行发布，该文仅代表作者本人观点。如有不适或侵权，请联系我们进行反馈，一经查实本站将予以删除。
