元器件可靠性评价方法、装置、计算机设备和存储介质

元器件可靠性评价方法、装置、计算机设备和存储介质,广东中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室)) 作者:申海东,解江,张泽,吴雪珂,王毅,陈宇俊,陈科雯 ,热管理网专利下载
热管理专利详情:
  • 作者:申海东,解江,张泽,吴雪珂,王毅,陈宇俊,陈科雯
  • 申请人:中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
  • 国省名称:广东
  • 公开号:CN108829947A
  • 公开日:2018-11-16
  • 专利类别:发明公开
  • 文件大小:745.1KB
专利摘要:
本申请涉及一种元器件可靠性评价方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括:根据待测对流换热系数,仿真获取待评价元器件在预设环境温度且预设洁净度下的工作温度;待测对流换热系数为处理初始对流换热系数与预设洁净度得到的;初始对流换热系数为通过仿真获取到的、处于预设环境温度且无积尘状态下的待评价元器件的系数;在工作温度大于待评价元器件的最高使用温度时,确定待评价元器件存在超温风险。本发明元器件可靠性评价方法各实施例中,能够较好的评价产品内部元器件表面积尘后对其发热的影响;可以在物理样机生产之前发现产品潜在热设计薄弱环节,并验证分析,避免物理试错,降低生产成本;试验周期短,加快产品开发速度。

专利主权项:
1.一种元器件可靠性评价方法,其特征在于,包括:根据待测对流换热系数,仿真获取待评价元器件在预设环境温度且预设洁净度下的工作温度;所述待测对流换热系数为处理初始对流换热系数与所述预设洁净度得到的;所述初始对流换热系数为通过仿真获取到的、处于所述预设环境温度且无积尘状态下的所述待评价元器件的对流换热系数;在所述工作温度大于所述待评价元器件的最高使用温度时,确定所述待评价元器件存在超温风险。

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