热力学仿真工程师0.8-2.5万/月
杭州耀芯科技有限公司
杭州-西湖区 | 1年经验 | 本科 | 招2人 | 03-11发布
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1.负责依据产品开发仿真需求，制定仿真方法并进行仿真分析与优化改进，输出技术文件与分析报告，确保仿真方法及条件满足产品开发的需求；
2.负责依据产品仿真分析需求建立与完善热力学分析等仿真分析能力与方法，参与仿真分析相关试验制定及试验；
3.通过仿真分析，优化产品结构，实现产品热、和性能的平衡。
岗位要求
1、本科及以上学历，有热力学仿真经验，有熟悉限元分析软件ANSYS等；
2、熟悉各种导热材料、表面处理、机加工工艺及热处理的方法；
3、有机械设计基础，SOLIDWORKS、CAD软件熟练使用者优先考虑；
4、有光机电封装工作经验、或者光机电产品开发经验者优先，例如开发过光通信模块、光器件、芯片封装产品等；
5、自我学习能力强，较强的上进心、高度的责任心、良好的沟通能力和团队协作能力。
职能类别：封装研发工程师
关键字：光通信有限元分析封装
联系方式
上班地址：云栖小镇云计算产业园
地图 公司信息 Mo-link，即Make Objects Linked，是一家成立于2016年8月的高新技术型企业，致力于各类连接产品的研发、生产和销售。公司现有厂房占地面积1200余平方米，员工总数70余人，自2017年9月开始，公司成功设计了三星Q系列和THE WALL系列电视、HARP触摸屏、华为大屏电视、海信和创维4K/8K电视等光电解决方案。2019年公司自主研发生产的AOC模组年出货超150万套，已连续三年是三星电子 AOC事业部***指定供应商；是国内AOC 光电转换引擎方案供应商。
公司设立芯片事业部、耀芯研发中心等，利用自有技术、高效的产能、成本优势，逐渐建立芯片封装、测试研发能力，构筑门槛的同时进一步降低AOC成本，推动总市场需求增长，实现光纤AOC进入每个人的口袋。
公司具备以下核心竞争能力:
1. 拥有整个光引擎的信号完整性分析、设计、生产、制造、测试能力。可根据客户需求提供设计思路，解决客户痛点，实现功能的基础上给出目前世界上能够实现的方法并予以实现。
2. 光器件的光路模拟、分析，光透镜的设计、制造、检测能力。以容忍更低的装配精度、更高的可靠性为设计理念设计光路。最终获得高直通率、高可靠性和低成本的产品。拥有世界上领先的0.8微米的检测设备，对包括光学透镜在内的物料、产品金线有效的管控。
3. 成熟完善的COB加工工艺和丰富的加工检验能力使我们的生产效率、合格率和性能远高于同行，并拥有成本优势，在充分竞争的市场立于不败之地。拥有世界上多台HDMI2.1检测设备可对设计的合规性进行完整测试。
4. 芯片的设计能力，我们组建了自己的芯片设计队伍，在和世界一流客户沟通的基础上，获得未来技术的发展方向，研发相对应的产品满足未来的技术领先和技术壁垒，目前独创产品Lenen一代芯片是同时支持双工和半双工产品，方便灵活的用于HDMI/DP/PCIE/雷电的边缘信号聚合，即可应用于铜线也可应用于AOC。自用、外销皆可。
