一种光模块桥接散热机构,江苏太仓市同维电子有限公司 作者:梁巍,王峰,蒋昌明 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：梁巍,王峰,蒋昌明
- 申请人：太仓市同维电子有限公司
- 国省名称：江苏
- 公开号：CN206975275U
- 公开日：2018-02-06
- 专利类别：实用新型
- 文件大小：391.6KB
专利摘要：
本实用新型公开了一种光模块桥接散热机构,包括底座、设置于所述底座上的上盖以及设置于所述底座和上盖之间的芯片,还包括桥接导热块,所述底座上设有辅助散热面,所述上盖上设有固定槽,所述桥接导热块上表面水平,所述桥接导热块下表面两端分别向下延伸形成第一连接块和第二连接块,所述桥接导热块上表面通过导热胶粘接在固定槽中,所述第一连接块下表面通过导热胶与芯片的散热面粘接,所述第二连接块下表面通过导热胶与底座的辅助散热面粘接。采用导热系数极高的金属作为桥接导热块,解决了横向传热的问题,使此类芯片散热面在标签面(本实用新型的上盖)的光模块热设计变得简单可靠,增加了其使用寿命。
专利主权项：
一种光模块桥接散热机构,包括底座(1)、设置于所述底座(1)上的上盖(2)以及设置于所述底座(1)和上盖(2)之间的芯片(3),其特征在于：还包括桥接导热块(4),所述底座(1)上设有辅助散热面(11),所述上盖(2)上设有固定槽(21),所述桥接导热块(4)上表面水平,所述桥接导热块(4)下表面两端分别向下延伸形成第一连接块(41)和第二连接块(42),所述桥接导热块(4)上表面通过导热胶粘接在固定槽(21)中,所述第一连接块(41)下表面通过导热胶与芯片(3)的散热面粘接,所述第二连接块(42)下表面通过导热胶与底座(1)的辅助散热面(11)粘接。
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