光子集成电路的有效热电冷却,广东华为技术有限公司 作者:沈晓安,雷红兵,白聿生 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：沈晓安,雷红兵,白聿生
- 申请人：华为技术有限公司
- 国省名称：广东
- 公开号：CN102598439A
- 公开日：2012-07-18
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：953812KB
专利摘要：
一个包含载体(110)的装置,其中,载体(110)包含至少一个热生成组件和耦合至载体表面的热电冷却器(TEC)(202),其中,TEC(202)的截面积小于载体(110)的截面积,并且其中,TEC(202)与第二个热生成组件对齐。包含的装置包含一个载体(110),该载体(110)包含多个光发射器和一个有源组件,至少一个TEC(202)耦合至载体(110)的表面,其中,支撑柱(204)的热电阻高于TEC(202),其中,TEC(202)的截面积小于载体(110)的截面积,并且其中,TEC(202)与光发射器、有源组件或两者对齐。
专利主权项：
一种具有以下特点的装置：一个包含热生成组件的载体,以及一个耦合至载体表面的热电冷却器(TEC),其中,TEC的截面积小于载体的截面积,并且其中,TEC在排列时与热生成组件对齐。
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